邊緣生成式 AI 的崛起：消費(fèi)者身邊的智能計(jì)算

在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，人工智能(AI)無(wú)疑是推動(dòng)各行業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展的核心力量。從最初的簡(jiǎn)單算法到如今復(fù)雜的大模型，AI 的發(fā)展日新月異。而隨著數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)以及實(shí)時(shí)處理需求的飆升，傳統(tǒng)的云端 AI 模式逐漸顯露出諸多局限性，尤其是在帶寬受限或?qū)﹄[私要求極為嚴(yán)苛的場(chǎng)景下，依賴遠(yuǎn)程云服務(wù)器進(jìn)行 AI 計(jì)算已難以滿足實(shí)際需求。在這樣的背景下，邊緣生成式 AI 異軍突起，正引領(lǐng)著智能計(jì)算領(lǐng)域的全新變革，將智能體驗(yàn)切實(shí)地帶到消費(fèi)者身邊。

TrendForce集邦咨詢: 美國(guó)關(guān)稅政策影響下2025年全球終端市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)期趨緩

April 8, 2025 ---- 美國(guó)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月2日公布對(duì)等關(guān)稅政策，隨后提出含美國(guó)價(jià)值(US value) 20%以上的制造品能享有豁免。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，受美國(guó)新一輪關(guān)稅政策的影響，下修包含AI Server、Server(服務(wù)器)、智能手機(jī)和筆電等終端市場(chǎng)的2025年出貨量展望。

Molex 莫仕將在2025慕尼黑上海電子展上展示領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和存儲(chǔ)、消費(fèi)類和商用產(chǎn)品以及汽車和運(yùn)輸解決方案

伊利諾伊州萊爾市 – 2025年4月7日 – 全球電子行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者及連接技術(shù)創(chuàng)新者M(jìn)olex莫仕將出展 2025 年 4 月 15 日至 17 日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的2025慕尼黑上海電子展(electronica China)，在W3 廳 609 號(hào)展臺(tái)進(jìn)行一系列內(nèi)容豐富的演示活動(dòng)。

康佳特推出適用于極端環(huán)境的熱管散熱方案

計(jì)算機(jī)模塊散熱性能再升級(jí)

華碩印度市場(chǎng)踩雷！53億欠款難收回：誰(shuí)坑了全球PC巨頭

3月12日消息，華碩在法說(shuō)會(huì)上公布2024年第四季度及全年財(cái)報(bào)時(shí)表示，由于印度服務(wù)器客戶欠款嚴(yán)重延遲支付，被迫在2024年四季度計(jì)提新臺(tái)幣53.51億元(約合人民幣11.8億元)的呆賬。

一步之遙，役畢功成｜RISC-V進(jìn)入高性能AI計(jì)算，只差一個(gè)案例標(biāo)桿

技術(shù)演進(jìn)、生態(tài)建設(shè)以及關(guān)鍵案例的推動(dòng)，三者缺一不可，才能實(shí)現(xiàn)RISC-V在高性能AI計(jì)算服務(wù)器領(lǐng)域、AI PC、AI專用推理等場(chǎng)景中的突破和鋪展。而在技術(shù)ready，生態(tài)快速生長(zhǎng)的此刻，RISC-V要真正叩開(kāi)這些高性能計(jì)算市場(chǎng)的大門，或許只差一個(gè)令人信服的案例標(biāo)桿。僅一步之遙，即可霸業(yè)功成。

TrendForce集邦咨詢: 消費(fèi)產(chǎn)品抑制Enterprise SSD價(jià)格上漲動(dòng)能，4Q24供應(yīng)商營(yíng)收季減0.5%

March 6, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第四季Enterprise SSD(企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤)訂單由于NVIDIA H系列產(chǎn)品陸續(xù)到貨，以及中國(guó)大型CSP維持采購(gòu)動(dòng)能等因素，需求和前一季持平。合約價(jià)則受到消費(fèi)性產(chǎn)品市場(chǎng)疲軟影響，最終維持與第三季相同水平。據(jù)此，2024年第四季原廠Enterprise SSD營(yíng)收為73.4億美元，微幅下滑0.5%。

ROHM開(kāi)發(fā)出適用于AI服務(wù)器等高性能服務(wù)器電源的MOSFET

實(shí)現(xiàn)業(yè)界超低導(dǎo)通電阻和超寬SOA范圍

玄鐵首款服務(wù)器級(jí)RISC-V處理器C930下月起交付

2月28日，記者從達(dá)摩院舉辦的2025玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)上獲悉，玄鐵最高性能處理器C930即將在3月開(kāi)啟交付。C930通用算力性能達(dá)到SPECint2006基準(zhǔn)測(cè)試15/GHz，面向服務(wù)器級(jí)高性能應(yīng)用場(chǎng)景。同時(shí)，C930搭載512 bits RVV1.0和8 TOPS Matrix雙引擎，將通用高性能算力與AI算力原生結(jié)合，并開(kāi)放DSA擴(kuò)展接口以支持更多特性要求。

TrendForce集邦咨詢: Server DRAM與HBM持續(xù)支撐，4Q24 DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季增9.9%

Feb. 27, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第四季全球DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破280億美元，較前一季成長(zhǎng)9.9%;由于Server DDR5的合約價(jià)上漲，加上HBM集中出貨，前三大業(yè)者營(yíng)收皆持續(xù)季增。平均銷售單價(jià)方面，多數(shù)應(yīng)用產(chǎn)品的合約價(jià)皆反轉(zhuǎn)下跌，只有美系CSP增加采購(gòu)大容量Server DDR5，成為支撐Server DRAM(服務(wù)器內(nèi)存)價(jià)格續(xù)漲的主因。

