【搜狐IT消息】4月8日消息,據(jù)臺灣媒體報道,花旗環(huán)球證券表示,臺積電董事長張忠謀近日對半導體產(chǎn)業(yè)成長預估少許修正。由于全球半導體產(chǎn)業(yè)與全球GDP成長息息相關,因此預期臺積電今年營收成長率將下調(diào)10%左右。 花
晶圓雙雄今(8)日同步公告3月營收,臺積電(2330-TW)3月合并營收373.15億元,較上月成長14.5%,較去年同月成長16.9%,為近4個月新高;累計今年第1季合并營收突破1000億元,達1053.77億元,較去年第4季小幅下滑4.3%;聯(lián)
李洵穎 在半導體封裝技術中,以電鍍制程鍍出厚度達10微米以上厚度的銅線,稱之為厚銅制程(Thick Copper),優(yōu)點是能夠兼顧需要大電流的需求,達到導電性及可靠性的要求。國際大廠如德儀(TI)已開始采用厚銅制程,并應用
盡管市場仍聚焦于日本強震后,對于半導體產(chǎn)業(yè)供給的斷鏈危機,但是高盛證券今(7)日出據(jù)最新半導體產(chǎn)業(yè)報告指出,需求下滑才是晶圓產(chǎn)業(yè)未來必須面對的挑戰(zhàn)。因此,調(diào)整了晶圓雙雄今年獲利預期和1年目標價。高盛證券表
國際半導體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)發(fā)布了最新的“Opto/LED Fab Forecast”。公布了今后全球LED量產(chǎn)線新建數(shù)量、制造裝置的設備投資額及晶圓處理能力等預測。SEMI的發(fā)布資料顯示,2010年有19條LED量產(chǎn)線建成開工。S
在日前于美國加州舉行的2011年臺積電技術研討會(Technology Symposium)上,該公司透露了更多有關 18寸晶圓制造計劃的細節(jié)。根據(jù)業(yè)界消息,臺積電正全速進軍 18寸晶圓技術領域,主要目的除了在于降低制造成本,也試圖
手機芯片芯片大廠飛思卡爾昨(6)日宣布,位于日本仙臺的晶圓廠,在311強震中嚴重受創(chuàng),不再啟用,將加速8寸晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)移,為晶圓雙雄第二季之后的營運再添利多。 飛思卡爾仙臺廠主要是生產(chǎn)微控制器、類比IC以及感
封測廠菱生(2369)受惠于德州儀器收購類比IC大廠國家半導體(NS)后,德儀在類比IC市場占有率提高,有望擴大封測委外下單,加上任天堂掌上型游戲機3DS全球熱賣,主要陀螺儀供應商InvenSense將擴大委由菱生代工,所以
瑞信證券今(6)日出具最新產(chǎn)業(yè)報告指出,近期全球半導體業(yè)的兩件大事,包括超微(AMD-US)調(diào)整與全球晶圓的合約協(xié)議,以及德儀(TI)并國家半導體(NSM-US),加上雙核心晶片利用率提高,對于臺灣兩大晶圓雙雄臺積電(2330-T
據(jù)Computer world報道,分析師表示,日本地震對全球計算機芯片業(yè)產(chǎn)生了前所未有的破壞。日本的這次災難包括一次高強度的地震、海嘯和持續(xù)的由核泄漏引發(fā)的危機,這一系列的災難不僅損害了半導體制程工程,而且還影響
晶圓雙雄合掌全球七成代工市場,在國內(nèi)電子業(yè)中,臺積電與聯(lián)電任用外籍主管相當積極,且腳步走在臺灣產(chǎn)業(yè)界的前面。 臺積電董事長暨執(zhí)行長張忠謀本身在德儀待過20年以上,擁有多年的國際管理經(jīng)驗,任用外籍主管對
日本各大矽晶圓供應商受到地震沖擊至今仍無法恢復運作,為免日后缺貨問題影響晶圓代工廠出貨,國際客戶近期開始擴大下單,臺灣晶圓雙雄臺積電 (2330-TW) (TSM-US)、聯(lián)電 (2303-TW) (UMC-US) 第 2 季接單意外爆滿?!?/p>
親兄弟明算賬。由AMD拆分而來的半導體代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES,現(xiàn)在已由阿聯(lián)酋阿布扎比政府官方投資公司ATIC控股。AMD處理器由GLOBALFOUNDRIES代工制造,自然也要照章支付貨款。 AMD公司今天宣布,與GLOBALFOUND
日本強震震出晶圓代工訂單!由于日本東北大地震后,全球前2大矽晶圓供應商信越(Shin-Etsu)及勝高(SUMCO),至今仍然無法復工,為恐后續(xù)矽晶圓缺貨問題浮上臺面,影響晶圓代工廠出貨,臺積電及聯(lián)電客戶近期有擴大下
據(jù)國外媒體報道,中芯國際(紐交所股票代碼:SMI;聯(lián)交所股票代碼:0981.HK)今日欣然發(fā)布了公司及子公司截至2010年12月31日的審計后合并年報。財報顯示其2010年全年凈利潤1400萬美元,成功實現(xiàn)扭虧。財報要點:中芯
【張家豪╱臺北報導】臺積電(2330)董事長張忠謀將于下周三出席美國技術論壇,提出對半導體景氣看法。不過,外資巴黎證券已搶先指出,因為日本強震造成供應鏈斷料,臺積電2、3線客戶將著手削減訂單,使得第2季晶圓出
〔中央社〕時序逐漸步入產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季,只是日本大地震,恐將沖擊供應鏈及市場需求,半導體封裝測試廠普遍保守看待第2季 (Q2)營運表現(xiàn),不過,看好第3季可望高成長。 日本大地震,全球BT樹脂龍頭廠三菱瓦斯暫停接單
存儲器封測廠力成科技(6239)公布去年合并營收達378.3億元,稅后凈利為76.47億元,每股凈利達10.89元,賺進一個股本,而力成也決議今年擬配發(fā)5元股利,包括4元現(xiàn)金股利及1元股票股利。力成上周五股價上漲2.8元,以9
北京時間3月28日消息,據(jù)國外媒體報道,周一公布的一份政府文件顯示,為了適應市場對電子產(chǎn)品需求,中芯國際計劃對其位于北京的集成電路工廠投資460億元(約合67億美元)。中芯國際目前是全球第四大代工芯片制造商,
存儲器封測廠力成科技(6239)公布去年合并營收達378.3億元,稅后凈利為76.47億元,每股凈利達10.89元,賺進一個股本,而力成也決議今年擬配發(fā)5元股利,包括4元現(xiàn)金股利及1元股票股利。力成上周五股價上漲2.8元,以9