3月19日消息，據(jù)媒體報(bào)道，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”）日前在北京宣布，其子公司——中芯國(guó)際集成電路制造（北京）有限公司獲得總額達(dá)6億美元的七年期銀團(tuán)貸款協(xié)定，新的貸款額度將會(huì)主要支援中芯國(guó)際北京十二英寸晶片廠的擴(kuò)充及技術(shù)發(fā)展。

中芯國(guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“我們很高興能達(dá)成此次貸款協(xié)議。這筆信貸安排代表了我們先進(jìn)的北京十二英寸晶片廠的發(fā)展?jié)摿Φ玫絿?guó)家政策銀行及主要商業(yè)銀行的認(rèn)同。此外，這個(gè)貸款專案強(qiáng)化了我們的資本結(jié)構(gòu),使我們?cè)诙唐趥?xiàng)和長(zhǎng)期債項(xiàng)之間取得一個(gè)更好的平衡?！?BR>據(jù)悉，參與銀團(tuán)貸款的有國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行、中國(guó)進(jìn)出口銀行、中國(guó)建設(shè)銀行、上海銀行及北京銀行。（責(zé)編：龔飄梅）