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繪圖晶片雙雄再激戰(zhàn) 臺積電將受惠
陳玉娟／臺北 受到整合型繪圖晶片組(IGP)及處理器內建繪圖核心趨勢影響，全球獨立繪圖卡市場規(guī)模持續(xù)萎縮，NVIDIA與超微(AMD)為力守獲利表現(xiàn)，并與IGP晶片組拉開差距，紛全力提升繪圖晶片效能。繪圖卡業(yè)者表示，由于
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聯(lián)電清算宏寶 將3D晶片技術團隊移植到內部研發(fā)部門
聯(lián)電(2303-TW)結算前年成立的宏寶科技，將宏寶的3D晶片技術團隊移植到聯(lián)電研發(fā)部門，預計未來3D IC將是聯(lián)電在28奈米上的重點產品，拉近與臺積電的距離。根據《經濟日報》報導，聯(lián)電該做法可使投資成本降低，也對未來
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聯(lián)電清算宏寶 納入3D IC團隊
聯(lián)電昨（23）日結算前年10月成立的宏寶科技，將宏寶的3D晶片技術團隊移植到聯(lián)電的研發(fā)部門。市場預期，未來3D IC可望成為聯(lián)電在28奈米上的重點產品，拉近與臺積電的距離，亦可望對爾必達、力成合作案有加分作用。聯(lián)電
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訂單增 矽格今年營運穩(wěn)步升
雖然手機基頻晶片及數位電視晶片價格殺聲不斷，但是聯(lián)發(fā)科及晨星兩家大廠的出貨量仍穩(wěn)定成長，封測廠矽格（6257）受惠于聯(lián)發(fā)科（2454）及晨星的出貨量回穩(wěn)，今年第1季雖已是傳統(tǒng)旺季，表現(xiàn)仍優(yōu)于去年同期。法人預估矽
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放射醫(yī)學新利器——首臺反激光器在美研制成功
據美國科學促進會網站報道，在人類發(fā)明激光器50多年后，耶魯大學科學家近日研制出世界上首臺反激光器（anti-laser）。與激光器發(fā)射激光不同，反激光器能通過光束間互相干涉從而完全被消耗掉，達到將光束吸收而不是發(fā)
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臺積電 產能滿載 訂單滿到Q3
臺積電（2330）董事會擬定今年每普通股將配發(fā)3元現(xiàn)金股利，而行動通訊世界大會（MWC）炒熱智慧型手機及平板電腦市場，讓主要支援Android開放系統(tǒng)ARM架構應用處理器（AP）當紅，包括高通（Qualcomm）、英偉達（NVIDIA
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超微繪圖卡熱銷 臺積電受惠
繪圖晶片大廠超微（AMD）昨（17）日宣布，獲得戴爾、惠普等多家ODM/OEM廠采用AMD Radeon獨立繪圖卡，協(xié)助顧客運用超微第二代支援DirectX 11的繪圖方案，體驗更嶄新的逼真視覺效果，并透過超微加速平行處理技術（APP）
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全球晶片巨頭搶灘低階市場
智慧型手機及平板電腦正當紅，除了聯(lián)發(fā)科(2454)，全球兩大網通晶片巨擘高通及博通也競相在2011年世界行動通信大會(GSMA)發(fā)表新產品，其中博通將焦點鎖定在Android平臺的低價3G晶片，高通則宣布，將推出支援新一代平板
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研調：IDM委外擴大，晶圓代工Q1產值將持平
工研院IT IS最新報告指出，雖然去年第四季步入傳統(tǒng)淡季，但12寸晶圓廠產能依舊吃緊，再加上國際IDM大廠淡出半導體制造的趨勢愈加明顯，所釋出的委外代工訂單成為晶圓代工業(yè)淡季效應不明顯的有利環(huán)境，因此晶圓代工業(yè)
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臺積電、臺大秀40奈米3D電視晶片
晶圓代工龍頭臺積電（2330）與臺大昨天共同發(fā)表產學合作成果，宣布成功以40奈米制程制作出自由視角的3D電視晶片，此為全球首顆40奈米之3D電視晶片，預計在2月下旬國際固態(tài)電路研討會正式發(fā)表。 臺積電表示，現(xiàn)行
