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微軟結(jié)盟安謀 臺(tái)積創(chuàng)意最樂(lè)
微軟將在1月消費(fèi)電子展（CES），展出首度支援安謀（ARM）處理器的新版Windows作業(yè)系統(tǒng)，微軟結(jié)盟ARM的大動(dòng)作，外資圈解讀為微軟全力搶進(jìn)平板商機(jī)，臺(tái)積電（2330）又是ARM處理器的最大代工廠，因此臺(tái)積電與創(chuàng)意（3443
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東芝晶片事業(yè)進(jìn)行組織重整 臺(tái)積電將代工40奈米晶圓
日本半導(dǎo)體大廠東芝(Toshiba)(6502-JP)24日宣布旗下系統(tǒng)晶片事業(yè)部進(jìn)行組織重整，明年起將切割為邏輯系統(tǒng)晶片事業(yè)部及類(lèi)比影像IC事業(yè)部等2大事業(yè)單位。根據(jù)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，東芝自明(2011)年起將擴(kuò)大先進(jìn)制程委外代
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IDM訂單加速釋出 臺(tái)積電明年業(yè)績(jī)看俏
繼夏普(Sharp)、恩智浦(NXP)、瑞薩(Renesas)及東芝(Toshiba)等整合元件廠(IDM)相繼宣布退出或放緩65、45/40奈米及其以下先進(jìn)制程研發(fā)，未來(lái)將擴(kuò)大釋出晶片委外代工訂單，臺(tái)積電由于在40奈米以下制程擁有領(lǐng)先地位，20
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英國(guó)制造新型節(jié)能燈泡 可持續(xù)使用60年
據(jù)英國(guó)每日郵報(bào)報(bào)道，照明燈的一場(chǎng)革命正在悄然進(jìn)行著，傳統(tǒng)的燈泡和節(jié)能環(huán)保燈泡將展開(kāi)激烈的競(jìng)爭(zhēng)。目前，英國(guó)劍橋大學(xué)研究人員研制出一種廉價(jià)的發(fā)光二極管（LED）燈泡，它能使較少電能就可以釋放出明亮的光線(xiàn)。其售
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臺(tái)積 將獲東芝訂單
日本整合元件大廠東芝（Toshiba）昨（24）日宣布，明年重整旗下晶片事業(yè)部門(mén)，并擴(kuò)大釋出晶片代工訂單，尤其是40奈米制程以下晶片，委外代工對(duì)象以南韓三星為主，臺(tái)積電（2330）和美商全球晶圓等也榜上有名。 明年
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英飛凌全新.XT技術(shù)延長(zhǎng)IGBT模組使用年限
英飛凌科技（Infineon Technologies）推出創(chuàng)新IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)，能大幅延長(zhǎng)IGBT模組的使用年限。全新的.XT技術(shù)實(shí)現(xiàn)IGBT模組內(nèi)所有內(nèi)部接合的最佳化，以延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命。相較于現(xiàn)有的技術(shù)，全新的.XT技術(shù)可以延長(zhǎng)IGBT模
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報(bào)價(jià)直落 晶片廠微縮競(jìng)賽
USB 3.0需求逐步浮現(xiàn)，但價(jià)格壓力仍然存在，為了降低生產(chǎn)成本因應(yīng)降價(jià)壓力，國(guó)內(nèi)各USB 3.0控制晶片業(yè)者除了開(kāi)始提高投片量，也同步展開(kāi)制程微縮。據(jù)晶圓代工業(yè)者透露，睿思（Fresco Logic）及銀燦已透過(guò)智原（3035）
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40奈米熱 晶圓代工廠樂(lè)
中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)廠展訊預(yù)定下個(gè)月發(fā)表采用40奈米制程的低耗電3G通訊基頻晶片，加上電視晶片大廠晨星（3697）明年亦可望有部分產(chǎn)品轉(zhuǎn)進(jìn)40奈米，將為臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）等晶圓代工廠的40 奈米制程增加客源。目
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美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體第二財(cái)季凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)78%
北京時(shí)間12月10日消息，根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，受營(yíng)收增長(zhǎng)迅猛和利潤(rùn)率上升提振，美國(guó)晶片廠商國(guó)家半導(dǎo)體(NationalSemiconductorCorp.)第二財(cái)季凈利潤(rùn)同比上漲78%。然而國(guó)家半導(dǎo)體同時(shí)注意到，與第一財(cái)季相比該公司的產(chǎn)品
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封測(cè)廠下季ASP 變化不大
市場(chǎng)傳出封測(cè)廠明年第1季平均接單價(jià)格（ASP）將出現(xiàn)5％至10％跌幅，但包括日月光、矽品、菱生、超豐等邏輯IC封測(cè)業(yè)者則表示，國(guó)內(nèi)業(yè)者雖有要求降價(jià)，但短期不會(huì)有結(jié)論，也就是下季看來(lái)不會(huì)降價(jià)，且國(guó)際大客戶(hù)并沒(méi)有任
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今年IEDM論文數(shù)量大減 芯片廠商面臨艱巨挑戰(zhàn)
12月6~8日于美國(guó)舊金山舉行的2010年IEEE國(guó)際電子元件會(huì)議(International Electron Device Meeting，IEDM)，呈現(xiàn)了三個(gè)顯著的主題趨勢(shì)：首先，與技術(shù)相關(guān)的論文數(shù)量減少；其次，業(yè)界對(duì)于未來(lái)制程節(jié)點(diǎn)的下一代電晶體架
