晶圓
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Rubicon：2-4寸藍(lán)寶石價格明年續(xù)揚(yáng)
發(fā)光二極體(LED)上游材料藍(lán)寶石基板供應(yīng)商RubiconTechnology,Inc.于29日美國股市收盤后公布2013年第3季(7-9月)財報：營收季增4.7%至1,110萬美元；受產(chǎn)品組合、產(chǎn)能利用率降低抵銷2-4寸藍(lán)寶石芯材價格上揚(yáng)的利多影響，
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NANIUM提升eWLB技術(shù) 提高產(chǎn)品可靠性
核心提示：NANIUM宣布為其扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 技術(shù)——即內(nèi)嵌式晶圓級球柵陣列 (eWLB) ——引入一項改進(jìn)的絕緣材料和工藝解決方案。這些改進(jìn)措施提高了eWLB的可靠性，能夠?qū)F(xiàn)有技術(shù)平臺擴(kuò)展至要求更為嚴(yán)苛的市場
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NANIUM 提升 eWLB 技術(shù) 提高產(chǎn)品可靠性
21ic訊 歐洲最大的外包半導(dǎo)體組裝與測試 (OSAT) 服務(wù)供應(yīng)商 NANIUM S.A. 宣布為其扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 技術(shù)——即內(nèi)嵌式晶圓級球柵陣列 (eWLB) ——引入一項改進(jìn)的絕緣材料和工藝解決方案。
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Rubicon：2-4寸藍(lán)寶石價格明年續(xù)揚(yáng)
發(fā)光二極體(LED)上游材料藍(lán)寶石基板供應(yīng)商Rubicon Technology, Inc.于29日美國股市收盤后公布2013年第3季(7-9月)財報：營收季增4.7%至1,110萬美元；受產(chǎn)品組合、產(chǎn)能利用率降低抵銷2-4寸藍(lán)寶石芯材價格上揚(yáng)的利多影響
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竹科、南科強(qiáng)震 晶圓雙雄、面板雙虎沒事
花蓮昨晚發(fā)生里氏規(guī)模6.3大地震，全臺有感，新竹科學(xué)園區(qū)、臺南科學(xué)園區(qū)的地震震度約3級，地震在可承受范圍，對晶圓廠、以及面板廠營運(yùn)都沒有造成任何影響。臺積電及聯(lián)電指出，地震都在可承受范圍，所以沒有影響到廠
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中美晶前3季EPS 0.71元 環(huán)球晶圓EPS 5.15元
中美晶(5483-TW)董事會今(31)日通過第3季財報，1至9月合併營收為163.60億元，稅后淨(jìng)利為3.68億元，稅后每股盈馀(EPS)為0.71元；而旗下子公司環(huán)球晶圓貢獻(xiàn)稅后每股盈馀5.15元。另外中美晶將在11月12日參加柜買法說會。
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國碩：矽晶圓續(xù)漲下季看1美元，明年可望獲利
國碩(2406)10月并入威富光電股權(quán)后，矽晶圓年產(chǎn)能已達(dá)到400MW(百萬瓦)，該公司董事長陳繼仁(見附圖)今(31)日表示，公司仍在持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計11月產(chǎn)能可進(jìn)一步提升至450MW，明年1、2月即可達(dá)到600MW的目標(biāo)；此外，在中國
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聯(lián)電估Q4出貨季減逾8% 本業(yè)損平
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(30)日召開線上法說同時發(fā)布展望；聯(lián)電預(yù)估第4季受季節(jié)庫存修正等因素影響出貨季減8%至10%；本業(yè)損平。另外，聯(lián)電回應(yīng)高盛等提問指出，維持28奈米在年底低個位數(shù)貢獻(xiàn)；明年資本支出規(guī)劃將在下
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半導(dǎo)體晶圓及封測等大廠資本支出高成長
半導(dǎo)體龍頭廠臺積電預(yù)計明年資本支出將達(dá)百億美元，維持高檔，隨著臺積電拉高20奈米與16奈米的產(chǎn)能，已要求合作夥伴擴(kuò)產(chǎn)，專家指出，半導(dǎo)體晶圓及封測等大廠資本支出高成長，這帶動近期半導(dǎo)體設(shè)備廠及耗材股表態(tài)大漲
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聯(lián)電Q3獲利季增逾9成，前三季EPS 0.95元
聯(lián)電(2303)今(30)日召開法說，公布2013年Q3財報，營業(yè)收入為334.1億元，與上季的319.1億元相比，增加4.7%，略優(yōu)于財測預(yù)估的季增3~4%，較去年同期的301.7億元則成長10.7%。另外，Q3毛利率為22.0%，營業(yè)凈利率為7.2%，
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聯(lián)電Q4晶圓出貨量估減8~10%，本業(yè)僅拚損平
聯(lián)電(2303)今(30)日召開法說，關(guān)于Q4營運(yùn)展望，聯(lián)電執(zhí)行長顏博文預(yù)估，聯(lián)電Q4晶圓出貨量將季減8~10%，以美金計價的產(chǎn)品ASP將季減2%，而晶圓本業(yè)的營業(yè)利益估僅將在損平點(diǎn)附近徘徊，晶圓廠Q4稼動率估達(dá)75%上下(mid 70
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LED產(chǎn)業(yè)新趨勢：寬禁帶半導(dǎo)體,軍事和節(jié)能產(chǎn)業(yè)的核心
寬禁帶半導(dǎo)體是尖端軍事和節(jié)能產(chǎn)業(yè)的核心:相比于Si和GaAs材料,以GaN、SiC為代表的寬禁帶半導(dǎo)體憑借擊穿電場強(qiáng)度高、飽和電子遷移率高、熱導(dǎo)率大、介電常數(shù)小、抗輻射能力強(qiáng)等特點(diǎn),能夠大幅提升電子器件的高壓、高頻、
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中芯國際28nm即將上線 攻關(guān)3D集成電路
作為國內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點(diǎn)攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進(jìn)一步提升晶體管集成度
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中芯國際28nm即將上線 攻關(guān)3D集成電路
作為國內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點(diǎn)攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進(jìn)一步提升晶
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中芯國際28nm即將上線 攻關(guān)3D集成電路
核心提示：作為國內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點(diǎn)攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。
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中芯國際28nm即將上線 攻關(guān)3D集成電路
作為國內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點(diǎn)攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進(jìn)一步提
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Hans-Joerg：通過數(shù)據(jù)控制可以提高晶圓的生產(chǎn)質(zhì)量
金融界網(wǎng)站訊 第五屆中國（無錫）國際新能源大會暨展覽會10月24日—26日在江蘇無錫太湖國際博覽中心召開，本屆大會以“新能源：交流 共識 行動”為主題，探索全球新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展，尋找中國新能源產(chǎn)業(yè)出路等。以下為專
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中芯國際攻關(guān)3D集成電路工藝
作為國內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點(diǎn)攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進(jìn)一步提升晶體管集成度
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臺積電洋洋得意：28nm市場84％歸其所有
臺積電今天發(fā)布了2013年第三季度業(yè)績報告，并按慣例公布了各代工藝的收入比例、晶圓出貨量。從數(shù)據(jù)看，盡管GlobalFoundries正在崛起并籠絡(luò)了不少客戶，但就28nm而言，臺積電仍然遙遙領(lǐng)先。臺積電稱，28nm工藝誕生三年
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中芯國際28nm即將上線 攻關(guān)3D集成電路
作為國內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點(diǎn)攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。 為了進(jìn)一步提升晶體管集
