【楊喻斐╱臺北報導】臺積電（2330）推出成本比CoWoS更低的InFO制程，積極搶攻2.5D IC制造封測市場，日月光（2311）、矽品（2325）、力成（6239）等3家封測業(yè)者也各有不同回應，但都傾向中性偏正面看待，短期還不需要擔心競爭態(tài)勢發(fā)生。
臺積電近年來積極發(fā)展自有2.5/3D IC的制造與封裝技術，推出CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）制造服務提供客戶一站購足的服務，并陸續(xù)拿下FPGA（Field-Programmable Gate Arrays，可編程閘陣列晶片）大廠Xilinx、Altera訂單，但高成本無法獲得大量采用。

InFO制程明年估量產(chǎn)
臺積電日前表示，將推出比CoWoS成本「便宜很多」的InFO（Integrated Fan-out）制程，導入量大產(chǎn)品，已投入數(shù)億美元研發(fā)費用，明年有機會量產(chǎn)，為封測產(chǎn)業(yè)再度投下震撼彈。
對此，矽品董事長林文伯先前就公開喊話，希望臺積電不要變成封測廠的競爭對手。他指出，臺積電在12寸晶圓上面做封裝，矽品則是在Panel面板上面進行，相較于12寸晶圓面積有限，無法完全使用，Panel面板的使用面積效率更高。
林文伯也說，矽品從2008年投入研發(fā)Fanout晶圓級封裝，目前仍未有客戶采用， Fanout也可整合數(shù)個IC，成本更便宜，并可望取代2.5/3D IC，至于2011年投入CoWoS 2.5D IC技術，28奈米制程已通過1家客戶認證，預估今年第4季將導入量產(chǎn)。


臺積電布局2.5/3DIC封測廠回應
期待臺積電當領頭羊
力成董事長蔡篤恭對臺積電跨入2.5/3D IC市場則表樂觀其成，目前也具備TSV (Through-Silicon Via，直通矽晶穿孔)封裝技術，但由臺積電來當龍頭，可以把市場打下來，讓客戶更有信心的去采用，很高興老大哥可以往這條路走。
日月光認為，所有的技術發(fā)展最終將整合到SiP（System in Package，系統(tǒng)級封裝）上面，不認為臺積電將會造成威脅，SiP的市場非常的大，需要不同的技術結合；日月光已宣布攜手華亞科，進一步拓展SiP的技術制造能力，由華亞科提供日月光2.5D IC技術應用矽中介層的矽晶圓生產(chǎn)制造服務。