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日本震后晶圓代工的發(fā)展之路
日震對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響仍在余波蕩漾。今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將會(huì)如何?未來2～3年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的走向?yàn)楹?日震對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的影響程度應(yīng)該如何看待?曾經(jīng)在英特爾和中芯(SMIC)美國分公司長
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英特爾將采3D新技術(shù) 巴克萊陸行之：南電Q2有急單
英特爾宣布采最新3D技術(shù)生產(chǎn)晶片，巴克萊亞太首席半導(dǎo)體分析師陸行之預(yù)估南電(8046-TW)第二季有急單，上調(diào)今年每股純益至4.94元。根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)導(dǎo)，英特爾采新技術(shù)后，市占率可望擴(kuò)大出現(xiàn)拉貨效應(yīng)。陸行之報(bào)告中
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專利、競爭做梗Intel難為蘋果代工晶片
賴宥蓁／綜合外電 蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)近來互告情況，不只反映這2家公司之間的競爭加劇，也讓人好奇蘋果是否會(huì)另尋他人，為其生產(chǎn)旗下裝置的晶片，而英特爾(Intel)正是市場猜測的候選人之一。
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英特爾Tri-Gate電晶體技術(shù)導(dǎo)入量產(chǎn) 超微再度面臨苦戰(zhàn)
陳玉娟／臺(tái)北 英特爾(Intel)正式宣布電晶體演進(jìn)的重大突破，同時(shí)也是處理器歷史性的創(chuàng)新，全球首款立體3閘(Tri-Gate)電晶體將進(jìn)入量產(chǎn)階段，并將維持科技演進(jìn)的步伐，于未來繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律，預(yù)計(jì)在2012年底正式登場
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3大封測廠對(duì)2Q營收審慎樂觀
全球前3大封測廠陸續(xù)公布財(cái)報(bào)，盡管新臺(tái)幣兌美元匯率升值，臺(tái)廠日月光和矽品以個(gè)位數(shù)的季減率，較艾克爾(Amkor)的季減幅度小，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，并由日月光拿下營收、毛利率和獲利三冠王寶座。基于日震帶來的供應(yīng)鏈問題
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評(píng)論：日本震后晶圓代工的發(fā)展之路
日震對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響仍在余波蕩漾。今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將會(huì)如何?未來2～3年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的走向?yàn)楹?日震對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的影響程度應(yīng)該如何看待?曾經(jīng)在英特爾和中芯(SMIC)美國分公司長
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中芯國際中投之選
中國外?儲(chǔ)備已突破3萬億美元大關(guān)，儲(chǔ)備已超過了中國的需要，令中國主權(quán)基金－中投可獲增資。 國策消息靈通的中投入股的股份每每令市場熱炒，以保利協(xié)鑫及旭光在內(nèi)，升幅顯注。 當(dāng)中中芯國際（0981）為近期新寵，過去
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28nm浪潮席卷 晶圓代工發(fā)展迂回前進(jìn)
日震對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響仍在余波蕩漾。今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將會(huì)如何？未來2～3年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的走向?yàn)楹?？日震?duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的影響程度應(yīng)該如何看待？曾經(jīng)在英特爾和中芯（SMIC）美國分
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日月光囊括三冠王 前3大封測廠2Q審慎樂觀
李洵穎／臺(tái)北 全球前3大封測廠陸續(xù)公布財(cái)報(bào)，盡管新臺(tái)幣兌美元匯率升值，臺(tái)廠日月光和矽品以個(gè)位數(shù)的季減率，較艾克爾(Amkor)的季減幅度小，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，并由日月光拿下營收、毛利率和獲利三冠王寶座?；谌照饚?/p>
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良率/導(dǎo)電效果俱佳 覆晶封裝嶄露鋒芒
