市場(chǎng)上普遍認(rèn)為,MOSFET在2019年價(jià)格預(yù)估有開(kāi)始衰退的可能,其原因來(lái)自全球MOSFET需求吃緊狀況減緩,以及中國(guó)自有12英寸廠(chǎng)功率半導(dǎo)體的逐步放量。
3月31日,晶圓代工大廠(chǎng)中芯國(guó)際發(fā)布公告,宣布將以112,816,089美元的價(jià)格出售其持有的意大利工廠(chǎng)LFoundry的股權(quán)。而接盤(pán)方則是中科君芯。
多家半導(dǎo)體廠(chǎng)商預(yù)期,半導(dǎo)體景氣可望在本季脫離谷底。包括臺(tái)積電、旺宏、環(huán)球晶、南亞科、京鼎和崇越電等多家晶圓制造廠(chǎng)、半導(dǎo)體材料和設(shè)備廠(chǎng)都認(rèn)為下半年需求將回升,帶動(dòng)整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)脫離低迷景氣,逐步攀升。
在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)三大領(lǐng)域中,國(guó)內(nèi)公司最薄弱的環(huán)節(jié)是半導(dǎo)體制造,目前英特爾、三星、臺(tái)積電三大公司的制造工藝已經(jīng)微縮到了14nm、10nm及7nm節(jié)點(diǎn),國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠(chǎng)中芯國(guó)際目前量產(chǎn)的最先進(jìn)
近日,SK海力士二工廠(chǎng)項(xiàng)目35億美元銀團(tuán)貸款簽約儀式在無(wú)錫舉行,此次貸款的銀團(tuán)由國(guó)開(kāi)行牽頭,農(nóng)行、建行、中行、工行、進(jìn)出口等銀行參與。
消息,近日,Soitec在北京舉辦中國(guó)市場(chǎng)戰(zhàn)略調(diào)整計(jì)劃發(fā)布會(huì),發(fā)布了中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展新戰(zhàn)略。面對(duì)5G和人工智能市場(chǎng)需求,Soitec承諾將繼續(xù)加強(qiáng)本地化支持,直接面向中國(guó)客戶(hù),助力中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。So
AI和5G等新技術(shù)的發(fā)展,其中芯片技術(shù)是核心的內(nèi)容。SEMICON China 2019期間特別舉辦了“2019新技術(shù)發(fā)布會(huì)”。繼2018年首屆成功舉辦以后,今年的發(fā)布會(huì)分為2個(gè)主題:封裝測(cè)試技術(shù)專(zhuān)場(chǎng)、晶圓制造及材料技術(shù)專(zhuān)場(chǎng)。來(lái)自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的12家公司發(fā)布了最新的產(chǎn)品和技術(shù),與現(xiàn)場(chǎng)觀(guān)眾零距離交流。
臺(tái)積電南科18廠(chǎng)今(22)日上午傳出工人墜樓意外,雖緊急送醫(yī)仍不幸死亡,臺(tái)積電指出,目前已停工厘清事件發(fā)生原因,預(yù)計(jì)在下周一恢復(fù)施工,至于后續(xù)全力協(xié)助處理。
此次戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽署是否意味著富士康建設(shè)半導(dǎo)體工廠(chǎng)的部署將會(huì)很快來(lái)臨?
