中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI;香港聯交所：0981.HK)日前在北京宣布，其子公司——中芯國際集成電路制造(北京)有限公司簽訂了一項由國家開發(fā)銀行及中國進出口銀行牽頭，總額達6億美元的七年期銀團貸款協定。新的貸款額度將會主要支援中芯國際北京十二英寸晶片廠的擴充及技術發(fā)展。

中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“我們很高興能達成此次貸款協議。這筆信貸安排代表了我們先進的北京十二英寸晶片廠的發(fā)展?jié)摿Φ玫絿艺咩y行及主要商業(yè)銀行的認同。此外，這個貸款專案強化了我們的資本結構,使我們在短期債項和長期債項之間取得一個更好的平衡。”

據悉，銀團貸款的其他參與銀行還包括中國建設銀行、上海銀行及北京銀行。