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力晶明年資本支出160億新臺(tái)幣擬售后租回機(jī)臺(tái)設(shè)備
臺(tái)系DRAM廠(chǎng)力晶宣布2011年的資本支出為新臺(tái)幣160億元，較2010年的資本支出200億元減少約20%；此外，之前被主管機(jī)關(guān)退件的上限8億股的海外存托憑證(GDR)申請(qǐng)案也將重新啟動(dòng)；再者，力晶亦宣布將出售部分機(jī)臺(tái)設(shè)備給設(shè)備
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德國(guó)砍價(jià)現(xiàn)象浮現(xiàn)太陽(yáng)能電池價(jià)12月下滑機(jī)率大
雖然2011年1月德國(guó)將再下砍補(bǔ)助，但第4季趕搭補(bǔ)助所創(chuàng)造的需求似乎不如想象，近期市場(chǎng)傳出，委外臺(tái)灣代工太陽(yáng)能電池的部分德國(guó)太陽(yáng)能模塊廠(chǎng)已表明，「不降價(jià)、不下單」。太陽(yáng)能電池業(yè)者證實(shí)，近期確實(shí)有此現(xiàn)象，但因
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英特爾斥資80億美元擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)入22納米制程
半導(dǎo)體龍頭英特爾(Intel)每每在不景氣時(shí)大手筆投資擴(kuò)產(chǎn)，拉大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距，CNNMoney報(bào)導(dǎo)，英特爾在美國(guó)時(shí)間19日宣布，將在未來(lái)幾年內(nèi)投資60億~80億美元，升級(jí)該公司在美國(guó)既有的4座晶圓廠(chǎng)，并在奧勒岡州波特蘭(
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Intel 60到80億美元升級(jí)22nm 建新晶圓廠(chǎng)
Intel公司今天宣布，將在美國(guó)境內(nèi)投資60到80億美元，升級(jí)半導(dǎo)體制造技術(shù)，并在俄勒岡州興建一座新的晶圓廠(chǎng)。根據(jù)該計(jì)劃，Intel將在美國(guó)俄勒岡州建立名為Fab D1X的新晶圓廠(chǎng)，預(yù)計(jì)該廠(chǎng)將于2013年投入研發(fā)工作，具體投產(chǎn)
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手機(jī)芯片行業(yè)“廝殺”進(jìn)入白熱化
向來(lái)以聯(lián)發(fā)科為首的大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)，進(jìn)入同業(yè)相互廝殺的白熱化階段，聯(lián)發(fā)科與展訊市占之爭(zhēng)恐在第4季出現(xiàn)大幅改變，近期業(yè)界傳出展訊第4季在臺(tái)積電取得足夠晶圓代工產(chǎn)能后，投片量大增60%，相較之下，聯(lián)發(fā)科則降低在
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太陽(yáng)能硅晶圓缺貨致漲價(jià)
太陽(yáng)能硅晶圓缺貨問(wèn)題持續(xù)火熱延燒，上周美國(guó)太陽(yáng)能展(SolarPower)中傳出大陸硅晶圓廠(chǎng)趁勝追擊，喊出硅晶圓每片報(bào)價(jià)將達(dá)4.3美元，與目前4美元相較約要再調(diào)漲7%，太陽(yáng)能業(yè)者認(rèn)為，大陸業(yè)者趁勝追擊的主要關(guān)鍵，來(lái)自于
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聯(lián)發(fā)科跟進(jìn)殺價(jià)進(jìn)退維谷
聯(lián)發(fā)科與展訊市占之爭(zhēng)恐在第4季出現(xiàn)大幅改變，近期業(yè)界傳出展訊第4季在臺(tái)積電取得足夠晶圓代工產(chǎn)能后，投片量大增60%，相較之下，聯(lián)發(fā)科則降低在臺(tái)積電投片量，集中于聯(lián)電，近2個(gè)季度投片量呈現(xiàn)持平至下滑近10%情況。
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投資2.75億美元 TI在成都設(shè)首個(gè)生產(chǎn)基地
德州儀器(TI)宣布在中國(guó)設(shè)立其第一家生產(chǎn)制造廠(chǎng)。該廠(chǎng)位于中國(guó)成都高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)。成都是中國(guó)西南部重要的城市，并被視為中國(guó)下一個(gè)科技中心。該廠(chǎng)投資包括現(xiàn)金與其他資本投資形式，投資額2.75億美元，全名為德
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德州儀器在中國(guó)設(shè)立首個(gè)生產(chǎn)制造基地
2010 年10 月 15 日，德州儀器（TI）宣布在中國(guó)設(shè)立其第一家生產(chǎn)制造廠(chǎng)。該廠(chǎng)位于中國(guó)成都高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)。成都是中國(guó)西南部重要的城市，并被視為中國(guó)下一個(gè)科技中心。該廠(chǎng)投資包括現(xiàn)金與其他資本投資形式，投資額
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德州儀器建中國(guó)首個(gè)晶圓廠(chǎng)
德州儀器(TI)宣布了其在中國(guó)的首個(gè)晶圓廠(chǎng)。該廠(chǎng)是德州儀器從中芯國(guó)際購(gòu)得的，位于成都高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，全稱(chēng)是成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司，相關(guān)設(shè)備齊全，用于生產(chǎn)200毫米晶圓。產(chǎn)能增加10億美元負(fù)責(zé)模擬集成電路的德
