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行動(dòng)運(yùn)算夯晶片大廠(chǎng)搶W(xué)i-Fi商機(jī)
根據(jù)Gartner調(diào)查，在電視、平板電腦與智慧手機(jī)等產(chǎn)品支援Wi-Fi裝置的高需求帶動(dòng)下，2015年搭載Wi-Fi的裝置數(shù)量將會(huì)增加3倍，達(dá)到30億臺(tái)的新里程碑。此外，在無(wú)線(xiàn)通訊技術(shù)包括Wi-Fi、基頻、藍(lán)牙、RF、GPS等技術(shù)的高度
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行動(dòng)運(yùn)算夯晶片大廠(chǎng)搶W(xué)i－Fi商機(jī)
根據(jù)Gartner調(diào)查，在電視、平板電腦與智慧手機(jī)等產(chǎn)品支援Wi-Fi裝置的高需求帶動(dòng)下，2015年搭載Wi-Fi的裝置數(shù)量將會(huì)增加3倍，達(dá)到30億臺(tái)的新里程碑。此外，在無(wú)線(xiàn)通訊技術(shù)包括Wi-Fi、基頻、藍(lán)牙、RF、GPS等技術(shù)的高度
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨新挑戰(zhàn)：晶片微縮將愈來(lái)愈艱困
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在面臨一項(xiàng)挑戰(zhàn)，即每?jī)赡晡⒖s晶片特征尺寸的周期已然結(jié)束，我們正在跨入一個(gè)情勢(shì)高度不明的階段。業(yè)界目前面臨的幾項(xiàng)關(guān)鍵挑戰(zhàn)都顯示，晶片微縮的路程愈來(lái)愈艱困了。1.晶圓代工廠(chǎng)量產(chǎn)32/28nm晶圓的周期延
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Intel蟬聯(lián)半導(dǎo)體冠軍營(yíng)收創(chuàng)十年新高
拜強(qiáng)勁的核心晶片銷(xiāo)售所賜，以及并購(gòu)策略奏效，Intel在2011年全球半導(dǎo)體營(yíng)收市占率攀升至15.6%，相較2010年的13.1%成長(zhǎng)了2.5%，不僅創(chuàng)下了10年來(lái)的最高紀(jì)錄，也順利地再度蟬聯(lián)全球半導(dǎo)體營(yíng)收冠軍。根據(jù)iSuppli十年內(nèi)
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行動(dòng)運(yùn)算夯晶片大廠(chǎng)搶W(xué)i-Fi商機(jī)
根據(jù)Gartner調(diào)查，在電視、平板電腦與智慧手機(jī)等產(chǎn)品支援Wi-Fi裝置的高需求帶動(dòng)下，2015年搭載Wi-Fi的裝置數(shù)量將會(huì)增加3倍，達(dá)到30億臺(tái)的新里程碑。此外，在無(wú)線(xiàn)通訊技術(shù)包括Wi-Fi、基頻、藍(lán)牙、RF、GPS等技術(shù)的高度
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需求成長(zhǎng)幅度優(yōu)于預(yù)期 半導(dǎo)體庫(kù)存拉高此刻是佳音
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli最新統(tǒng)計(jì)，去年第4季全球晶片供應(yīng)商庫(kù)存天數(shù)(DOI)意外攀升3.4%，來(lái)到84.1天，創(chuàng)下11年來(lái)新高紀(jì)錄。乍看之下，庫(kù)存天數(shù)拉高可能不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不過(guò)IHSiSuppli半導(dǎo)體分析師SharonStiefel表示，
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臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)逾3成獲利創(chuàng)新低
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)去年?duì)I運(yùn)普遍不理想，有高達(dá)3成以上的廠(chǎng)商獲利創(chuàng)上市(柜)來(lái)新低紀(jì)錄;其中，以記憶體相關(guān)廠(chǎng)商表現(xiàn)最差，僅安國(guó)及群聯(lián)逆勢(shì)成長(zhǎng)，其余皆創(chuàng)下歷年最高虧損。 IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)去年財(cái)報(bào)陸續(xù)出爐，已
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Intel未明變動(dòng)速度遲無(wú)法打入移動(dòng)領(lǐng)域
全球最大的IC公司英特爾(Intel)在最熱門(mén)的行動(dòng)產(chǎn)業(yè)卻未有一席之地，是許多業(yè)界專(zhuān)家的疑惑。而該公司似乎又開(kāi)始對(duì)手機(jī)市場(chǎng)下功夫，但仍然搞錯(cuò)方向。根據(jù)EETimes網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，手機(jī)市場(chǎng)剛起步時(shí)，英特爾已是快閃記憶體大廠(chǎng)
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晶片設(shè)備龍頭應(yīng)用材料本年財(cái)測(cè)黯淡盤(pán)中挫1.7%
半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)龍頭廠(chǎng)商應(yīng)用材料(AppliedMaterials,Inc.)28日在法說(shuō)會(huì)上發(fā)布最新財(cái)測(cè)表示，2012本會(huì)計(jì)年度(2012年10月截止)營(yíng)收預(yù)估將介于91-95億美元區(qū)間，本業(yè)每股盈余(EPS)介于0.85-0.95美元。根據(jù)ThomsonReuters調(diào)
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臺(tái)灣IC制造業(yè)將于TSV 3D IC領(lǐng)域爭(zhēng)取一席之地
柴煥欣／DIGITIMES 隨著如智慧型手機(jī)(Smartphone)、平板裝置(Tablet)等可攜式電子產(chǎn)品效能持續(xù)提升、功能日趨多元，但產(chǎn)品體積卻未見(jiàn)顯著增加的情況下，不難看出消費(fèi)者需求將推動(dòng)終端電子產(chǎn)品朝向高度整合、高效能、
