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IDM訂單加速釋出 臺積電明年業(yè)績看俏
繼夏普(Sharp)、恩智浦(NXP)、瑞薩(Renesas)及東芝(Toshiba)等整合元件廠(IDM)相繼宣布退出或放緩65、45/40奈米及其以下先進制程研發(fā)，未來將擴大釋出晶片委外代工訂單，臺積電由于在40奈米以下制程擁有領先地位，20
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國際IC設計廠采以量制價策略 晶圓廠、封測廠降價壓力不小
近期半導體供應鏈訂單狀況，由于國際IDM廠和IC設計廠投片力道強，使得晶圓代工廠第1季接單優(yōu)于原先預期，主要系受惠于通訊、手機市場需求加溫所賜。不過，國際IC設計廠采取以量制價策略，要求晶圓廠與后段封測廠降價
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擴產能 臺積電買力晶廠地
晶圓代工龍頭臺積電將以超過30億元價格，買下力晶位于新竹科學園區(qū)內園區(qū)三、五路的12寸廠P4建物及P5建地，以因應產能需求。 臺積電昨日表示，臺積電一直在找可以蓋廠的土地，竹科又已經(jīng)無法取得其它建廠用地，若
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欣銓 投信作帳標的 續(xù)攀高峰
欣銓（3264）11月與韓國京畿道政府簽訂投資意向書，計劃在韓國京畿道投資設立封測廠，鎖定當?shù)鼐A代工廠東部高科（Dongbu HiTek）、美格納（MagnaChip）等的委外代工訂單。欣銓指出，目前赴韓設廠仍在準備階段，最快
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昱晶整合上游 打造硅晶圓廠
太陽能電池廠昱晶（3514）董事會通過，規(guī)劃投入2.2億元于與臺肥（1722）、中鼎（9933）攜手創(chuàng)立的太陽能硅晶圓廠「昱成光電」，預計總產能將上看10億瓦，明年中300MW（百萬瓦）設備將進駐。 國內太陽能電池廠過去
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昱晶投入2.2億元 與臺肥、中鼎打造太陽能矽晶圓廠
太陽能電池廠昱晶(3514-TW)今(23)日董事會通過，規(guī)劃投入2.2億元于與臺肥(1722-TW)、中鼎(9933-TW)攜手創(chuàng)立的太陽能矽晶圓廠「昱成光電」，預計總產能將上看10億瓦，明年年中300百萬瓦(MW)設備將進駐。而隨著昱成光電
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中美矽晶：GlobiTech已獲德儀、Vishay訂單
臺系太陽能矽晶圓廠中美矽晶旗下的中、小尺寸矽晶圓廠GlobiTech的二廠正式啟用，中美矽晶董事長盧明光表示，GlobiTech的二廠初期預計投資4,000萬美元，未來員工也將持續(xù)擴增到200位，而在當?shù)卣С窒拢忻牢б?/p>
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明年晶圓廠設備支出恐年減1%
針對2011年半導體業(yè)，已有多家研究機構下調設備資本支出預測值，認為晶圓廠設備營收在2011年可能會年減約1%，與9月時各家預測年增近5%的數(shù)值相比，產業(yè)景氣的態(tài)度已轉趨保守。 由于半導體業(yè)2010年表現(xiàn)的確屢創(chuàng)佳
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不遜Intel 臺積電新廠也兼容450毫米晶圓
半導體制造技術越來越復雜，成本也是水漲船高，讓絕大多數(shù)廠商都難以為繼，只能或拆分或結盟，只有處理器領頭羊Intel、頭號代工廠臺積這兩大巨頭仍在獨立苦苦支撐。Intel不久前剛剛官方確認，正在興建中的俄勒岡新工
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兩大趨勢會引導未來半導體資本設備支出
國際研究暨顧問機構 Gartner 發(fā)布最新展望報告， 2010年全球半導體資本設備支出達到384億美元，較2009的166億美元大幅成長131.2%；同時預估 2011年全球半導體資本設備支出為380億美元，較2010年微幅下滑1%。Gartner副
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SEMI：2011年臺灣晶圓廠投資上看70億美元
國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)預估，臺灣2011年半導體投資可望接續(xù)今年屢破紀錄的氣勢，在先進制程開發(fā)的帶領下，明年晶圓廠建置和技術研發(fā)投資金額上看70億美元，將連帶拉升晶圓產能。2011年因封測廠下修資本
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半導體設備出貨趨緩 明年2Q回升
隨時序進入淡季，半導體出貨持續(xù)走緩，根據(jù)國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)公布調查指出，半導體設備接單金額自8月開始下滑，11月訂單出貨比(Book-to-BillRatio；B/B值)連第2個月低于1；半導體設備業(yè)者指出，為因應2
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“緊晶圓”時代來臨，臺積電上調代工價格
來自市場研究機構FutureHorizons的知名分析師MalcolmPenn表示，半導體制造商們的心態(tài)已經(jīng)因為某些因素而改變，他們不再興建新晶圓廠來因應預期中的需求；他在一場預測2011年市場前景的專題演說中指出：“忘了“輕晶圓
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歡迎來到“fab-tight”時代！
來自市場研究機構FutureHorizons的知名分析師MalcolmPenn表示，半導體制造商們的心態(tài)已經(jīng)因為某些因素而改變，他們不再興建新晶圓廠來因應預期中的需求；他在一場預測2011年市場前景的專題演說中指出：“忘了“輕晶圓
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歡迎來到“fab-tight”時代
來自市場研究機構Future Horizons的知名分析師Malcolm Penn表示，半導體制造商們的心態(tài)已經(jīng)因為某些因素而改變，他們不再興建新晶圓廠來因應預期中的需求；他在一場預測2011年市場前景的專題演說中指出：“忘了
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“緊晶圓”時代來臨
來自市場研究機構Future Horizons的知名分析師Malcolm Penn表示，半導體制造商們的心態(tài)已經(jīng)因為某些因素而改變，他們不再興建新晶圓廠來因應預期中的需求;他在一場預測2011年市場前景的專題演說中指出：“忘了&
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Gartner下調2011年度半導體設備市場預測
根據(jù)Gartner發(fā)布的報告，該公司下調對于明(2011)年度半導體設備市場的預測;原先該公司預期將成長4.9%，現(xiàn)在預期將縮減1%。另外，Gartner原先預估今年成長113%，現(xiàn)在估計可達131%至384億美元。該公司分析家KlausRinne
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“緊晶圓”時代來臨，臺積電上調代工價格
來自市場研究機構Future Horizons的知名分析師Malcolm Penn表示，半導體制造商們的心態(tài)已經(jīng)因為某些因素而改變，他們不再興建新晶圓廠來因應預期中的需求；他在一場預測2011年市場前景的專題演說中指出：“忘了“輕晶
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臺積電12英寸晶圓產能將增長30％
臺積電近日表示，在客戶需求樂觀情況下，明年將持續(xù)增加資本支出，12英寸晶圓產能將較今年增長逾30％；而長期藍圖中，計劃在2015年興建新廠。臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀稱，“今年即使已盡了全力，但仍然無法滿足
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臺積電12英寸晶圓產能將增長30％
臺積電近日表示，在客戶需求樂觀情況下，明年將持續(xù)增加資本支出，12英寸晶圓產能將較今年增長逾30％；而長期藍圖中，計劃在2015年興建新廠。臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀稱，“今年即使已盡了全力，但仍然無法滿足