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客戶(hù)調(diào)整庫(kù)存 世界先進(jìn)4Q營(yíng)收恐2位數(shù)下滑
臺(tái)積電旗下晶圓代工廠(chǎng)世界先進(jìn)第3季受惠于面板驅(qū)動(dòng)IC客戶(hù)持續(xù)拉貨，帶動(dòng)第3季營(yíng)收站上歷史新高，不過(guò)隨面板市況走弱，面板驅(qū)動(dòng)IC調(diào)整庫(kù)存，世界先進(jìn)第4季營(yíng)收恐出現(xiàn)2位數(shù)下滑幅度，然而在全面轉(zhuǎn)近邏輯制程，基本面轉(zhuǎn)
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光罩 今年會(huì)賺贏去年
臺(tái)灣光罩（2338）總經(jīng)理陳碧灣表示，今年下半年光罩市場(chǎng)景氣與上半年相差不多，臺(tái)灣光罩因?yàn)榈谌灸┩瓿蓽p資作業(yè)，今年整體業(yè)績(jī)及獲利肯定會(huì)比去年好。 臺(tái)灣光罩是國(guó)內(nèi)四家專(zhuān)業(yè)光罩廠(chǎng)商中，唯一由本土資金投資
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TI首個(gè)中國(guó)生產(chǎn)制造基地落戶(hù)成都
德州儀器(TI)宣布在中國(guó)設(shè)立其第一家生產(chǎn)制造廠(chǎng)。該廠(chǎng)位于中國(guó)成都高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)。成都是中國(guó)西南部重要的城市，并被視為中國(guó)下一個(gè)科技中心。該廠(chǎng)投資包括現(xiàn)金與其他資本投資形式，投資額達(dá)2.75億美元，名為德州儀
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友達(dá) 擬赴大馬設(shè)硅晶圓廠(chǎng)
友達(dá)集團(tuán)積極鞏固太陽(yáng)能上游材料，旗下友達(dá)晶材將首度在馬來(lái)西亞設(shè)立太陽(yáng)能硅晶圓與材料廠(chǎng)，加上臺(tái)中與日本的廠(chǎng)房，友達(dá)積極擴(kuò)產(chǎn)高毛利的上游材料，一方面鞏固料源，同時(shí)也可提升獲利。 繼日本與臺(tái)中兩地之后，
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德儀12吋晶圓廠(chǎng)
德儀(TI)旗下全球第1座12吋模擬IC晶圓廠(chǎng)是在2009年，公司向美國(guó)破產(chǎn)法院提出申請(qǐng)，以1.75億美元價(jià)格競(jìng)標(biāo)奇夢(mèng)達(dá)于美國(guó)遺留下來(lái)的1座12吋晶圓廠(chǎng)，并在之后將其轉(zhuǎn)換成專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)模擬IC的晶圓廠(chǎng)。 由于德儀取得此12吋晶
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擴(kuò)產(chǎn)不及 傳硅晶圓廠(chǎng)祭出挾帶預(yù)付款供貨合約
太陽(yáng)能硅晶圓因擴(kuò)產(chǎn)幅度遠(yuǎn)落后下游客戶(hù)及模塊端，導(dǎo)致缺貨的問(wèn)題持續(xù)延燒，近期市場(chǎng)已開(kāi)始針對(duì)2011年的硅晶圓供料合約進(jìn)行協(xié)議，傳出兩岸硅晶圓廠(chǎng)多數(shù)均祭出挾帶預(yù)付款(prepayment)條款的供貨合約，依簽約年份來(lái)看，
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ASML報(bào)喜 晶圓廠(chǎng)好兆頭
先進(jìn)制程設(shè)備大廠(chǎng)艾斯摩爾（ASML）第三季財(cái)報(bào)優(yōu)于預(yù)期，并預(yù)估第四季營(yíng)收比第三季成長(zhǎng)一成，由于艾斯摩爾國(guó)內(nèi)大客戶(hù)為臺(tái)積電（2330），分析師認(rèn)為將替晶圓代工第四季業(yè)績(jī)表現(xiàn)再添好兆頭。 艾斯摩爾主要提供12
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德儀收購(gòu)成都晶圓廠(chǎng)成立首家中國(guó)廠(chǎng)
北京時(shí)間10月15日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，德州儀器當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四宣布從成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“成芯半導(dǎo)體”）手中購(gòu)得一家200毫米晶圓生產(chǎn)廠(chǎng)。具體的收購(gòu)條款并未公布。這家晶圓廠(chǎng)位于成都高新技術(shù)開(kāi)發(fā)
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面板、半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)降溫明年保守看
2010年半導(dǎo)體與面板廠(chǎng)積極擴(kuò)張投資，也讓面板與半導(dǎo)體設(shè)備投資金額重回高峰，然而在全球經(jīng)濟(jì)尚未完全復(fù)蘇下，不論半導(dǎo)體或面板廠(chǎng)對(duì)2011年都抱持保守看法，因此在設(shè)備投資上也開(kāi)始縮手，近期半導(dǎo)體或面板設(shè)備下單已開(kāi)
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中低價(jià)晶圓廠(chǎng) 添轉(zhuǎn)機(jī)
繼茂硅（2342）上半年繳出優(yōu)于預(yù)期財(cái)報(bào)、恢復(fù)信用交易后，華邦（2344）、漢磊（5326）等中低價(jià)半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)第三季財(cái)報(bào)出爐后，每股凈值也可望拉升至10元以上，股票加入恢復(fù)信用交易行列，有助匯集市場(chǎng)人氣。
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