就今天而言,白光LED仍舊存在著發(fā)光均一性不佳、封閉材料的壽命不長,而無法發(fā)揮白光LED被期待的應用優(yōu)點。但就需求層面來看,不僅一般的照明用途,隨著手機、LCDTV、汽車、醫(yī)療等的廣泛應用積極的出現,使得最合適開
覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板,是材料使用量最大、最重要的種類,覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑,在適當溫度下烘干至一階段,得到預浸漬材料(簡稱浸
圖5.24到5.26舉例說明了分別為4層、6層和10層的三個板子的經典疊層布局。在下面描述的這些雙層設計中,使用通常的環(huán)氧的環(huán)氧樹脂多層制造方法,超過了10層、設計者通常結合使用另外的地平面隔離布線層。 這些疊層適
我國電力工業(yè)的大發(fā)展給絕緣子行業(yè)帶來了前所未有的機遇,全行業(yè)應緊緊抓住難得的機遇,依靠技術進步,開發(fā)新品種,強化質量管理,滿足當前電力工業(yè)的需求,特別是高檔空心瓷絕緣子和套管類產品的市場需求。我國絕緣
對很多愛美的人士來說,翡翠是既美觀又優(yōu)雅的飾物;對于收藏家來說,古代的上乘翡翠,讓他們愛不釋手,是收藏的佳品。但近日,網上流傳的“流傳可考的清代翡翠在現代機器的檢測下,99%會顯示出是B貨”、“現代翡翠A貨
江西省贛州市章貢區(qū)將打造知名PCB(環(huán)氧樹脂印刷線路板)電子產業(yè)園。從章貢區(qū)商務局獲悉,該區(qū)將打造全國知名PCB電子產業(yè)園,并且每年將投入3800萬元扶持PCB產業(yè)。近年來長三角、珠三角等沿海地區(qū),大量PCB電子企業(yè)向
江西省贛州市章貢區(qū)將打造知名PCB(環(huán)氧樹脂印刷線路板)電子產業(yè)園。從章貢區(qū)商務局獲悉,該區(qū)將打造全國知名PCB電子產業(yè)園,并且每年將投入3800萬元扶持PCB產業(yè)。近年來長三角、珠三角等沿海地區(qū),大量PCB電子企業(yè)向
半導體上游材料產業(yè)成長率低于半導體產業(yè),相較于DRAM、FlashMemory等半導體產品,屬于波動較小的半導體子產業(yè)之一對輥破。由于需要先進的化學及材料技術,因此盡管日本在半導體市場的占有率逐年下降,但其在多項半導
LED是一種直接將電能轉換為可見光和輻射能的發(fā)光器件,具有耗電量小、發(fā)光效率高、體積小等優(yōu)點,目前已經逐漸成為了一種新型高效節(jié)能產品,并且被廣泛應用于顯示、照明、背光等諸多領域。近年來,隨著LED技術的不斷
LED是一種直接將電能轉換為可見光和輻射能的發(fā)光器件,具有耗電量小、發(fā)光效率高、體積小等優(yōu)點,目前已經逐漸成為了一種新型高效節(jié)能產品,并且被廣泛應用于顯示、照明、背光等諸多領域。近年來,隨著LED技術的不斷
歐洲9月份環(huán)氧樹脂合約價格下跌100-150歐元/噸 據報道,因為原料環(huán)氧氯丙烷價格下跌,加上下游需求疲軟,歐洲9月環(huán)氧樹脂合同價格下調了100-150歐元/噸(約合141-211美元/噸)。歐洲8月液體環(huán)氧樹脂(LER)合同結算價為
這個魚缸自動恒溫器可用于養(yǎng)殖愛好者喂養(yǎng)熱帶魚類用,電路簡單,效果較好。 工作原理 該電路如圖1(點此下載原理圖)。當水溫低于設定溫度(熱帶魚通常為23-27℃)時,3AX31(作熱敏傳感器)的Iceo變小,
日本311大地震后,包括銀膠、環(huán)氧樹脂、導線架等封裝材料價格上漲,加上時間接近第3季傳統(tǒng)旺季,封測廠產能利用率上升,部份產線已呈現滿載現象,為了反應材料上漲成本及部份產能供不應求等實際市況,包括日月光、矽
李洵穎/臺北 臺系封測雙雄皆預期第2季營運呈現個位數成長幅度,將帶動材料通路商長華電材第2季營運也將同步比上季成長。長華董事長黃嘉能認為,第2季成長幅度將因日震影響程度不明暫難預估,但成長幅度已較預期縮小
受限于BT樹脂、環(huán)氧樹脂、銀膠、防焊綠漆等封裝材料供貨不順,封測大廠日月光第2季封測事業(yè)營收,恐將較第1季小幅下滑。不過,因為上游客戶并沒有取消訂單,日月光第3季營收將會有更大幅的成長。日本關東及東北大地震
受限于BT樹脂、環(huán)氧樹脂、銀膠、防焊綠漆等封裝材料供貨不順,封測大廠日月光(2311)第2季封測事業(yè)營收,恐將較第1季小幅下滑。不過,因為上游客戶并沒有取消訂單,日月光第3季營收將會有更大幅的成長。 日本關
半導體上游材料產業(yè)成長率低于半導體產業(yè),相較于DRAM、FlashMemory等半導體產品,屬于波動較小的半導體子產業(yè)之一。由于需要先進的化學及材料技術,因此盡管日本在半導體市場的占有率逐年下降,但其在多項半導體上游
隨著國內LED產業(yè)的發(fā)展,LED產業(yè)綜合配套能力有很大進步。材料領域,面向封裝和應用的材料配套已經比較完備,包括環(huán)氧樹脂、金屬支架和封裝套件、模條、金絲、硅鋁絲、銀膠、高溫膠帶、工夾具等。設備領域,雖然封裝
覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板,是材料使用量最大、最重要的種類,覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑,在適當溫度下烘干至一階段,得到預浸漬材料(簡稱
圖5.24到5.26舉例說明了分別為4層、6層和10層的三個板子的經典疊層布局。在下面描述的這些雙層設計中,使用通常的環(huán)氧的環(huán)氧樹脂多層制造方法,超過了10層、設計者通常結合使用另外的地平面隔離布線層。這些疊層適用