晶圓
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安森美再掀裁員潮 多家晶圓廠關(guān)閉陷危機?
安森美半導(dǎo)體公司日前宣布，公司計劃裁員250名員工，這是之前宣布的開支縮減計劃的一部分。安森美半導(dǎo)體在一份備案文件中表示，大多數(shù)的裁員將在第三季度末完成，相關(guān)的遣散賠償金將在1,100萬至1,400萬美元。另一個成
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熱門股─晶圓雙雄Q3穩(wěn)穩(wěn)賺外資逢低先卡位聯(lián)電
晶圓雙雄臺積電(2330-TW)(TSM-US)、聯(lián)電(UMC-US)(2303-TW)尚未公告半年報，但二者在法說已釋出第3季穩(wěn)健成長訊息；而外資買盤已先逢低卡位聯(lián)電。 臺積電預(yù)估以新臺幣29.76元兌1美元匯率，第3季合并營收約季增6-8%，
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京元電Q3季增上看10%
IC晶圓和成品測試廠京元電(2449)第3季營運季增幅度，上看10%，毛利率表現(xiàn)有機會比第2季好一些。 京元電第3季整體產(chǎn)品線測試營運相對樂觀，射頻、基頻和部分系統(tǒng)單晶片(SoC)通訊IC測試量穩(wěn)定成長，預(yù)計到9月通訊IC
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德意志：聯(lián)發(fā)科拉貨 晶圓雙雄Q4營收估僅小滑
盡管晶圓雙雄于日前法說會上，均點出第4季半導(dǎo)體業(yè)將面臨庫存調(diào)整，外資也多看壞其營收衰退幅度，不過隨著聯(lián)發(fā)科(2454)2度上調(diào)今年智慧型手機出貨量至9500萬套，晶圓雙雄第4季營運似乎也出現(xiàn)轉(zhuǎn)機。德意志證券(Deutsc
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德意志：聯(lián)發(fā)科拉貨晶圓雙雄Q4營收估僅小滑
盡管晶圓雙雄于日前法說會上，均點出第4季半導(dǎo)體業(yè)將面臨庫存調(diào)整，外資也多看壞其營收衰退幅度，不過隨著聯(lián)發(fā)科 (2454)2度上調(diào)今年智慧型手機出貨量至9500萬套，晶圓雙雄第4季營運似乎也出現(xiàn)轉(zhuǎn)機。德意志證券 ( Deu
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臺積電稱28nm芯片良品率超80% 產(chǎn)能可滿足需求
臺積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級人物，不過每次制造工藝的提升都會帶來一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當(dāng)年堪稱大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團團轉(zhuǎn)。在進入28nm時代之后，其產(chǎn)能不足更是飽受詬病。臺
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TrendForce：太陽能廠商要求周邊設(shè)備廠共體降價時艱
全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下研究部門EnergyTrend的訪察顯示，近期太陽能廠商的接單狀況持續(xù)黯淡，九月份接單狀況并不樂觀，原本預(yù)期的小反彈恐將落空。此外，終端市場持續(xù)調(diào)降補助，影響太陽能系統(tǒng)的投資報酬率。
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TrendForce：太陽能廠商要求周邊設(shè)備廠共體降價時艱
全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下研究部門EnergyTrend的訪察顯示，近期太陽能廠商的接單狀況持續(xù)黯淡，九月份接單狀況并不樂觀，原本預(yù)期的小反彈恐將落空。此外，終端市場持續(xù)調(diào)降補助，影響太陽能系統(tǒng)的投資報酬率。
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臺積電稱28nm芯片良品率超80% 產(chǎn)能可滿足需求
臺積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級人物，不過每次制造工藝的提升都會帶來一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當(dāng)年堪稱大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團團轉(zhuǎn)。在進入28nm時代之后，其產(chǎn)能不足更是飽受詬病。
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DENSO傳研發(fā)次世代半導(dǎo)體材料SiC晶圓 2年后量產(chǎn)
