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IBM和意法加持 全球晶圓快攻28/20奈米制程
為提高在亞洲的晶圓代工市占率，并與主要對手臺積電一較長短，全球晶圓（Global Foundries；GF）的亞洲巡回論壇，今日于新竹盛大舉辦。會中全球晶圓營運(yùn)長謝松輝表示，GF正快步邁進(jìn)28/20奈米階段，目前在美國紐約投
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茂德推遲擴(kuò)產(chǎn)63nm內(nèi)存芯片
在6月份成功試產(chǎn)63nm工藝內(nèi)存顆粒后，茂德本計劃將其基于該工藝的晶圓月產(chǎn)能提高到35000片，但是由于新設(shè)備的供貨受到延誤，這一計劃只能推遲到2011年了。茂德稱，到十月份時基于63nm工藝的晶圓產(chǎn)能將達(dá)到10000片，到
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茂德推遲擴(kuò)產(chǎn)63nm內(nèi)存芯片
在6月份成功試產(chǎn)63nm工藝內(nèi)存顆粒后，茂德本計劃將其基于該工藝的晶圓月產(chǎn)能提高到35000片，但是由于新設(shè)備的供貨受到延誤，這一計劃只能推遲到2011年了。茂德稱，到十月份時基于63nm工藝的晶圓產(chǎn)能將達(dá)到10000片，到
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晶圓代工產(chǎn)能將數(shù)年吃緊，禍起IDM大量轉(zhuǎn)型
IEK產(chǎn)業(yè)情報網(wǎng)近期指出，IDM公司轉(zhuǎn)型而釋出的委外代工訂單將快速增加，這將使得全球半導(dǎo)體產(chǎn)能供需發(fā)生巨大變化，晶圓代工產(chǎn)能供給將呈現(xiàn)吃緊狀態(tài)。2009~2020年全球IDM委外代工產(chǎn)能需求如下圖所示，隨著制程技術(shù)開發(fā)
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IBM晶圓廠聯(lián)盟否認(rèn)遭遇高介電/金屬柵極制程問題
成員包括GlobalFoundries、Samsung等廠商的IBM晶圓廠聯(lián)盟，反駁了業(yè)界傳言該聯(lián)盟在高介電/金屬柵極(high-k/metal-gate)遭遇困難的傳言。根據(jù)Barclays Bank分析師Andrew Lu的一篇報告指出，由于可減少柵極漏電流，高介
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太陽能硅晶圓廠9月續(xù)創(chuàng)新高 匯率影響幅度不大
太陽能硅晶圓廠包括中美硅晶、綠能、達(dá)能5日一起公布9月營收，均創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，并對第4季表現(xiàn)持續(xù)樂觀，太陽能電池廠業(yè)者普遍認(rèn)為，新臺幣升值對匯率影響有限，益通更因?yàn)橛忻涝?fù)債而受惠。 受到持續(xù)供貨吃緊
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2010年全球硅晶圓出貨量 可望創(chuàng)新高
走過2008、2009年景氣低潮后，半導(dǎo)體業(yè)在2010年出現(xiàn)爆熱景氣，全球硅晶圓出貨量在2010年應(yīng)也能達(dá)到新高。 根據(jù)業(yè)者表示，與2009年72億平方英吋出貨量相比，2010年硅晶圓出貨量年增率應(yīng)可達(dá)23.6%，總面積可來到89
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(*)2009年全球十大晶圓廠：臺灣雙雄領(lǐng)跑，對手步步緊逼
關(guān)鍵字： 晶圓代工 臺積電 聯(lián)電 據(jù)DIGITIMES Research，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺積電(TSMC)與
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半導(dǎo)體設(shè)備商保守看待明年資本支出
近期市場上對于晶圓代工廠2011年資本支出將持續(xù)走揚(yáng)或較2010年保守，出現(xiàn)兩派論戰(zhàn)，半導(dǎo)體設(shè)備商則指出，其實(shí)大多數(shù)晶圓廠對于 2011年仍看法相當(dāng)謹(jǐn)慎，因此資本支出尚未到最終出爐階段，然而肯定的是，由于2010年的大
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飛索轉(zhuǎn)型求生存鎖定嵌入式存儲器
NORFlash產(chǎn)業(yè)昔日霸主飛索(Spansion)在脫離破產(chǎn)保護(hù)后，積極進(jìn)行大反撲，除了快速處理掉2座晶圓廠賣給德州儀器(TI)外，在產(chǎn)品在線也做大幅度的調(diào)整，除鞏固車用NORFlash產(chǎn)品線之外，也投入相當(dāng)大資源在內(nèi)嵌式NORFlas
