晶圓
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28納米營收占比提升 平均晶圓報價看升
盡管晶圓雙雄40納米以上產(chǎn)品面臨產(chǎn)能松動，需靠價格折讓提高客戶下單意愿，但在高單價的28納米制程營收占比持續(xù)放大挹注下，臺積電、聯(lián)電平均晶圓報價（ASP）上揚趨勢仍然不變。 晶圓雙雄今年力拚28納米與40納米先
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晶圓雙雄各自表態(tài)臺積電重回80元后翻黑聯(lián)電暫甩貼息
摩臺期結(jié)算前，臺股今(30)日在早盤站回月線位置，其中大型權(quán)值股臺積電(2330-TW)(US-TSM)早盤開高重回80元大關(guān)，隨資金快速介入金融一度翻黑；而聯(lián)電(2303-TW)(US-UMC)開高后則力守紅盤，盤中暫擺脫貼息。在歐元區(qū)無
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晶圓雙雄各自表態(tài)臺積電重回80元后翻黑聯(lián)電暫甩貼息
摩臺期結(jié)算前，臺股今(30)日在早盤站回月線位置，其中大型權(quán)值股臺積電(2330-TW)(US-TSM)早盤開高重回80元大關(guān)，隨資金快速介入金融一度翻黑；而聯(lián)電(2303-TW)(US-UMC)開高后則力守紅盤，盤中暫擺脫貼息。 在歐元區(qū)
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辛耘謝宏亮：再生晶圓夯不排除擴產(chǎn)跨足生技業(yè)挹注新動能
辛耘企業(yè)董事長謝宏亮(圖中)表示，目前公司再生晶圓產(chǎn)能滿載，市場仍供不應(yīng)求，為滿足市場需求，公司不排除再投入擴產(chǎn)計畫，另外為擴大公司營運動能，除跨足再生晶圓領(lǐng)域外，辛耘已成功切入生技產(chǎn)業(yè)，其中譜光儀器將
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三星電子Q2營益創(chuàng)歷史新高優(yōu)于預(yù)期
三星電子27日公布2012年第二季（4-6月）財報：合并營收年增21%至47.60兆韓元，略高于7月6日公布的47兆韓元初估值；合并營益年增79%至創(chuàng)紀(jì)錄的6.72兆韓元，略高于7月6日公布的6.7兆韓元初估值；合并純益達(dá)5.19兆韓元。
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《財報》信越化學(xué)上季純益增11% 矽晶圓獲利降36%
全球最大半導(dǎo)體矽晶圓暨聚氯乙烯(PVC)制造商信越化學(xué)工業(yè)(Shin-Etsu Chemical Co.)26日公布今年度第一季(2012年4-6月)財報：半導(dǎo)體用矽晶圓銷售雖陷入衰退，惟因PVC出貨呈現(xiàn)增長，帶動合并營收較去年同期成長6.6%至2
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聯(lián)華電子公布 2012 年第二季財務(wù)報告
聯(lián)華電子股份有限公司25日公布2012 年第二季財務(wù)報告，營業(yè)收入為新臺幣 276.2億元，與上季的新臺幣 237.7億元相比成長 16.2%，較去年同期的新臺幣 281.5億元減少約 1.9%。 本季毛利率為 24.4%，營業(yè)凈利率為 11.5%，
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高通本季財測樂觀，晶圓雙雄Q3營運吃定心丸
手機晶片大廠高通 ( Qualcomm )于美股18日收盤后公布2012會計年度第3季(4-6月)財報，營收年增28%(季減6%)、每股盈余年增16% (季減16%)的成績雖略低于分析師預(yù)期，但后續(xù)展望則是令人欣喜。高通除預(yù)料下一季度營收將小
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臺積電Q2獲利跳增25%，EPS 1.61元
臺積電 (2330)今(19日)舉行第2季法說會揭露財報，2012年第2季合并營收為1280.6億元，季增21.4%，年增15.9%；單季毛利率48.6%、營益率36.5%，均較上季的47.7%、33.6%上揚；第2季稅后凈利則為418.1億元，強勁季增24.9%
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晶圓雙雄法說估臺積電Q2 EPS 1.67元聯(lián)電28奈米報佳音
晶圓雙雄法說將于本周四(19日)臺積電(2330-TW)(TSM-US)打頭陣，聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)25日接棒。法人預(yù)估，基于臺積電第2季業(yè)績已超高標(biāo)，第2季每股盈余(EPS)有望來到1.67元；至于聯(lián)電，隨通訊客戶超乎預(yù)期的需求加持
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大摩唱衰晶圓封測雙雄下半年表現(xiàn)
