電子業(yè)界逐步增加中低階3G及高階4G的智慧型手機晶片投片，國際IDM廠也開始增加釋單，IC封測大廠日月光(2311)和硅品(2325)今年3月營收可望交出第一季的單月最佳水準，法人指出，雖然日月光、硅品第一季封測營收仍將較前季下滑，不過營運已漸入佳境，第二季營運將較第一季彈升。

日月光今年前2月封測營收為188.31億元，距法說會財測目標290億元至299億元(相當于季減8.3%至11%)缺口為102億元至111億元，若財測目標達陣，則日月光3月封測營收將有7%至17%的月增空間可期。

硅品今年前2月累計合併營收則為95.8億元，以單季合併營收財測目標146億元至152.3億元(約合季減3%至7%)來推算，3月營收估將在50億元至57億元之間，月增幅度估將落在7%至21%之間。

儘管兩大封測廠第一季營收均仍受到澹季效應影響，不過法人指出，第二季起國際IDM大廠需求將轉佳，并帶動日月光、硅品的封測業(yè)務彈升，出貨量可望較第一季成長約15%，毛利率也將有回升的空間。不過法人也提醒，臺幣兌美元的升值走勢，仍然會對日月光與硅品的營收升溫造成些許逆風。

就今年景氣走勢而言，日月光與硅品均認為第一季應就是半導體產(chǎn)業(yè)的谷底，并逐季升溫。硅品認為從3月起出貨就會彈升，第二季走高，成長格局可望延續(xù)至第三季，而日月光雖看法較謹慎，但也認為第二季整體出貨表現(xiàn)將大幅度復甦。