半導體設備與再生晶圓供應商辛耘(3583)在半導體設備國產(chǎn)化領(lǐng)域耕耘多年，獲經(jīng)濟部推動的「中堅企業(yè)躍升計畫」肯定，名列工業(yè)局公布的臺灣企業(yè)「隱形冠軍」入圍名單。辛耘表示，入圍后公司將進一步角逐政府重點輔導的70家中堅企業(yè)名額，并期許能拿下「TOP 10」榮譽。經(jīng)濟部參考德國評選「隱形冠軍」企業(yè)的經(jīng)驗，在2012年間開始推動「中堅企業(yè)躍升計畫」，希望培育在特定領(lǐng)域具有獨特性、關(guān)鍵技術(shù)、具國際市場競爭力的企業(yè)，評選標準包括專注的企業(yè)目標、小而美的市場定位、充分掌握客戶、價值導向、全方位創(chuàng)新、與競爭對手短兵相接、以及能夠深化價值鏈等7大面向。辛耘是以設備代理起家，近年來已成功轉(zhuǎn)型，目前已同時擁有設備自制、晶圓再生及代理三大業(yè)務范疇；目前不僅是國內(nèi)唯一半導體暨光電前、后段濕制程設備供應商，同時也是國內(nèi)最大12吋再生晶圓業(yè)者，其再生晶圓技術(shù)并已跨足28奈米先進制程，居于全球技術(shù)領(lǐng)先者之林。辛耘在中堅企業(yè)躍升計畫當中獲選為128家入圍業(yè)者名單，后續(xù)評選將角逐可獲政府重點輔導的70家中堅企業(yè)決選名單。辛耘董事長謝宏亮指出，公司專注于半導體與光電相關(guān)產(chǎn)業(yè)的設備供應鏈已有34年經(jīng)驗，產(chǎn)品應用涵蓋III-V族半導體、微機電與立體堆疊IC(3D IC)先進封裝等濕制程技術(shù)，一直以來，辛耘專注于半導體濕制程設備暨再生晶圓業(yè)務上，如今全球前20大半導體業(yè)者中，就有10家是辛耘的客戶。而在再生晶圓方面，辛耘是國內(nèi)唯一采銅制程與非銅制程分離的工廠，目前月產(chǎn)能約10萬片，在國內(nèi)半導體市場占有率約4成左右，且技術(shù)已推進到12吋晶圓、28奈米的再生晶圓技術(shù)，辛耘目前也規(guī)劃要將月產(chǎn)能提升至11.2萬片，卡位半導體大廠持續(xù)擴產(chǎn)所衍生出的商機。辛耘強調(diào)，未來公司將持續(xù)深耕「隱形冠軍」評選的7大面向，不只要重視產(chǎn)品創(chuàng)新，更要強調(diào)服務的創(chuàng)新，并依靠自身現(xiàn)有競爭優(yōu)勢，深化價值鏈。辛耘預定于今年2月19日舉行上市前業(yè)績發(fā)表會，并在3月12日正式轉(zhuǎn)上市交易，發(fā)行價格暫定為32元。辛耘2012年全年營收為18.08億元，年增2.6%，前3季累計稅后盈余則為9968萬元，較2011年同期的18.5萬元大幅增長，EPS為1.35元，獲利已超過2011年成績。在新增設備代理、再生晶圓業(yè)績暢旺帶動下，辛耘認為今年Q1業(yè)績可較上一季成長，2013年的業(yè)績展望也估較2012年更上一層樓。