隨著技術(shù)的發(fā)展,對功率的需求也在增加。氮化鎵(GaN)等寬禁帶(WBG)材料逐漸彰顯其作為新一代功率半導(dǎo)體骨干材料的潛力。這類材料功耗更低,性能卻優(yōu)于那些已趨成熟的硅器件。
深耕于高壓集成電路高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations(納斯達克股票代號:POWI)近日宣布,突破性的InnoSwitch?系列IC的出貨量已超過10億顆。InnoSwitch產(chǎn)品系列于2014年推出,是第一個采用Power Integrations創(chuàng)新的FluxLink?通信技術(shù)的產(chǎn)品,該技術(shù)無需光耦即可提供高精度的次級側(cè)控制,從而實現(xiàn)優(yōu)異的能效、可靠性和耐用性。
什么是200 V 氮化鎵產(chǎn)品系列(eGaN?FET)?新一代200 V 氮化鎵場效應(yīng)晶體管(eGaN FET)是48 VOUT同步整流、D類音頻放大器、太陽能微型逆變器和功率優(yōu)化器,以及多電平、高壓AC / DC轉(zhuǎn)換器的理想功率器件。
據(jù)日本媒體報道,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省(METI)加大對新一代低能耗半導(dǎo)體材料“氧化鎵”的重視,為致力于開發(fā)新材料的企業(yè)提供大量財政支持,及METI將為明年留出大約2030萬美元去資助相關(guān)企業(yè),預(yù)計未來5年的資助將超過8560萬美元。
大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、企業(yè)服務(wù)器或電信交換站使得功耗快速增長,因此高效AC/DC電源對于電信和數(shù)據(jù)通信基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展至關(guān)重要。
新一代100 V 氮化鎵場效應(yīng)晶體管(eGaN FET)是48 VOUT同步整流、D類音頻放大器、汽車信息娛樂及激光雷達系統(tǒng)的理想功率器件。
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高效率、高可靠性LED驅(qū)動器IC領(lǐng)域的知名公司Power Integrations(納斯達克股票代號:POWI)近日推出LYTSwitch?-6系列安全隔離型LED驅(qū)動器IC的最新成員 —— 適合智能照明應(yīng)用的新器件LYT6078C。這款新的LYTSwitch-6 IC采用了Power Integrations的PowiGaN?氮化鎵(GaN)技術(shù),在該公司今天同時發(fā)布的新設(shè)計范例報告(DER-920)中,展現(xiàn)了其出色的效率和性能優(yōu)勢。
當前先進半導(dǎo)體材料已上升至國家戰(zhàn)略層面,2025年目標滲透率超過50%。底層材料與技術(shù)是半導(dǎo)體發(fā)展的基礎(chǔ)科學(xué),《中國制造2025》分別對第三代半導(dǎo)體單晶襯底、光電子器件/模塊、電力電子器件/模塊、射頻器件/模塊等細分領(lǐng)域做出了目標規(guī)劃。
憑借高功率、高頻工作環(huán)境下的優(yōu)良性能,氮化鎵(GaN)正在快速崛起,無論是在功率,還是射頻應(yīng)用領(lǐng)域,GaN都代表著高功率和高性能應(yīng)用場景的未來,將在很大程度上替代砷化鎵(GaAs)和LDMOS。 而在
美國透明度市場研究公司近日發(fā)布研究報告稱,2012年氮化鎵半導(dǎo)體器件市場產(chǎn)值為3.7982億美元,并將在2019年達到22.0373億美元。其中,軍事國防和宇航部分占據(jù)氮化鎵半導(dǎo)體市場的最高
眾所周知,這兩年充電器行業(yè)一大風(fēng)口就是氮化鎵的運用。這種新型半導(dǎo)體材料具有禁帶寬度大、熱導(dǎo)率高、耐高溫等特性,采用氮化鎵元件的充電器最大的特點就是體積小、重量輕。 電子產(chǎn)品往小型化、輕薄化發(fā)展,肯定離
新一代200 V 氮化鎵場效應(yīng)晶體管(eGaN FET)是48 VOUT同步整流、D類音頻放大器、太陽能微型逆變器和功率優(yōu)化器,以及多電平、高壓AC / DC轉(zhuǎn)換器的理想功率器件。
除了紅魔5S電競手機之外,努比亞今晚還發(fā)布了一大波生產(chǎn)產(chǎn)品,其中120W氘鋒氮化鎵三口充電器僅售299元,2個USB-C、1個USB-A接口,體積比Macbook的96W充電器小了25%。 氮化鎵快充
與開關(guān)模式電源不同,三相電機驅(qū)動逆變器通常使用低開關(guān)頻率;只有幾萬赫茲。大功率電機尺寸較大,具有高電感繞組;因此,即使在低開關(guān)頻率下,電流紋波也是可以接受的。隨著電機技術(shù)的進步,功率密度增加;電
充電頭網(wǎng)近日獲悉,蘇州美思迪賽半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(MIX-DESIGN)推出了一款氮化鎵快充主控+柵極驅(qū)動器SOC芯片MX6535,使其成為了國內(nèi)首家掌握氮化鎵控制及驅(qū)動技術(shù)的公司,并在全球范圍內(nèi)成為
還記得今年3月,在紅魔5G手機發(fā)布會上,官方還帶來了一款65W氮化鎵快充充電器,提供2個Type-C接口和1個USB-A口,支持3口同時充電。
據(jù)了解,蘇州美思迪賽半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(MIX-DESIGN)推出了一款氮化鎵快充主控+柵極驅(qū)動器SOC芯片MX6535,成為國內(nèi)首家掌握氮化鎵控制及驅(qū)動技術(shù)的公司,并在全球范圍內(nèi)成為繼美國TI和安森美之后的第三家推出氮化鎵驅(qū)動及控制器的公司。
小米65W氮化鎵充電器已重新在小米商城上架并開啟預(yù)約,將于6月16日10點正式開售,預(yù)約價149元。 65W小米GaN充電器主要核心賣點有三:1、采用新材料:GaN氮化鎵,充電效率效率更高;2、小巧便
在過去的二十年中,研究人員和大學(xué)已經(jīng)對幾種寬帶隙材料進行了實驗,這些材料顯示出巨大的潛力來替代射頻,發(fā)光,傳感器和功率半導(dǎo)體應(yīng)用中的現(xiàn)有硅材料技術(shù)。在新世紀即將來臨之際,氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)達到了足夠的成熟度并獲得了足夠的吸引力,從而拋棄了其他潛在的替代方法,并得到了全球工業(yè)制造商的足夠關(guān)注。