中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證券交易所:SMI;香港聯(lián)交所:0981.HK)日前在北京宣布,其子公司——中芯國際集成電路制造(北京)有限公司簽訂了一項由國家開發(fā)銀行及中國進出口
3月19日消息,據(jù)媒體報道,中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)日前在北京宣布,其子公司——中芯國際集成電路制造(北京)有限公司獲得總額達6億美元的七年期銀團貸款協(xié)定,新的貸款額度將會主要支援中芯
愛思強股份有限公司今日宣布,與新客戶中國淮安澳洋順昌光電技術(shù)有限公司(“澳洋順昌光電”)達成新MOCVD系統(tǒng)訂單。澳洋順昌光電訂購五套愛思強多晶片MOCVD系統(tǒng),專門用于高亮度LED材料的生產(chǎn)。訂單內(nèi)容包括
IC測試廠硅格(6257-TW)搶攻4G商機,去年相關(guān)產(chǎn)能已布建完成,包含4G基頻與數(shù)據(jù)晶片溷合訊號測試及PA功率放大器等測試產(chǎn)能陸續(xù)建置到位,目前正加速認(rèn)證測試,第2 季將新增1-2家新客戶訂單,市場看好硅格第1 季營運落
路透北京3月16日電---中國最大芯片生產(chǎn)商--中芯國際(0981.HK: 行情)(SMI.N: 行情)周五公告稱,其子公司--中芯國際集成電路制造(北京)有限公司獲得6億美元的七年期銀團貸款,由國家開發(fā)銀行[CHDB.UL]及中國進出口銀行牽
無畏英特爾苦苦追趕 iPad晶片設(shè)計商ARM誓言成為產(chǎn)業(yè)主宰新 iPad 搭載的超快處理器制造商 ARM (安謀) (ARMH-US) (ARM-UK) 認(rèn)為,他們很快就能成為微晶片事業(yè)的主宰。全球 95% 手機和平板電腦均使用 ARM 設(shè)計的晶片,比
美國研究人員發(fā)明一種可植入體內(nèi)并定時釋放藥物的無線遙控裝置,為病人免除打針的麻煩和痛苦。報道說,這相信是全球首個在人體內(nèi)使用遙控藥物晶片的研究。如果初期階段的測試取得成功,醫(yī)生以后只要按一下按鈕,就能
無畏英特爾苦苦追趕 iPad晶片設(shè)計商ARM誓言成為產(chǎn)業(yè)主宰新 iPad 搭載的超快處理器制造商 ARM (安謀) (ARMH-US) (ARM-UK) 認(rèn)為,他們很快就能成為微晶片事業(yè)的主宰。全球 95% 手機和平板電腦均使用 ARM 設(shè)計的晶片,比
聯(lián)發(fā)科參與美林論壇,透露出好消息,依據(jù)美林在會后訪談的資料指出,聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品MT6573、MT6575出貨強勁,全年6,000萬套的出貨量不但可望達陣,甚至還可能上調(diào)目標(biāo)。聯(lián)發(fā)科報喜,堪稱是美林論壇最大亮點。聯(lián)發(fā)科指出
電子業(yè)界逐步增加中低階3G及高階4G的智慧型手機晶片投片,國際IDM廠也開始增加釋單,IC封測大廠日月光(2311)和硅品(2325)今年3月營收可望交出第一季的單月最佳水準(zhǔn),法人指出,雖然日月光、硅品第一季封測營收仍將較
低價手機晶片戰(zhàn)(1) 價格戰(zhàn)一觸即發(fā)智慧手機市場競爭激烈,手機M型化的趨勢也越來越明顯。主因在于已開發(fā)國家市場逐漸飽和后,新興市場如中國、印度因3G、4G網(wǎng)路覆蓋范圍逐漸擴大,品質(zhì)也得到改善,低價智慧手機需求擴
無畏Intel苦苦追趕ARM誓言成產(chǎn)業(yè)主宰
無畏Intel苦苦追趕ARM誓言成產(chǎn)業(yè)主宰
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不懼英特爾苦追,ARM誓言成行業(yè)主宰
不懼英特爾苦追,ARM誓言成行業(yè)主宰
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據(jù)韓國電子新聞報導(dǎo),華為(Huawei)研發(fā)出4核心(QuadCore)處理器,并搭載在自生產(chǎn)的智能手機(Smartphone)上,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計技術(shù)急起直追,已逼近韓國。雖然制程技術(shù)仍與韓國有差距,但在設(shè)計能力方面領(lǐng)先韓
中國大陸的LED顯示屏產(chǎn)業(yè)最早起步于1987年前后,經(jīng)過十來年的共同發(fā)展,現(xiàn)已初具規(guī)模。目前,LED顯示屏的生產(chǎn)廠家越來越多,其中不乏一些優(yōu)秀的企業(yè),他們共同繁榮了這個新興的高科技產(chǎn)業(yè)。二十一世紀(jì)是個平板顯示的
提高LED亮度的方法大致上可分為兩種,分別是增加晶片(chip)本身的發(fā)光量;另一種方法是有效利用晶片產(chǎn)生的光線,增加光線照射至預(yù)期方向的照射量。前者是設(shè)法提高晶片活性層的發(fā)光效率,以及改善晶片形狀增加外部取光