工研院IT IS最新報告指出，雖然去年第四季步入傳統(tǒng)淡季，但12寸晶圓廠產能依舊吃緊，再加上國際IDM大廠淡出半導體制造的趨勢愈加明顯，所釋出的委外代工訂單成為晶圓代工業(yè)淡季效應不明顯的有利環(huán)境，因此晶圓代工業(yè)去年第四季產值達到1,484億新臺幣，較上季僅微幅衰退3.6%，而較去年同期成長17.7%。

展望今年首季，IT IS預估，晶圓代工產業(yè)第一季受惠于智慧型手機、平板電腦晶片需求暢旺，以及IDM委外代工擴大加持，高階制程產能持續(xù)滿載，整體產能利用率也將維持90%以上水準，營收將可望達到與去年第四季持平，僅微幅衰退0.6%。

針對晶圓代工產業(yè)動態(tài)，IT IS指出，去年第四季Toshiba宣布旗下系統(tǒng)晶片事業(yè)部進行組織重整，2011年將切割為邏輯系統(tǒng)晶片事業(yè)部及類比影像IC事業(yè)部等二大事業(yè)單位，并自2011年起將擴大先進制程委外代工，包括臺積電(2330)、三星電子及全球晶圓(Global foundries)等均將成為Toshiba 40nm晶圓代工廠，為IDM轉型重要案例。而未來這類IDM轉型的案例將不斷上演，對臺灣的晶圓代工產業(yè)來說是巨大的商機，應加緊進行產能的建置，迎接IDM擴大釋單的利多。

不過，因晶圓代工市場大餅誘人，英特爾也蠢蠢欲動，與可程式邏輯閘陣列(FPGA)廠Achronix簽訂22nm代工合約，進軍晶圓代工領域，恐將撼動臺積電龍頭地位。

IT IS表示，英特爾與Achronix簽訂晶圓代工合約，主要是想擴展CPU以外的制造實力，以面對將來可能的商機，雖然Achronix初期的訂單對英特爾的營收貢獻不到1%，但晶圓代工市場隨著三星電子及英特爾兩大廠切入，國內廠商必須提高警覺，強化技術、產能、及服務能力。