半導(dǎo)體龍頭廠臺積電(2330)明日將舉行法說會，摩根士丹利證券趕在法說會舉行前出具最新半導(dǎo)體報告指出，考量需求的減速，同步將晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電(2303)，封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)下半年營運預(yù)期下修，與
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晶圓雙雄法說估臺積電Q2 EPS 1.67元聯(lián)電28奈米報佳音
晶圓雙雄法說將于本周四(19日)臺積電(2330-TW)(TSM-US)打頭陣，聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)25日接棒。法人預(yù)估，基于臺積電第2季業(yè)績已超高標(biāo)，第2季每股盈余(EPS)有望來到1.67元；至于聯(lián)電，隨通訊客戶超乎預(yù)期的需求加持
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手機相機模塊封裝的關(guān)鍵技巧
標(biāo)簽：硅晶半導(dǎo)體 CMOS硅晶半導(dǎo)體組件布局的最佳化儼然已成為最小化芯片面積的關(guān)鍵。這一策略提升了每一晶圓的芯片數(shù)，因而可達(dá)到最小化的單位成本。由于CMOS圖像傳感器必須搭配鏡頭模塊(lens train)，才能完成一個
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英特爾將與ASML共同開發(fā)下一代半導(dǎo)體關(guān)鍵制造技術(shù)
近日，英特爾公司宣布與ASML控股公司簽署一系列價值總計33億歐元（約41億美元）的協(xié)議，以加速450毫米晶圓技術(shù)和超紫外線（EUV）光刻技術(shù)的開發(fā)，力爭提前兩年實現(xiàn)支持這些技術(shù)的光刻設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。英特爾為此加
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ASML預(yù)計2018開始生產(chǎn)EUV設(shè)備
微影設(shè)備供應(yīng)商ASML Holding NV表示，近日向領(lǐng)先的晶片制造商釋出股權(quán)的計畫，是為了籌措450mm 晶圓技術(shù)和超紫外光 ( EUV )微影技術(shù)的研發(fā)資金，該公司預(yù)計2018年可開始生產(chǎn)EUV設(shè)備。另外， ASML也指出，此次的籌資計
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KLA首套18寸晶圓缺陷檢測工具已完成客戶裝機
晶片生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商 KLA-Tencor 日前宣布，該公司的 18寸(450mm)晶圓用缺陷檢測工具(defect inspection tool) Surfscan SP3 450已經(jīng)完成兩套系統(tǒng)的裝設(shè)，其中一個裝機點是位于比利時魯汶的奈米電子研究機構(gòu) IMEC 。S
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晶圓雙雄走弱 Q3旺季恐不旺
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第3季恐怕旺季不旺！晶圓雙雄昨天股價同步走弱，臺積電跌（2330）破年線76.49元，以75.7元作收，市值摜破2兆元；聯(lián)電（2303）跌幅也逾2%。晶圓代工業(yè)上半年業(yè)績搶眼，受惠供應(yīng)鏈回補庫存，加上智能手機等手
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Intel 41億刀助ASML研發(fā)450mm晶圓技術(shù)
說起ASMLHoldingN.V.(阿斯麥)，你可能會感覺到很陌生，但是Intel、三星、海力士、臺積電、中芯國際等等這些聲名顯赫的巨頭，之所以一直能不斷把半導(dǎo)體工藝推向前進(jìn)，很大程度上都要感謝這家來自荷蘭的全球光刻設(shè)備頂
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晶圓雙雄走弱 Q3旺季恐不旺
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第3季恐怕旺季不旺！晶圓雙雄昨天股價同步走弱，臺積電跌（2330）破年線76.49元，以75.7元作收，市值摜破2兆元；聯(lián)電（2303）跌幅也逾2%。 晶圓代工業(yè)上半年業(yè)績搶眼，受惠供應(yīng)鏈回補庫存，加上智能手機
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晶圓雙雄走弱 Q3旺季恐不旺
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第3季恐怕旺季不旺！晶圓雙雄昨天股價同步走弱，臺積電跌（2330）破年線76.49元，以75.7元作收，市值摜破2兆元；聯(lián)電（2303）跌幅也逾2%。 晶圓代工業(yè)上半年業(yè)績搶眼，受惠供應(yīng)鏈回補庫存，加上智能手機等