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十速TP6706控制晶片支援MEMS應(yīng)用
十速科技全速進(jìn)入微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域。據(jù)了解，該公司日前發(fā)表TP6706控制晶片，其最新功能包含雙軸陀螺儀(Gyroscope)的 特殊演算法加上3軸加速度計(jì)(G-sensor)角度補(bǔ)償計(jì)算，TP6706可搭配外部微控制器(MCU)
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臺(tái)積電松江擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)月產(chǎn)11萬(wàn)片
臺(tái)積電大陸持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，近期把7.62億元機(jī)器設(shè)備移轉(zhuǎn)到上海松江，其中包括日前才向美國(guó)海力士收購(gòu)的5億多元8寸機(jī)臺(tái)，公司預(yù)計(jì)年底將完成月產(chǎn)能5萬(wàn)片目標(biāo)，明年則往11萬(wàn)片月產(chǎn)能邁進(jìn)。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前才表示，12寸
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臺(tái)積電松江擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)月產(chǎn)11萬(wàn)片
臺(tái)積電（2330）大陸持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，近期把7.62億元機(jī)器設(shè)備移轉(zhuǎn)到上海松江，其中包括日前才向美國(guó)海力士收購(gòu)的5億多元8寸機(jī)臺(tái)，公司預(yù)計(jì)年底將完成月產(chǎn)能5萬(wàn)片目標(biāo)，明年則往11萬(wàn)片月產(chǎn)能邁進(jìn)。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前才表
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臺(tái)積松江擴(kuò)產(chǎn) 目標(biāo)月產(chǎn)11萬(wàn)片
臺(tái)積電（2330）大陸持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，近期把7.62億元機(jī)器設(shè)備移轉(zhuǎn)到上海松江，其中包括日前才向美國(guó)海力士收購(gòu)的5億多元8寸機(jī)臺(tái)，公司預(yù)計(jì)年底將完成月產(chǎn)能5萬(wàn)片目標(biāo)，明年則往11萬(wàn)片月產(chǎn)能邁進(jìn)。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前才表
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臺(tái)積電松江廠 強(qiáng)攻汽車(chē)晶片
臺(tái)積電大陸松江廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，近期更把臺(tái)灣約7.62億元機(jī)器設(shè)備移轉(zhuǎn)到松江廠區(qū)，預(yù)計(jì)年底將完成月產(chǎn)能5萬(wàn)片目標(biāo)，明年進(jìn)一步朝月產(chǎn)能11萬(wàn)片邁進(jìn)。據(jù)了解，臺(tái)積電松江廠這波擴(kuò)產(chǎn)，主要是為因應(yīng)汽車(chē)電子晶片相關(guān)需求。 臺(tái)
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分析師預(yù)計(jì)2011年全球芯片成長(zhǎng)率僅2.3%
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師MikeCowan近日表示，根據(jù)他采用線(xiàn)性回歸分析統(tǒng)計(jì)模型(linearregressionanalysisstatisticalmodel)所做的最新預(yù)測(cè)，2011年全球芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)率僅有2.3%，是眾家預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)中最低的一個(gè)；而最高的2011年半
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11月?tīng)I(yíng)收 聯(lián)電微減 守住百億
晶圓二哥聯(lián)電（2303）11月?tīng)I(yíng)收較上月衰退2.43%，達(dá)104.4億元，是連續(xù)第二個(gè)月下滑，12月?tīng)I(yíng)收雖繼續(xù)走低，仍可守在百億元，整季營(yíng)收季減幅可望在4%之內(nèi)，淡季不淡。 經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)／提供 晶圓代工第四季因12寸先進(jìn)制
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設(shè)備商出新招 半導(dǎo)體制造成本再下探
甫于日前落幕的日本半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展(SEMICON Japan 2010)上，包括應(yīng)用材料(Applied Materials)與艾司摩爾(ASML)等設(shè)備大廠分別宣布，在半導(dǎo)體蝕刻(Etch)與微影(Lithography)制造技術(shù)上取得新的突破，將可大幅提升
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矽品京元電 本月轉(zhuǎn)旺
手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科（2454）接獲大單，為矽品（2325）及京元電（2449）12月業(yè)績(jī)?cè)鎏沓砷L(zhǎng)動(dòng)能。法人強(qiáng)調(diào)，矽品12月?tīng)I(yíng)收可望擺脫谷底回升，股價(jià)也可望展開(kāi)補(bǔ)漲，拉高和日月光差距。矽品昨（6）日公布11月合并營(yíng)收51.35
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