晶圓代工龍頭臺(tái)積電支援極紫外光(EUV)微影技術(shù)的7+納米進(jìn)入量產(chǎn)階段,競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手韓國(guó)三星晶圓代工(Samsung Foundry)亦加快先進(jìn)制程布局,包括8納米及7納米邏輯制程進(jìn)入量產(chǎn)后,今年將推進(jìn)至采用EUV技術(shù)的5/4納米,以及支援嵌入式磁阻隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(eMRAM)的28納米全耗盡型絕緣層上覆硅(FD-SOI)制程進(jìn)入量產(chǎn),并會(huì)在今年推進(jìn)至18納米。
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,集邦咨詢(xún)半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)的最新調(diào)查顯示,2019年Q1,由于市場(chǎng)供過(guò)于求,DRAM產(chǎn)業(yè)的大部分交易已改為月結(jié)價(jià)(Monthly Deals),價(jià)格也在2月份出現(xiàn)大幅下滑,季度降幅已從最初估計(jì)的25%調(diào)整至近30%,這將是自2011年以來(lái)單季最大跌幅。
昨(13)日,太陽(yáng)能硅晶圓廠(chǎng)達(dá)能宣布,去年太陽(yáng)能市況陷入低迷,公司的主要產(chǎn)品多晶硅片價(jià)格下跌達(dá)到6成,市場(chǎng)價(jià)格遠(yuǎn)低于生產(chǎn)制造現(xiàn)金成本,即使2019年以來(lái)價(jià)格略回穩(wěn),公司也致力于各項(xiàng)成本降低,仍無(wú)法避免賣(mài)越多虧越多的窘境。因此,董事會(huì)決議將不符合經(jīng)濟(jì)效益的晶圓廠(chǎng)停產(chǎn)。
晶圓廠(chǎng)資本支出,主要來(lái)自于臺(tái)積電、三星、英特爾等大型芯片制造商投入的設(shè)備支出金額,隨著整體晶圓廠(chǎng)投資步調(diào)放緩甚至轉(zhuǎn)趨衰退,意味整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈景氣同步向下,從上游的高通、聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計(jì)商,到臺(tái)積電等晶圓制造商,及日月光等封測(cè)廠(chǎng),將受影響。
行業(yè)觀(guān)察人士表示,三星沒(méi)有理由從格芯收購(gòu)晶圓廠(chǎng),因?yàn)樗诎雽?dǎo)體技術(shù)方面領(lǐng)先于其它制造商。
近日,記者在位于南充高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)的中科九微半導(dǎo)體智能制造項(xiàng)目建設(shè)基地看到,一輛輛載滿(mǎn)土石的運(yùn)輸車(chē)往來(lái)穿梭,挖掘機(jī)、推土機(jī)運(yùn)作不停,施工現(xiàn)場(chǎng)一派繁忙景象。
半導(dǎo)體材料作為新材料的重要組成部分,是世界各國(guó)為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而關(guān)注的重中之重,它支撐著電子信息產(chǎn)業(yè)本土化的發(fā)展,對(duì)于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)、國(guó)民經(jīng)濟(jì)及國(guó)防建設(shè)具有重要意義。2018年,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下,部分領(lǐng)域取得了可喜成績(jī),但中高端領(lǐng)域用關(guān)鍵材料本土化上進(jìn)展緩慢,取得的突破較少,總體情況不容樂(lè)觀(guān)。
近日市場(chǎng)傳,瑞薩將關(guān)閉14 座廠(chǎng)區(qū)中的13 座,最高停工時(shí)間恐長(zhǎng)達(dá)2 個(gè)月,雖然瑞薩出面否認(rèn),但市場(chǎng)解讀,IDM 廠(chǎng)的產(chǎn)能龐大,面臨景氣休正期時(shí),營(yíng)運(yùn)壓力不小,未來(lái)瑞薩擴(kuò)大外包的趨勢(shì)將加大,有助臺(tái)積電以及后段封測(cè)廠(chǎng)商相關(guān)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。
3月6日,全球再生晶圓大廠(chǎng)RS Technologies 公布2018年度(2018年1-12月)財(cái)報(bào),再生晶圓需求持續(xù)強(qiáng)勁,日本、臺(tái)灣工廠(chǎng)產(chǎn)能全開(kāi),加上于2018年1月將北京子公司業(yè)績(jī)并入計(jì)算、北京子公司工廠(chǎng)生產(chǎn)穩(wěn)健,合并營(yíng)收暴增133.1%至254.78億日元。
據(jù)日媒報(bào)道,有相關(guān)人士透露瑞薩電子于2019年2月末就發(fā)布通知宣布國(guó)內(nèi)外所有工廠(chǎng)于2019年4月至9月這六個(gè)月內(nèi)停工休息,以應(yīng)對(duì)需求放緩。