環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)產業(yè)發(fā)展呈什么發(fā)展趨勢？國內業(yè)界務必關注高端、縮小差距。根據世界電子電路理事會WECC的統計資料，世界環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)市場規(guī)模已經從2005年恢復到歷史最好水平，總產值約420億美元，其中日本113億美元，中國108.3億美元，我國臺灣地區(qū)60億美元，韓國51億美元，北美46億美元（其中美國42.57億美元），歐洲約為37億美元。預計2006年全球PCB產值約450～460億美元，其中日本產值為117億美元，增長4%；韓國產值57億美元，增長5.7%；中國產值為128億美元。這種良好的增長勢頭將會延續(xù)到2007年。 必須從世界環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)發(fā)展趨勢背景下，來考察中國這一行業(yè)。從世界環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)產品結構來看，下一代的電子系統對環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)的要求突出表現在更加高密度化。 
   
隨著電子整機產品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展，多層板、撓性印制電路板FPC、剛撓結合板、HDI/BUM基板、IC封裝基板等品種已成為需求量重大的產品。2006年世界環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)產品仍以電腦及其周邊產品的應用為主，所占份額達到38%以上；手機市場應用的環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)也繼續(xù)占領市場，為HDI及撓性印制電路板FPC、剛撓結合板的發(fā)展提供了更廣闊的市場空間。近年來世界環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)的技術發(fā)展集中表現在無源(即埋入式或嵌入式)元件PCB、光技術PCB等新型PCB產品、噴墨PCB工藝以及納米材料在pcb板上的應用等方面。 隨著元器件的片式化、集成化以及集成電路BGA(球柵陣列)、CSP(芯片級封裝)和MCM(多芯片模塊)封裝形式的日益流行，環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)呈現出封裝端子微細化、封裝高集成化的發(fā)展趨勢，以適應高密度組裝的要求。
   
隨著光接口技術的發(fā)展，將出現在環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)上實現光配線技術、光印制線路板技術、光表面安裝技術以及光電合一的模塊化技術。隨著系統的高速化，環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)的阻抗匹配已成為重要問題，根據信號速度和布線長度不同，要求失真降到10%或5%以下、甚至3%以下。為適應CSP和倒芯片封裝(FC)的發(fā)展，需要使用具有內導通孔(IVH)結構的高密度環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)，但高價格限制了它的使用，因此需要不斷優(yōu)化現有的積層法工藝，使IVH結構的PCB實現低成本量產。
   
為滿足精細端子間距的CSP和FC封裝發(fā)展的需要，導體圖形微細化技術將朝著最小線寬/間距為25/25μm、布線中心距50μm、導體厚度5μm以下的方向發(fā)展。激光導通孔工藝是積層法多層板導通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工機將成為適用于實用化工藝的發(fā)展主流，其最小導通孔孔徑將由目前的50～80μm降到30μm，孔徑精度和導通孔位置精度提高到±15μm。內部嵌入薄型無源元件的PCB板已在GSM移動電話中應用，未來將會出現內部嵌入IC元件的PCB板和嵌入薄膜元件的撓性電路板。噴墨打印技術的成熟與發(fā)展將可能以更低的成本、更快的速度生產環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)。
   
以納米材料制作布線的新一代環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)已在世界上露面，納米技術的廣泛使用，將對降低環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)介電常數、提高力學性質、提升產品的耐熱性以及對產業(yè)環(huán)保的應用等方面產生積極影響。
   
中國電子電路產業(yè)狀況如何，2006年我國環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)的產量實際將會達到12964㎡，產值達到1000億人民幣。中國的環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)艱難地走過了50年，從一個默默無聞的行業(yè)，迅速發(fā)展成為一個國內外矚目的產業(yè)來之不易。從產業(yè)規(guī)模來看，中國已經是名副其實的世界環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)生產大國，但并不是生產強國，與日本和美國等發(fā)達國家相比，甚至與歐洲和韓國相比，我們的PCB產業(yè)在許多方面存在著差距。中國環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)的民營企業(yè)、股份制企業(yè)和國有企業(yè)占中國PCB企業(yè)總數量的90%以上，但其產值卻不足三分之一，而另三分之二卻是由數量不足10%的境外企業(yè)在中國生產創(chuàng)造的。
   
中國的民營企業(yè)、股份制企業(yè)和國有企業(yè)的產品水平絕大部分處于中低檔，只有少數在生產高端產品。世界上FPC已占整個PCB市場的15%以上，美國HDI背板生產已趨成熟，多層撓性板HDI等占其總量的60%。相比之下我們在高檔產品方面存在較大的差距，在高技術產品領域，涉足的還比較少，生產工藝也距世界先進水平有一定的差距。近年來我國環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)產品的外貿逆差，集中反映在技術含量高的HDI和FPC等要求功能多、價格相對較高、附加值較高的高端產品。目前中國環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)領域的基礎技術研究與開發(fā)非常薄弱。企業(yè)研發(fā)投入少，科研人員缺乏，對相關技術人員和工人的基礎教育與培養(yǎng)嚴重不足。專業(yè)技術人員及熟練從業(yè)人員的匱乏已成為制約行業(yè)進一步發(fā)展壯大的重要因素。
   