在SnapEmu上使用無(wú)線跟蹤器監(jiān)測(cè)心率

我們可以使用免費(fèi)的云平臺(tái)SnapEmu來(lái)監(jiān)控我們的日常健康狀況。該平臺(tái)的應(yīng)用程序提供數(shù)據(jù)可視化，可以跟蹤長(zhǎng)達(dá)一個(gè)月的數(shù)據(jù)，為日常健康監(jiān)測(cè)提供了有效的解決方案。此外，SnapEmu支持用戶本地、服務(wù)器或網(wǎng)關(guān)部署。

羅姆的EcoGaN?被村田制作所Murata Power Solutions的AI服務(wù)器電源采用

650V耐壓、TOLL封裝的GaN HEMT有助于進(jìn)一步提高電源效率

一鍵遠(yuǎn)控電腦，OPPO Find N5 開(kāi)啟移動(dòng)辦公新時(shí)代

OPPO今日正式宣布，薄至8.93毫米的全球最薄折疊旗艦——Find N5，支持一鍵遠(yuǎn)控電腦，用戶無(wú)論身處何地，都能輕松掌控電腦，解決臨時(shí)辦公任務(wù)。OPPO Find N5搭載全新ColorOS 15，通過(guò)OPPO辦公助手重新定義移動(dòng)辦公體驗(yàn)。

TrendForce集邦咨詢: 2025年AI Server出貨成長(zhǎng)仍有變量，DeepSeek效應(yīng)將提升AI推理占比

Feb. 12, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，2024年全球AI 服務(wù)器(Server)出貨量受惠于CSP、OEM的強(qiáng)勁需求，年增幅度為46%。國(guó)際形勢(shì)、DeepSeek效應(yīng)、英偉達(dá)GB200/GB300 Rack供應(yīng)鏈整備進(jìn)度等將成為影響2025年AI Server出貨量的變量，TrendForce集邦咨詢據(jù)此提出三種情境預(yù)估。

ATFX 2024年終回顧：創(chuàng)新與責(zé)任并行，引領(lǐng)行業(yè)未來(lái)

亞馬遜云科技宣布Amazon Trainium2實(shí)例正式可用，并推出新一代AI訓(xùn)練芯片Amazon Trainium3

全新Amazon EC2 Trn2實(shí)例采用亞馬遜云科技最新的Trainium2 AI芯片，性價(jià)比較當(dāng)前基于GPU的EC2實(shí)例提升30-40%。全新 Amazon EC2 Trn2 UltraServers采用NeuronLink超速互連技術(shù)，將四個(gè)Trn2服務(wù)器連接成一個(gè)大型服務(wù)器，能夠在亞馬遜云科技上為超大規(guī)模模型提供超快速的訓(xùn)練和推理。

如何使用樹(shù)莓派發(fā)送數(shù)據(jù)到ThingSpeak云

在之前的教程中，我們了解了如何在樹(shù)莓派中安裝操作系統(tǒng)，現(xiàn)在讓我們繼續(xù)使用樹(shù)莓派構(gòu)建任何物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目的第一步，即使用樹(shù)莓派將數(shù)據(jù)上傳到任何云服務(wù)器。在這個(gè)最簡(jiǎn)單的樹(shù)莓派物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目中，我們將使用ThingSpeak作為云服務(wù)器來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。在這里，樹(shù)莓派將讀取CPU溫度并將其發(fā)送給ThingSpeak，并且可以通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)從世界任何地方監(jiān)控它。這將是有用的，如果你長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的一些應(yīng)用程序在一些遠(yuǎn)程的地方，需要監(jiān)控其CPU溫度。

TrendForce集邦咨詢: 服務(wù)器DRAM及HBM推升3Q24 DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季增13.6%

Nov. 26, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季DRAM(內(nèi)存)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收為260.2億美元，季增13.6%。受到大陸手機(jī)制造商去化庫(kù)存及部分DRAM供應(yīng)商擴(kuò)產(chǎn)影響，盡管前三大DRAM原廠LPDDR4及DDR4出貨量下降，但供應(yīng)數(shù)據(jù)中心的DDR5及HBM(高帶寬內(nèi)存)需求上升。平均銷售單價(jià)部分，三大原廠延續(xù)前一季的上漲趨勢(shì)，加上HBM持續(xù)擠壓整體DRAM產(chǎn)能，合約價(jià)于第三季達(dá)成8%至13%的漲幅。

HOLTEK新推出BD66RM2541G/FM6546G 24V服務(wù)器散熱風(fēng)扇MCU

Holtek針對(duì)服務(wù)器散熱風(fēng)扇應(yīng)用，新推出BD66RM2541G、BD66FM6546G?Flash MCU，具備高集成化、高穩(wěn)定度特性，針對(duì)單相/三相電機(jī)整合MCU、48V N/N預(yù)驅(qū)、自舉二極管、5V及12V LDO，并提供UVLO、OTP保護(hù)，能確保系統(tǒng)運(yùn)行的安全穩(wěn)定，適合24V不同功率散熱風(fēng)扇產(chǎn)品應(yīng)用。

物聯(lián)網(wǎng)控制LED使用Node.js Web服務(wù)器和樹(shù)莓派

之前我們用不同的語(yǔ)言如Python和Embedded c來(lái)控制樹(shù)莓派。在本教程中，我們使用Node.js來(lái)控制樹(shù)莓派的LED。Node.js是一個(gè)非常流行的基于javascript的環(huán)境，最初是為谷歌Chrome瀏覽器開(kāi)發(fā)的，但現(xiàn)在它是開(kāi)源的。這種語(yǔ)言可以運(yùn)行在各種平臺(tái)上，如Windows、Linux、Unix、Mac OS X等。