【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】臺(tái)積電（2330）推出成本比CoWoS更低的InFO制程，積極搶攻2.5D IC制造封測(cè)市場(chǎng)，日月光（2311）、矽品（2325）、力成（6239）等3家封測(cè)業(yè)者也各有不同回應(yīng)，但都傾向中性偏正面看待，短期還不需要擔(dān)心競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)發(fā)生。
臺(tái)積電近年來(lái)積極發(fā)展自有2.5/3D IC的制造與封裝技術(shù)，推出CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）制造服務(wù)提供客戶一站購(gòu)足的服務(wù)，并陸續(xù)拿下FPGA（Field-Programmable Gate Arrays，可編程閘陣列晶片）大廠Xilinx、Altera訂單，但高成本無(wú)法獲得大量采用。

InFO制程明年估量產(chǎn)
臺(tái)積電日前表示，將推出比CoWoS成本「便宜很多」的InFO（Integrated Fan-out）制程，導(dǎo)入量大產(chǎn)品，已投入數(shù)億美元研發(fā)費(fèi)用，明年有機(jī)會(huì)量產(chǎn)，為封測(cè)產(chǎn)業(yè)再度投下震撼彈。
對(duì)此，矽品董事長(zhǎng)林文伯先前就公開(kāi)喊話，希望臺(tái)積電不要變成封測(cè)廠的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。他指出，臺(tái)積電在12寸晶圓上面做封裝，矽品則是在Panel面板上面進(jìn)行，相較于12寸晶圓面積有限，無(wú)法完全使用，Panel面板的使用面積效率更高。
林文伯也說(shuō)，矽品從2008年投入研發(fā)Fanout晶圓級(jí)封裝，目前仍未有客戶采用， Fanout也可整合數(shù)個(gè)IC，成本更便宜，并可望取代2.5/3D IC，至于2011年投入CoWoS 2.5D IC技術(shù)，28奈米制程已通過(guò)1家客戶認(rèn)證，預(yù)估今年第4季將導(dǎo)入量產(chǎn)。


臺(tái)積電布局2.5/3DIC封測(cè)廠回應(yīng)
期待臺(tái)積電當(dāng)領(lǐng)頭羊
力成董事長(zhǎng)蔡篤恭對(duì)臺(tái)積電跨入2.5/3D IC市場(chǎng)則表樂(lè)觀其成，目前也具備TSV (Through-Silicon Via，直通矽晶穿孔)封裝技術(shù)，但由臺(tái)積電來(lái)當(dāng)龍頭，可以把市場(chǎng)打下來(lái)，讓客戶更有信心的去采用，很高興老大哥可以往這條路走。
日月光認(rèn)為，所有的技術(shù)發(fā)展最終將整合到SiP（System in Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）上面，不認(rèn)為臺(tái)積電將會(huì)造成威脅，SiP的市場(chǎng)非常的大，需要不同的技術(shù)結(jié)合；日月光已宣布攜手華亞科，進(jìn)一步拓展SiP的技術(shù)制造能力，由華亞科提供日月光2.5D IC技術(shù)應(yīng)用矽中介層的矽晶圓生產(chǎn)制造服務(wù)。