根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的最新預(yù)測(cè)報(bào)告， 2010年由供應(yīng)商出貨給各家晶圓廠的矽晶圓(silicon wafer)營(yíng)收成長(zhǎng)了43.0%，達(dá)到101.9億美元；估計(jì)該數(shù)字在 2011年還可成長(zhǎng)5.9%。但整體半導(dǎo)體IC市場(chǎng) 2010年?duì)I收估計(jì)成長(zhǎng)31.8%，達(dá)到2,983.1億美元規(guī)模；這意味著晶片庫(kù)存可能有某種程度的累積，或是晶片平均銷(xiāo)售價(jià)格上揚(yáng)所帶來(lái)的耗損。

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，幾乎所有尺寸的晶圓片出貨都呈現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)；2010年6寸與8寸晶圓出貨成長(zhǎng)率都與12寸晶圓出貨成長(zhǎng)率相當(dāng)。整體看來(lái)，估計(jì)2011年晶圓出貨成長(zhǎng)率可達(dá)到6%，其中12寸晶圓出貨量成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)在11~13%之間；6寸與8寸晶圓成長(zhǎng)率則較為緩和，預(yù)測(cè)在2~3%左右。


各尺寸矽晶圓出貨量變化趨勢(shì)
（來(lái)源：SEMI）

以“臺(tái)面上”的數(shù)據(jù)來(lái)看，2010年整體半導(dǎo)體材料營(yíng)收成長(zhǎng)了29%，其中矽晶圓材料成長(zhǎng)率達(dá)到43%；后者營(yíng)收估計(jì)在 2011年將取得5.9%的成長(zhǎng)，達(dá)到107.9億美元規(guī)模。其余半導(dǎo)體材料如微影制程所需的光阻劑(Photoresists)與相關(guān)輔助化學(xué)品，2010年?duì)I收規(guī)模達(dá)到24.5億美元，估計(jì)今年可超越25億美元；化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)材料市場(chǎng) 2011年則預(yù)測(cè)可成長(zhǎng)9%，達(dá)到13億美元。


各類(lèi)半導(dǎo)體材料營(yíng)收
（來(lái)源：SEMI）

SEMI并預(yù)估2011年整體半導(dǎo)體材料市場(chǎng)成長(zhǎng)率為5.5%，其趨勢(shì)與目前預(yù)測(cè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)個(gè)位數(shù)字成長(zhǎng)率的預(yù)期一致。

編譯： Judith Cheng

(參考原文： Wafer sales up 43% in 2010, says SEMI，by Peter Clarke)