4月28日消息 今天晚間,據(jù)日經(jīng)新聞報道,華為、意法半導體將聯(lián)合設計芯片。日經(jīng)新聞從消息源獲悉,中國最大的通信設備制造商華為將與瑞士主要的半導體公司ST Microelectronics(意法半導體)
自動駕駛的興起改變了傳統(tǒng)汽車毫米波雷達行業(yè)的面貌。 對前視和360度環(huán)繞感知的需求不斷增加,促使汽車制造商根據(jù)車內(nèi)外的應用,尋求最佳的射頻性能、功耗、分辨率和尺寸。 而高角分辨率
3 月 8 日訊,國產(chǎn)汽車芯片突破,首款車規(guī)級 AI 芯片即將正式前裝量產(chǎn)。 地平線公司在官方公眾號發(fā)出文章:“中國芯,擎動智駕未來”。據(jù)悉,這次的主角是其車規(guī)級芯片“征程二代”。
特斯拉首席執(zhí)行官Elon Musk表示,該公司“極有可能”在今年年底開始為舊車裝上更加強大的處理芯片。特斯拉表示,它提供的性能是它所取代的英偉達芯片的21倍。這款新芯片一直在S型、X型和3型上裝配,但不久它將作為免費升級提供給50萬特斯拉車主。
ISOTS16949是國際標準化組織于2002年3月公布了一項行業(yè)性的質(zhì)量體系要求。ISOTS16949是國際汽車行業(yè)的一個技術(shù)規(guī)范,其針對性和適用性非常明確:此規(guī)范只適用于汽車整車廠和其直接的零備件制造商。這些廠家必須是直接與生產(chǎn)汽車有關(guān)的,能開展加工制造活動,并通過這種活動使產(chǎn)品能夠增值。
Uhnder成立于2015年,是一家專注于為汽車市場打造首款數(shù)字單芯片雷達解決方案的初創(chuàng)公司,至今已共獲得7500萬美元投資,2017年獲得了中國復星集團旗下復星銳正資本投資。Uhnder目前正與一級(Tier 1)汽車供應商合作提供它們的片上雷達(radar-on-a-chip)。
半導體技術(shù)正在推動百年汽車產(chǎn)業(yè)的革命。隨著ADAS系統(tǒng)的升級,向無人駕駛的無限接近,越來越多的CMOS傳感器、MEMS傳感器以及探測雷達被用來感知周圍環(huán)境。同時,新能源汽車動力系統(tǒng)的電氣化使得功率器件使用量大幅增加,而由于其動力結(jié)構(gòu)發(fā)生改變,也為電源管理芯片帶來了新的發(fā)展機會……在自動駕駛和新能源的“雙驅(qū)力”下,半導體正在顛覆傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)的路上高歌猛進。根據(jù)普華永道數(shù)據(jù),到2030年,一輛電動車和L5級別的無人駕駛汽車中,電子元器件成本約占整車成本的50%。
半導體供應鏈透露,為應對客戶的特殊制程要求,臺積電特意新建了一座8英寸廠,其中最重要的客戶就是蘋果公司傳聞多年的Apple Car。
汽車產(chǎn)業(yè)即將面臨重大變革,工研院估計,2016年全球車用電子規(guī)模達2486億美元(7.6兆元臺幣),預估到2025年將達3600億美元(11兆元臺幣),讓電子大廠英特爾2017年狠砸153億美元(4712.4億元臺幣),購并以色列汽車科技大廠Mobileye。
芯片在汽車領(lǐng)域的用途非常廣泛,堪稱汽車的神經(jīng)??梢哉f沒有芯片,汽車就無法正常運行。除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動泊車系統(tǒng)外,還應用在汽車發(fā)動機、變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動助力轉(zhuǎn)向等多方面。
芯片在汽車領(lǐng)域的用途非常廣泛,堪稱汽車的神經(jīng)??梢哉f沒有芯片,汽車就無法正常運行。除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動泊車系統(tǒng)外,還應用在汽車發(fā)動機、變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動助力轉(zhuǎn)向等多方面。
功能芯片MCU市場規(guī)模有望從2017年66億美元穩(wěn)步提升至2020年72億美元。
國內(nèi)汽車界中,“一芯難求”的現(xiàn)狀被打破了。
蘋果的A12處理器今年又是臺積電獨家代工,但好事還在后面,臺積電未來還會拿下2020年的A14處理器訂單,在手機之外蘋果還在研發(fā)性能更強大的自動駕駛汽車芯片,依然會交由臺積電的5nm甚至3nm工藝生產(chǎn)。
三星電子于10月16日宣布公司將推出兩個新的汽車芯片品牌——Exynos Auto與ISOCELL Auto——以期鞏固其在市場上的競爭力。
消息,路透社報道日本芯片廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)今日表示已同意以約67億美元收購美國Fabless廠商IDT(Integrated Device Technology),
我們知道半導體組件是汽車中的電子產(chǎn)品組成的核心,其中包括基于視覺的增強型圖形處理器(GPU)、應用處理器、傳感器及DRAM和NAND閃存等推動汽車創(chuàng)新技術(shù)實現(xiàn)的關(guān)鍵零部件。按照汽車制造廠商和型號的不同,現(xiàn)代的汽車可能需要多達8,000個芯片,并且這個數(shù)字只會隨著自主駕駛汽車的普及而增加。
“瑞薩和IDT擁有互補技術(shù),”O(jiān)bjective Analysis分析師Jim Handy說,“瑞薩能夠?qū)DT推向汽車產(chǎn)品,而IDT則可以幫助瑞薩處理極高頻率、低延遲的數(shù)字電子產(chǎn)品”
近日,日本芯片廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)表示已與美國Fabless廠商IDT(Integrated Device Technology)簽署最終協(xié)議,將以每股49.00美元的價格,總股權(quán)價值約67億美元收購IDT。通過這筆收購瑞薩將獲得IDT在無線網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)存儲用芯片方面的技術(shù),而這些技術(shù)對于自動駕駛汽車而言至關(guān)重要。
此次擴張旨在滿足汽車芯片日益增長的需求。在防撞系統(tǒng)或車道偏離警告系統(tǒng)等功能上,這類芯片的計算性能正不斷提升。美光科技預計,到2021年,這一市場將翻一番,達到60億美元。