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達能 加速擴產(chǎn)硅晶圓
太陽能硅晶圓廠達能（3686）總經(jīng)理方震銘昨（1）日表示，太陽能硅晶圓供應仍看缺，達能明年產(chǎn)能已取得約五成訂單，將加速擴產(chǎn)、放大經(jīng)濟規(guī)模，預期營運可隨產(chǎn)能增加同步走揚。 達能昨天舉行法說會，公布第三季財
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銅封裝制程戰(zhàn)線擴大 歐美客戶第4季起加速導入
銅打線封裝制程戰(zhàn)線恐在2010年第4季開始擴大！過去臺系無晶圓廠基于成本考慮，是主要導入銅打線制程的族群，隨著黃金價格飆漲，歐美客戶也開始感受到成本壓力，將自第4季開始導入銅打線封裝制程，預計到2011年會更加
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瑞薩年度預虧近10億決定繼續(xù)縮減開支
瑞薩年度預虧近10億決定繼續(xù)縮減開支
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中芯國際正式入主武漢新芯
為了擴大產(chǎn)能規(guī)模，中芯將捧現(xiàn)金入主武漢新芯12吋晶圓廠，目標在明年產(chǎn)出每月2萬片的65到45奈米12吋晶圓；另外，路透社昨天報導，中芯國際獲得官方5億美元注資，用作北京擴充產(chǎn)能。 《第一財經(jīng)日報》報導，武漢東
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升級到22nm Intel新晶圓廠首次破例參觀[多圖]
Intel公司今天宣布，將在美國境內(nèi)投資60到80億美元，升級半導體制造技術(shù)，并在俄勒岡州興建一座新的晶圓廠?！ 「鶕?jù)該計劃，Intel將在美國俄勒岡州建立名為Fab D1X的新晶圓廠，預計該廠將于2013年投入研發(fā)工作，
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聯(lián)電產(chǎn)品線比例
晶圓代工廠聯(lián)電2010年第3季產(chǎn)品應用別比例，第3季通訊占53%，消費性占32%，PC則占12%，內(nèi)存占1%，其他占2%。從地區(qū)比重來看，第3季北美占46%，亞洲占40%，歐洲占13%，日本占1%。從客戶別來看，無晶圓廠(Fabless)客戶
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聯(lián)電前3季EPS 1.4元 本業(yè)營收與獲利皆創(chuàng)下6年新高
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(27)日公布今(2010)年第3季財報，第3季營收為新臺幣326.5億元，季增9.8%，年增 19.1%；本季毛利率為32.6%，符合公司預期，營業(yè)凈利率22%，稅后凈利為新臺幣87.2億元，每股獲利0.7元，累計前
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硅晶圓廠REC財報優(yōu) 估明年Q1太陽能模塊需求續(xù)強
挪威硅晶圓大廠Renewable Energy Corporation ASA(REC ASA)27日公布2010年第3季(7-9月)財報：營收季增37%至37.83億挪威克朗；稅前息前折舊攤提前盈余(EBITDA)季增81.8%至8.27億挪威克朗；EBITDA率由前季的16%攀升至
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英特爾大連新工廠采用65納米制程技術(shù)
10月26日上午消息，芯片巨頭英特爾公司在中國的首個晶圓制造工廠今天在大連正式落成。大連芯片廠投資25億美元，是英特爾在亞洲的第一個晶圓制造工廠。新工廠將首先采用65納米制程技術(shù)。 亞洲首個英特爾晶圓制
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DRAM廠3Q成績僅瑞晶逆勢突圍
DRAM廠第3季經(jīng)歷最冷的傳統(tǒng)旺季，營運成績單并不亮眼，其中南亞科和華亞科虧損較第2季擴大，力晶雖然第3季是少數(shù)獲利的DRAM廠，但獲利幅度較第2季大幅縮水，瑞晶則是臺系DRAM廠中，唯一獲利幅度逆勢超過第2季的業(yè)者，