日經(jīng)新聞23日報導(dǎo)，全球汽車零組件巨擘DENSO已攜手昭和電工、日本新能源暨產(chǎn)業(yè)技術(shù)總合開發(fā)機構(gòu)(NEDO)共同研發(fā)出環(huán)保車高性能晶片用次世代半導(dǎo)體材料「碳化矽(SiC)晶圓」。報導(dǎo)指出，和現(xiàn)行矽晶圓相比，SiC晶圓結(jié)晶困
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半導(dǎo)體派對 晶圓雙雄Q4高歌
德意志證券出具最新半導(dǎo)體報告，受到聯(lián)發(fā)科3G智慧型手機晶片出貨優(yōu)于預(yù)期，加上2.75G智慧型手機晶片需求也較預(yù)期強勁帶動，德意志證券預(yù)估，晶圓代工雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)第四季營運表現(xiàn)將可望優(yōu)于原先預(yù)期，
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半導(dǎo)體派對 晶圓雙雄Q4高歌
德意志證券出具最新半導(dǎo)體報告，受到聯(lián)發(fā)科3G智能型手機芯片出貨優(yōu)于預(yù)期，加上2.75G智能型手機芯片需求也較預(yù)期強勁帶動，德意志證券預(yù)估，晶圓代工雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)第四季營運表現(xiàn)將可望優(yōu)于原先預(yù)期，
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三星半導(dǎo)體市占提升 晶圓雙雄同步領(lǐng)跌 臺積電回吐漲幅
臺股昨沖上7500點后今(22)日回測5日線。早盤晶圓雙雄同步領(lǐng)先大盤走跌，臺積電(2330-TW)(US-TSM)回吐昨漲幅，聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)在宣布散清算日本子公司后，今天跳空一度跌逾2%。 國際重量級央行會議前夕，據(jù)I
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臺積電：28nm晶圓產(chǎn)能將不再是問題
據(jù)消息來源指出，臺積電的28nm工藝晶圓良品率已高于80%，新的12英寸工廠Fab 15有能力在2012年第四季度生產(chǎn)100000個12英寸晶圓，第三季度的產(chǎn)能也將增長300%，這也就意味著在第四季度時，NVIDIA、AMD、高通等客戶的所
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封測8月營運通訊強記憶體弱
(記者鐘榮峰臺北19日電)大部分封測臺廠預(yù)估8月營運可較7月持穩(wěn)，其中通訊IC封測量持續(xù)走強，記憶體封測相對偏弱，光學(xué)測試和材料出貨穩(wěn)定， IDM廠委外封測量可逐步釋出。 封測大廠日月光表示8月IC封裝測試及材料出貨
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封測8月營運 通訊強記憶體弱
大部分封測臺廠預(yù)估8月營運可較7月持穩(wěn)，其中通訊IC封測量持續(xù)走強，記憶體封測相對偏弱，光學(xué)測試和材料出貨穩(wěn)定，IDM廠委外封測量可逐步釋出。 封測大廠日月光表示8月IC封裝測試及材料出貨表現(xiàn)相對穩(wěn)定；矽品指
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REC Wafer破產(chǎn)。茂迪：去年底雙方合約已結(jié)束
全球矽晶圓大廠REC Wafer繼今年4月份完全停止矽晶圓業(yè)務(wù)后，由于母公司多晶矽大廠REC停止對REC Wafer注資，故REC Wafer在債臺高筑的情況下，申請破產(chǎn)，由于過去REC為茂迪 (6244)的長期合約供料商，市場擔(dān)心茂迪是否會
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創(chuàng)意：先進制程布局收割，28奈米Q3 Tape Out
創(chuàng)意 (3443)先進制程營收貢獻日漸增加：若以第2季營收占比而言，40 奈米已達35%，今年上半年40奈米也已占整體營收比重的34%，超越65奈米的33%。關(guān)于先進制程后續(xù)表現(xiàn)，總經(jīng)理賴俊豪指出，創(chuàng)意將持續(xù)朝28奈米邁進，最
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臺灣IC測試廠
目前臺灣專業(yè)的IC測試廠商主要為京元電子、矽格、臺星科、力成及泰林等。其中封裝大廠日月光合并旗下的專業(yè)測試廠福雷電后，繼續(xù)為臺積電之策略聯(lián)盟；京元電與矽品則為聯(lián)電的封測聯(lián)盟。 新加坡商聯(lián)合科技(UTAC)旗
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采用適合工藝技術(shù)制造硅MEMS振蕩器
對MEMS振蕩器的已超過四十個年頭，然而最近才走向商用化，其中最大的一個障礙是開發(fā)一種經(jīng)濟并足夠純凈的密閉封裝系統(tǒng)。MEMS振蕩器必須密封于非常潔凈的環(huán)境，因為即使極小的表面污染物也會明顯改變振蕩頻率。另外，
