臺積公司(TSMC)與展訊通信(Spreadtrum Communications)日前發(fā)表量產(chǎn)40奈米分時同步分碼多工存取(TD-SCDMA)基頻處理器晶片的合作成果。藉由雙方在設計、制程和生產(chǎn)的最佳化努力，締造首次矽晶片產(chǎn)出即成功的佳績。目前這顆晶片正由臺積電司位于臺灣的超大晶圓廠(GIGAFAB)之一的晶圓十二廠進行生產(chǎn)。

這顆新處理器支援 TD-SCDMA 及其他3.75G 至2G通訊規(guī)格，涵蓋高速上行封包接取(HSUPA)、增強數(shù)據(jù)率演進(EDGE)、整體封包無線電服務(GPRS)以及全球行動通訊(GSM)等標準范疇，可達到比2G通訊標準更快100倍以上的2.8Mbps資料傳輸頻寬。

這顆基頻處理器采用臺積電40奈米低耗電技術(40LP)，為行動通訊創(chuàng)造更長的電池使用壽命。此項低耗電技術也同時支援其他需要低耗電的應用處理器、可攜式消費產(chǎn)品以及無線通訊產(chǎn)品。

展訊總經(jīng)理兼總執(zhí)行長李力游表示，這顆全球首次量產(chǎn)的40奈米基頻處理器，彰顯展訊在3G通訊產(chǎn)業(yè)有關先進技術的設計與快速量產(chǎn)能力。臺積電全球業(yè)務暨行銷資深副總經(jīng)理陳俊圣指出，除了協(xié)助展訊成功推出首顆適用大陸 TD-SCDMA 規(guī)格的40奈米3G基頻處理器以外，臺積電將持續(xù)致力于推動全球與大陸邏輯IC的創(chuàng)新。