中國的民營企業(yè)、股份制企業(yè)和國有企業(yè)從廠地、廠房和設備上來講，大體上已與國際接軌，有不少還優(yōu)過國外企業(yè)，但這些企業(yè)的生產水平、技術檔次，尤其是經濟效益與國外相比相差甚遠。 中國的電子電路早已“國際化”了，但我們絕大多數民營企業(yè)的老總們和相關管理人員并不熟悉國際貿易的游戲規(guī)則，許多還沒有參加國際貿易活動。中國的環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)企業(yè)，尤其是民營企業(yè)大多數只是單純的來料加工、照圖生產，前與整機廠的產品開發(fā)、設計無緣，后與貼裝、裝連無關。設備及原輔材料的配套能力不足。中國目前環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)生產的關鍵設備，如激光鉆床、真空壓機、大噸位液壓沖床和AOI等檢測設備絕大部分依賴進口。
   
在環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)用化學品及材料上，中國除了常規(guī)的銅箔基板可自給自足外，其它關鍵性化學品如干膜、阻焊油墨、銀鹽片和重氮片、電鍍添加劑、前處理化學品等，尤其是FPC的原輔材料大部分需依賴進口。此外中國大陸70多家銅箔基板生產廠商中，僅有20多家是電子級玻纖布銅箔基板的制造廠商。由于多數企業(yè)的原創(chuàng)性技術創(chuàng)新能力弱，且技術積累長期以來不能支撐技術創(chuàng)新的要求，形成了高水平產品短缺，低水平產品過剩的產品結構，導致了低檔產品的無序競爭，互相壓價，效益低下，嚴重影響了行業(yè)的健康發(fā)展。環(huán)保治理與國外有較大的差距，近年來隨著產品的發(fā)展、工藝的提升、企業(yè)的擴大，中國大型或較大型的PCB企業(yè)都能高度重視環(huán)保工作，投入了大量的資金進行綜合治理；但仍有一些中小企業(yè)，對三廢治理不夠重視，在處理三廢的環(huán)節(jié)中還有二次污染發(fā)生。我國環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)行業(yè)的環(huán)保工作總體上與國外還有較大的差距，高清潔生產和可持續(xù)發(fā)展的目標還有不小差距。[!--empirenews.page--]
   
為此，要繼續(xù)把產業(yè)結構調整作為推動行業(yè)發(fā)展的主要動力，加大對HDI板、多層FPC板、剛撓結合板、IC載板、通信背板、特殊板材印制板如高頻微波板、金屬基板和厚銅箔印制板、埋入無源元件的印制板、光電印制板和納米材料的環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)等技術含量高、附加值高的產品的支持力度，盡快實現由中低檔產品向高檔產品的轉型。
   
重點支持HDI、多層FPC、剛撓結合板等關鍵領域和薄弱環(huán)節(jié)的研發(fā)與產業(yè)化，增強環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)行業(yè)對電子整機發(fā)展的基礎支撐能力，保障電子信息產業(yè)持續(xù)、快速發(fā)展。高度重視產業(yè)鏈建設工作，依托有一定技術基礎的企業(yè)、科研單位積極開展PCB原輔材料研發(fā)與產業(yè)化，加大國產裝備的推廣力度，推動擁有自主知識產權的激光鉆孔機等設備進入生產企業(yè)，引導國內設備廠商重視環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)行業(yè)設備市場，針對環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)行業(yè)需要，研發(fā)適合印制電路生產的專用設備。要通過產業(yè)園建設進一步整合資源，增強自主創(chuàng)新能力，發(fā)揮產業(yè)聚集、輻射和帶動效應，推動PCB產業(yè)結構調整和優(yōu)化升級。
   
應加強綠色環(huán)保工藝和產品研發(fā)：充分利用我國《電子信息產品污染控制管理辦法》和歐盟RoHs指令實施的契機，加快環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)行業(yè)綠色產品的開發(fā)，盡快推出并普及不含鉛、汞、鎘、六價鉻、PBB、PBDE等有害物質的原輔材料及環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)產品，進一步加強生產過程的污染控制，提高對廢水廢氣中有用物質的回收利用，盡可能的減少對環(huán)境的影響，貫徹和實踐循環(huán)經濟的發(fā)展模式。加快行業(yè)標準制定工作，在已有工作基礎上進一步開發(fā)協調合作，穩(wěn)步推進PCB行業(yè)標準工作，力爭形成一批與國際接軌且利于行業(yè)發(fā)展的中國標準。實施大企業(yè)戰(zhàn)略——繼續(xù)推動百強企業(yè)活動，引導企業(yè)努力做大做強，創(chuàng)建我國環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)行業(yè)的知名品牌，積極開拓海外市場，充分利用國際國內兩種資源，建立具有國際競爭力的一流環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)企業(yè)。結合環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)產業(yè)發(fā)展的需求，做好人才發(fā)展的規(guī)劃、儲備、培訓和再教育。充分發(fā)揮行業(yè)協會、高等院校、科研院所及各類相關社會機構的作用，加快相關學科建設，培養(yǎng)產業(yè)發(fā)展的多層次、多類型急需人才，為行業(yè)的持續(xù)發(fā)展奠定牢固的基礎。另外，加強國際的交流合作，使中國的企業(yè)更了解國外企業(yè)的管理狀態(tài)、技術水平和發(fā)展方向。