相較于傳統(tǒng)發(fā)光二極體(LED)封裝技術(shù)，F(xiàn)lip Chip(覆晶，又稱倒晶)封裝技術(shù)兼具良率高、導(dǎo)熱效果強(qiáng)、出光量增加、薄型化等特點(diǎn)，因此逐漸在LED封裝領(lǐng)域嶄露頭角，惟初期投資成本較大、每小時(shí)產(chǎn)量(UPH)遠(yuǎn)較傳統(tǒng)制程低，
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聯(lián)陽觸控開關(guān)晶片 第二季末開始放量
聯(lián)陽（3014）觸控開關(guān)晶片（Touch Sensor Buttom）開始布局中國家電產(chǎn)品，公司預(yù)期今年單月出貨將以100萬顆為目標(biāo)，第二季季末開始放量。
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瑞薩6月中可望恢復(fù)部分8吋晶圓產(chǎn)線
賴宥蓁／綜合外電 日本汽車半導(dǎo)體大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)表示，將極力在6月中前恢復(fù)遭此次震災(zāi)損壞廠房運(yùn)作，只是該廠一開始只能達(dá)到全廠正常產(chǎn)能的5%左右，而且目前瑞薩也還無法確定何時(shí)產(chǎn)能能完全恢復(fù)。
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臺(tái)積電明年試產(chǎn)
臺(tái)積電資深研發(fā)副總蔣尚義昨（25）日出席VLSI國際研討會(huì)后指出，臺(tái)積電在先進(jìn)制程進(jìn)度一如預(yù)期，28奈米今年將正式量產(chǎn)，現(xiàn)在已有2個(gè)產(chǎn)品對(duì)終端系統(tǒng)客戶送樣，今年研發(fā)主力已推進(jìn)到20奈米，預(yù)計(jì)明年下半年就可試產(chǎn)。日
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臺(tái)積電明年試產(chǎn)
臺(tái)積電資深研發(fā)副總蔣尚義昨（25）日出席VLSI國際研討會(huì)后指出，臺(tái)積電在先進(jìn)制程進(jìn)度一如預(yù)期，28奈米今年將正式量產(chǎn)，現(xiàn)在已有2個(gè)產(chǎn)品對(duì)終端系統(tǒng)客戶送樣，今年研發(fā)主力已推進(jìn)到20奈米，預(yù)計(jì)明年下半年就可試產(chǎn)。
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IDC預(yù)測2011年半導(dǎo)體市場規(guī)模增幅介于6~8%
2010年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模擴(kuò)增達(dá)24%，產(chǎn)值2,830億美元，2011年還可望持續(xù)擴(kuò)張，增幅約介于6~8%之間。研究機(jī)構(gòu)IDC表示，2010年全球半導(dǎo)體復(fù)甦力道強(qiáng)勁，論產(chǎn)品、地區(qū)市場亦或是相關(guān)裝置皆傳佳績。裝置應(yīng)用如智慧型手機(jī)
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全球觀察：印度斥資50億打造晶圓廠
隨著印度的半導(dǎo)體制造計(jì)劃逐漸面臨發(fā)展瓶頸，印度政府已經(jīng)展開了一項(xiàng)振興計(jì)劃，期望在國內(nèi)打造至少兩座晶圓廠。印度政府正研議建立一個(gè)委員會(huì)，以尋求可主導(dǎo)這一計(jì)劃的技術(shù)與投資者。該委員會(huì)將包括一位可為首相提供
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中國LED投資熱持續(xù) 企業(yè)聚集中低階待突破
據(jù)報(bào)道，中國大陸2009年led產(chǎn)業(yè)投資升溫，投資計(jì)劃金額為人民幣220億元，2010年上市公司的計(jì)劃投資額為人民幣300億元。盡管投資持續(xù)暢旺，但是國內(nèi)LED企業(yè)仍集中在中下游，獲利最為豐厚的晶片仍多采用海外廠商的產(chǎn)品
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IC設(shè)計(jì)Q2不同調(diào)
雖然2011年第2季PC市場有傳統(tǒng)淡季的問題干擾，加上日本311強(qiáng)震后的斷鏈問題，多少讓后續(xù)訂單能見度產(chǎn)生變化，但臺(tái)系小型IC設(shè)計(jì)公司挾第1季業(yè)績基期偏低，加上消費(fèi)性電子產(chǎn)品即將進(jìn)入出貨旺季，配合新產(chǎn)品陸續(xù)問世，包
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晶圓雙雄沒空 力晶變搶手
智慧型手機(jī)及平板電腦等采用中小尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC需求強(qiáng)勁，為了增加內(nèi)建靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體（SRAM）容量，以往12寸廠以90奈米投片已成市場趨勢，不過，晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）及聯(lián)電（2303）目前12寸廠產(chǎn)能全滿，無閑置
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日月光
李洵穎 日本關(guān)東及東北大地震導(dǎo)致日系半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商的產(chǎn)能受創(chuàng)，因?yàn)槿障倒?yīng)商的市占率普遍高達(dá)6~7成以上，包括封裝用銀膠、BT樹脂(BT Resin)、環(huán)氧樹脂 (EMC)、防銲綠漆(Solder Mask)等材料供貨量皆有不足。