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德州儀器宣布在中國設立首個生產(chǎn)制造基地
德州儀器（TI）近日宣布在中國設立其第一家生產(chǎn)制造廠。該廠位于中國成都高新技術(shù)開發(fā)區(qū)。成都是中國西南部重要的城市，并被視為中國下一個科技中心。該廠投資包括現(xiàn)金與其他資本投資形式，投資額達2.75億美元，
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英特爾大連12吋晶圓廠投產(chǎn)
中新社報導，全球芯片巨頭英特爾（Intel）大連晶圓廠昨日舉行建成投產(chǎn)典禮。該廠總投資25億美元，為英特爾建在亞洲首個晶圓制造廠。初步將采用12吋晶圓配合65奈米制程，生產(chǎn)筆記本電腦、桌上計算機及服務器的芯片組產(chǎn)
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英特爾大連芯片廠今日落成投產(chǎn)
10月26日上午消息，芯片巨頭英特爾公司在中國的首個晶圓制造工廠今天在大連正式落成。大連芯片廠投資25億美元，是英特爾在亞洲的第一個晶圓制造工廠。新工廠將首先采用65納米制程技術(shù)。亞洲首個英特爾晶圓制造工廠英
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Global Foundries緊追 聯(lián)電"二哥"位置難坐
2009年初才正式成軍的Global Foundries，近2年在晶圓代工業(yè)界掀起波瀾，2010年9月初在美國舉辦首屆全球技術(shù)論壇，揭露20納米技術(shù)藍圖，展現(xiàn)其先進制程布局速度，并可望于年底前試產(chǎn)28納米制程。10月中技術(shù)論壇移師來
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擴充12吋晶圓產(chǎn)能 旺宏投資70億
旺宏(2337)昨(25)日董事會通過投資70億元資本支出，擴充12吋晶圓廠產(chǎn)能，藉此以擴充12吋晶圓廠產(chǎn)能自每月1萬片提升至2萬片，預計明年上半年開始投資。 旺宏第三季營收符合公司預期，比第二季增逾一成，達單季業(yè)績
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達能 朝中型硅晶圓廠邁進
甫于7月掛牌上市的臺灣太陽能硅晶圓制造公司達能科技（3686）借著出色的產(chǎn)品質(zhì)量、交期、服務等優(yōu)質(zhì)競爭力，加上先進的晶圓制造技術(shù)實力，成立不到3年，已展現(xiàn)不俗的經(jīng)營績效，22％以上的毛利率大幅超越同業(yè)硅晶圓大
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英特爾將舉辦大連芯片廠投產(chǎn)慶典
10月25日消息 英特爾斥資25億美元建設的大連芯片廠將于明天正式投產(chǎn)。屆時，英特爾將于新工廠舉行投產(chǎn)慶典，英特爾高管及大連市政府相關領導將發(fā)表主題講話。天極網(wǎng)記者將于現(xiàn)場發(fā)回及時報道，敬請關注！大連芯片廠位
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力晶明年資本支出160億新臺幣
臺系DRAM廠力晶宣布2011年的資本支出為新臺幣160億元，較2010年的資本支出200億元減少約20%;此外，之前被主管機關退件的上限8億股的海外存托憑證(GDR)申請案也將重新啟動;再者，力晶亦宣布將出售部分機臺設備給設備商
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新建晶圓廠 Intel將斥巨資升級22nm技術(shù)
據(jù)外電報道，Intel近日宣布，將在美國境內(nèi)投資60到80億美元，升級半導體制造技術(shù)，并在俄勒岡州興建一座新的晶圓廠。根據(jù)該計劃，Intel將在美國俄勒岡州建立名為Fab D1X的新晶圓廠，預計該廠將于2013年投入研發(fā)工作，
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Global Foundries緊追 聯(lián)電壓力大
2009年初才正式成軍的Global Foundries，近2年在晶圓代工業(yè)界掀起波瀾，2010年9月初在美國舉辦首屆全球技術(shù)論壇，揭露20納米技術(shù)藍圖，展現(xiàn)其先進制程布局速度，并可望于年底前試產(chǎn)28納米制程。10月中技術(shù)論壇移師來