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熱門股－日月光 ARM晶片訂單涌
封測龍頭日月光（2311）元月集團合并營收達156.07億元，雖較去年12月大減20.2％，但若扣除去年12月入帳的土地處分營收34.8億元，月減率仍控制在3％。至于封測事業(yè)營收達104.64億元，較去年12月減少2.1％，符合市場預
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提升消費性電子競爭優(yōu)勢 SiP設計錦上添花
由于SiP具備微型化、多性能導向、降低電磁干擾、低耗電、低成本和簡化高速匯流排設計的優(yōu)勢，被視為是增加附加價值的重要手段，因而被廣泛應用在消費性電子產品。未來堆疊式矽插技術，更將有助其發(fā)揮超越摩爾定律的優(yōu)
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聯(lián)發(fā)科手機芯片報價可望持穩(wěn)
聯(lián)發(fā)科10日公布2011年1月合并營收，達新臺幣75.28億元，仍較2010年12月的79.4億元再下滑了5.2%，顯示大陸農歷新年前的拉貨動作明顯較以往薄弱，可能與市場期待聯(lián)發(fā)科將再針對手機晶片降價的預期心理有關。惟預期聯(lián)發(fā)
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臺積電1月營收年增17.4% 惟匯價徒增營運隱憂
臺積電1月合并營收新臺幣353.71億元，較上月成長1.4%，較2010年同期成長17.4%，表現(xiàn)亮眼。展望首季，臺積電在日前法說中預估，首季新臺幣兌美元平均匯率約為29.26元，因此營收略受此影響介于1,050億~1,070億元，季減
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臺積電1月營收年增17.4% 惟匯價徒增營運隱憂
鄭茜文／臺北 臺積電1月合并營收新臺幣353.71億元，較上月成長1.4%，較2010年同期成長17.4%，表現(xiàn)亮眼。展望首季，臺積電在日前法說中預估，首季新臺幣兌美元平均匯率約為29.26元，因此營收略受此影響介于1,050億~
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閱讀秘書／18寸晶圓
在同樣的制程技術下，半導體晶圓的尺寸愈大，每單位晶圓可切割出的晶片數量愈多，有助降低制造成本。半導體晶圓大小從2寸、4寸、6寸、8寸，一路演進到目前最大的12寸，創(chuàng)造晶片制造的生產規(guī)模經濟。以個人電腦晶片為
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新聞分析／臺積、日月光 看好磁吸效應
大陸國務院決定以租稅優(yōu)惠等政策大力扶植IC設計、晶圓制造及封測等半導體產業(yè)，對我國半導體業(yè)者登陸，預料形成龐大的磁吸效應，可望帶動業(yè)者加快大陸布局。臺積電、日月光都表示，樂見彼岸推出這項新政策。國內晶圓
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晶圓效能大突破 矽晶片“長出”奈米雷射
加州大學研究人員已研究出可將微型雷射建在一塊矽晶片上，使強大、省電處理器的制造技術再上一層樓。本周日刊出的《自然光子學》雜志(Nature Photonics)報導此一重大進展－在現(xiàn)有基礎架構的晶片上制造出奈米雷射，但
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臺積電與展訊共推符合中國3G標準的40nm基頻晶片
臺積公司(TSMC)與展訊通信(Spreadtrum Communications)日前發(fā)表量產40奈米分時同步分碼多工存取(TD-SCDMA)基頻處理器晶片的合作成果。藉由雙方在設計、制程和生產的最佳化努力，締造首次矽晶片產出即成功的佳績。目前
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封測廠上半年營運吃補
智慧型手機及平板電腦可望成為今年最夯電子產品，各家ODM/OEM廠紛紛搶進，不僅ARM架構處理器供應商擴大出貨，搭配的手機基頻晶片、LCD驅動IC、類比IC、觸控IC、微機電（MEMS）晶片等，也同樣見到強勁需求。國內封測廠