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飛索轉(zhuǎn)型求生存 鎖定嵌入式存儲器
NOR Flash產(chǎn)業(yè)昔日霸主飛索(Spansion)在脫離破產(chǎn)保護(hù)后，積極進(jìn)行大反撲，除了快速處理掉2座晶圓廠賣給德州儀器(TI)外，在產(chǎn)品在線也做大幅度的調(diào)整，除鞏固車用NOR Flash產(chǎn)品線之外，也投入相當(dāng)大資源在內(nèi)嵌式NOR F
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臺積電第三季度已支出17億美元
2010年第三季度，臺積電已經(jīng)向臺灣證券交易所發(fā)布了47項(xiàng)設(shè)備支出和晶圓廠建設(shè)條目，交易總額僅524.5億新臺幣（約合16.6億美元）。臺積電上半年支出總額約為31億美元，去年同期為3.9億美元。臺積電2010年的資本支出預(yù)
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產(chǎn)業(yè)生態(tài)變 GlobalFoundries成或??？
盡管 IC市場突然陷入前景不明的狀態(tài)， GlobalFoundries 仍朝著其積極的晶圓代工策略全速邁進(jìn)；該公司會成功還是失??？以下是來自各家分析師的不同看法。 Semico Research總裁Jim Feldhan 表示：「他們擁有非常積
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松江廠擴(kuò)產(chǎn)+IDM廠釋單 臺積電獲利動能強(qiáng)勁
臺積電(2330)副董事長曾繁城今(21)日以贊助單位身分，出席大英博物館珍藏展記者會，于會后被記者詢問時表示，臺積電大陸松江廠明年月產(chǎn)能將成長至6萬片，較今年月產(chǎn)能目標(biāo)5萬片增幅20%；市場則傳出，9月份起由于國
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旺宏聯(lián)貸180億元入袋 為12?廠擴(kuò)產(chǎn)準(zhǔn)備
NOR Flash大廠旺宏順利募資順利，成功獲得新臺幣180億元聯(lián)貸案，由于大客戶任天堂的3D新款游戲機(jī)即將上市，旺宏的12?晶圓廠將加緊腳步，在2011年進(jìn)入量產(chǎn)，預(yù)計2010、2011的資本支出共達(dá)10億美元，這次聯(lián)貸案成功
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旺宏聯(lián)貸180億元入袋 為12吋廠擴(kuò)產(chǎn)準(zhǔn)備
NOR Flash大廠旺宏順利募資順利，成功獲得新臺幣180億元聯(lián)貸案，由于大客戶任天堂的3D新款游戲機(jī)即將上市，旺宏的12吋晶圓廠將加緊腳步，在2011年進(jìn)入量產(chǎn)，預(yù)計2010、2011的資本支出共達(dá)10億美元，這次聯(lián)貸案成功，
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2010年54個在建晶圓廠LED類占五成 大多位于中國
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)測，2010年全球晶圓廠前段制程設(shè)備支出規(guī)模，將較2009年成長133%，并在2011年再度取得18%的成長率。而全球已建置晶圓廠產(chǎn)能，包括分立元器件廠在內(nèi)，估計在2010年成長7%，并在201
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全球兩年內(nèi)將涌現(xiàn)150座新晶圓廠
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)測，2010年全球晶圓廠前段制程設(shè)備支出規(guī)模，將較2009年成長133%，并在2011年再度取得18%的成長率。而全球已建置晶圓廠產(chǎn)能，包括離散組件廠在內(nèi)，估計在2010年成長7%，并在2011年
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德儀擴(kuò)產(chǎn) 挑戰(zhàn)模擬IC廠
資策會MIC產(chǎn)業(yè)趨勢研究中心資深產(chǎn)業(yè)分析師顧馨文17日表示，德儀擴(kuò)產(chǎn)對價格為導(dǎo)向的臺灣模擬IC設(shè)計公司將產(chǎn)生壓力，尤其臺灣晶圓代工以先進(jìn)制程為主，模擬IC廠商將面臨價格與產(chǎn)能雙重壓力挑戰(zhàn)。 資策會MIC昨日舉
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臺積電對手ATIC：明年產(chǎn)業(yè)景氣開始走下坡
先進(jìn)科技投資公司(Advanced Technology Investment Company，ATIC)執(zhí)行長lbrahim Ajami在接受道瓊社專訪時透露，該公司計劃斥資60-70億美元在阿布扎比打造一座12吋晶圓廠(GLOBALFOUNDRIES負(fù)責(zé)經(jīng)營管理)，預(yù)估2014-20