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聯(lián)發(fā)科搶攻PC 開(kāi)第一槍
聯(lián)發(fā)科（2454）繼1月推出手機(jī)用4合1的WiFi(802.11ac)Combo單晶片MT6620之后，昨（29）正式發(fā)表，包括筆電、平板電腦可應(yīng)用的WiFi(802.11ac)藍(lán)牙Combo單晶片MT7650。聯(lián)發(fā)科指出，第2季將正式導(dǎo)入PC相關(guān)客戶(hù)設(shè)計(jì)。先前
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晨星上海征Android人才下半年推3G芯片
Andriod在智慧電視和智慧型手機(jī)市場(chǎng)成為主流，全球電視晶片龍頭F-晨星（3697）積極卡位，并在上海招募相關(guān)人才，將與聯(lián)發(fā)科大搶人才。無(wú)論是智能手機(jī)或是智慧電視都需要作業(yè)系統(tǒng)，Andriod平臺(tái)主流地位確認(rèn)，聯(lián)發(fā)科去
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臺(tái)積訂單格羅方德瓜分大客戶(hù)美盛政策調(diào)整增加代工廠(chǎng)
全球陀螺儀晶片龍頭應(yīng)美盛（InvenSense）昨（28）日宣布調(diào)整晶圓代工政策，將在主要的臺(tái)積電（2330）之外，增添格羅方德（GlobalFoundries），為共同代工來(lái)源。 陀螺儀晶片主以8吋微機(jī)電（MEMS）制程為主，業(yè)界解讀
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中芯國(guó)際與國(guó)際商業(yè)機(jī)器IBM簽訂晶片合作協(xié)議。
不過(guò)，中芯未有透露合作計(jì)劃的代價(jià)，只是表示，代價(jià)對(duì)公司并無(wú)重大不利財(cái)務(wù)影響，會(huì)以?xún)?nèi)部資源支付。 中芯指出，與IBM 合作可以減低28納米晶片技術(shù)的開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)及時(shí)間周期。 中芯又表示，由于根據(jù)合作協(xié)議，雙方
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金士頓加碼瑞晶挺DRAM廠(chǎng)抗韓陣線(xiàn)如虎添翼
全球記憶體模組龍頭金士頓（Kingston）將斥資38.49億元，買(mǎi)下力成手中持有的9.317%瑞晶股權(quán)，創(chuàng)下模組廠(chǎng)首次入股入股DRAM晶片廠(chǎng)。金士頓資金充沛，入股瑞晶顯示力挺臺(tái)灣DRAM廠(chǎng)決心，也為「臺(tái)美日聯(lián)手抗韓」建立更深厚
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臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商未能加入供應(yīng)鏈 營(yíng)運(yùn)面臨沖擊
臺(tái)灣IC企業(yè)去年整體表現(xiàn)不佳，有超過(guò)三成的企業(yè)創(chuàng)上市以來(lái)的新低，其中記憶體廠(chǎng)商表現(xiàn)最差，僅有安國(guó)及群聯(lián)逆勢(shì)增長(zhǎng)，其余都大幅虧損，除新臺(tái)幣升值沖擊外，全球經(jīng)濟(jì)不景氣、終端市場(chǎng)版圖重整及產(chǎn)品世代交替不順等，
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半導(dǎo)體庫(kù)存拉高此刻是佳音
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli最新統(tǒng)計(jì)，去年第4季全球晶片供應(yīng)商庫(kù)存天數(shù)(DOI)意外攀升3.4%，來(lái)到84.1天，創(chuàng)下11年來(lái)新高紀(jì)錄。 乍看之下，庫(kù)存天數(shù)拉高可能不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不過(guò)IHSiSuppli半導(dǎo)體分析師SharonStiefe
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臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)逾3成獲利創(chuàng)新低
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)去年?duì)I運(yùn)普遍不理想，有高達(dá)3成以上的廠(chǎng)商獲利創(chuàng)上市(柜)來(lái)新低紀(jì)錄;其中，以記憶體相關(guān)廠(chǎng)商表現(xiàn)最差，僅安國(guó)及群聯(lián)逆勢(shì)成長(zhǎng)，其余皆創(chuàng)下歷年最高虧損。IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)去年財(cái)報(bào)陸續(xù)出爐，已有聯(lián)發(fā)
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偏離摩爾定律晶片微縮腳步漸緩
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在面臨一項(xiàng)挑戰(zhàn)，即每?jī)赡晡⒖s晶片特征尺寸的周期已然結(jié)束，我們正在跨入一個(gè)情勢(shì)高度不明的階段。業(yè)界目前面臨的幾項(xiàng)關(guān)鍵挑戰(zhàn)都顯示，晶片微縮的路程愈來(lái)愈艱困了。1.晶圓代工廠(chǎng)量產(chǎn)32/28nm晶圓的周期延
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臺(tái)積電預(yù)計(jì)明年導(dǎo)入量產(chǎn)的3D架構(gòu)多晶片技術(shù)CoWoS，已獲Altera采用
晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）預(yù)計(jì)明年將導(dǎo)入量產(chǎn)的3D架構(gòu)多晶片技術(shù)CoWoS，已獲得大客戶(hù)可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠(chǎng)阿爾特拉（Altera）采用，雙方將整合晶圓制造及封裝測(cè)試等技術(shù)，共同開(kāi)發(fā)出全球首顆整合多元晶片技
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