元件大廠(IDM)為降低營運成本,持續(xù)走向輕資產化,并加速關閉舊廠房,2009及2010年已有逾40座晶圓廠關閉,2011年則確定至少有8座晶圓廠將關閉,其中大多為IDM廠房,未來IDM委外代工趨勢將更明顯。至于晶圓代工廠則將
太陽能最上游的原料-多晶矽這幾年來價格上下起伏波動劇烈,導致不少上下游廠商因此翻臉決裂、甚至對簿公堂。國內第一家、也是至今唯一量產多晶矽的福聚太陽能(4975),日前宣布與國內太陽能矽晶圓廠旭晶(3647)終止之前
來自英國的市場研究機構FutureHorizons創(chuàng)辦人暨首席分析師MalcolmPenn,整理出“半導體產業(yè)的六大迷思”;所謂的“迷思”意指以下這六大項產業(yè)界普遍被接受的信條,是他所認為并不正確的。如果讀者們有不同的意見,或
以色列媒體Globes報導,英特爾(Intel)已經獲得一項來自以色列政府的補助,以便在該國興建一座12寸晶圓廠。據悉,英特爾還希望能爭取更多的補助款。報導指出,英特爾獲得來自以色列投資促進中心(Investment Promotion
1月3日消息,據國外媒體報道,英特爾已經獲得一項來自以色列政府的補貼以在該國建造一個300毫米的晶圓廠。據悉,英特爾仍然在向以色列政府申請更多的補貼。根據報道,英特爾將獲得來自以色列投資促進中心共7.41億謝克
以色列媒體Globes報導,英特爾(Intel)已經獲得一項來自以色列政府的補助,以便在該國興建一座12寸晶圓廠。據悉,英特爾還希望能爭取更多的補助款。報導指出,英特爾獲得來自以色列投資促進中心(InvestmentPromotionC
以色列媒體Globes報導,英特爾(Intel)已經獲得一項來自以色列政府的補助,以便在該國興建一座12寸晶圓廠。據悉,英特爾還希望能爭取更多的補助款。報導指出,英特爾獲得來自以色列投資促進中心(Investment Promotion
鄭茜文/臺北 全球半導體業(yè)2011年設備投資持續(xù)在高檔水位,引發(fā)市場憂慮未來恐出現供過于求的現象,半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)企業(yè)副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸指出,由于新應用包括平板電腦、智慧型手
根據以色列媒體報導,英特爾(Intel)已獲得該國政府提供的一筆資金,將在當地興建一座 12寸晶圓廠;但該報導指出,英特爾想要的資金更多。以色列財經媒體《Globes》的消息指出,英特爾將獲得該國官方投資促進中心(Inv
李洵穎 Gartner研究報告指出,2009年半導體封測總需求(TAM)為380億美元,2010年將成長至460億美元,年增率達21%,到2014年封測總需求將成長至600億美元,2009~2014年的復合成長率為9%,而半導體整體產業(yè)同期的年復合
李洵穎/臺北 國際整合元件制造(IDM)大廠委外訂單加速釋出,成為一線封測廠2011年主要成長動力。歐美日系IDM廠近期早已同步開始預訂第1季封測產能,主要一線封測廠皆對第1季淡季不淡寄予厚望,包括日月光、矽品、京元
1月3日消息,據國外媒體報道,英特爾已經獲得一項來自以色列政府的補貼以在該國建造一個300毫米的晶圓廠。 據悉,英特爾仍然在向以色列政府申請更多的補貼。 根據報道,英特爾將獲得來自以色列投資促進中心共7
MIC產業(yè)顧問兼副主任洪春暉指出,類比IC廠商面臨IDM廠委外代工增加,壓縮投片空間,再加上晶圓代工廠未來6寸及8寸擴產機會不大,產能長期恐面臨不足的窘境,估計記憶體廠因DRAM價格持續(xù)滑落,未來將可能提供部分產能
國際整合元件(IDM)廠近期持續(xù)釋出后段委外訂單,下單力道普遍強于臺系IC設計公司。觀察近期IDM廠下單積極者多以歐美日為主,包括德儀(TI)、NVIDIA、英飛凌(Infineon)等,同時美系類比IC公司Maxim也首度釋出晶圓代工和
NovaMEasuringInstruments(NVMI)宣布,近期一家大型晶圓廠委托1000萬美元訂單,采購整合與標準測量工具。
國際整合元件制造廠(IDM)不僅提高委由晶圓代工廠生產比重,也同步擴大對后段封測廠釋單,近期包括意法半導體、英飛凌、恩智浦、德儀、瑞薩等歐美日IDM大廠,12月以來開始預訂明年封測廠產能。 京元電董事長李金
晶圓代工廠漢磊(5326)雖然第4季5寸廠及6寸廠的接單進入淡季,但受惠于磊晶晶圓(Epi Wafer)訂單在11月開始回流,12月磊晶產能拉上滿載,所以第4季營收季減率可望降至10%以內,優(yōu)于市場先期普遍預估的季減10%至1
近期半導體供應鏈訂單狀況,由于國際IDM廠和IC設計廠投片力道強,使得晶圓代工廠第1季接單優(yōu)于原先預期,主要系受惠于通訊、手機市場需求加溫所賜。不過,國際IC設計廠采取以量制價策略,要求晶圓廠與后段封測廠降價
近期半導體供應鏈訂單狀況,由于國際IDM廠和IC設計廠投片力道強,使得晶圓代工廠第1季接單優(yōu)于原先預期,主要系受惠于通訊、手機市場需求加溫所賜。不過,國際IC設計廠采取以量制價策略,要求晶圓廠與后段封測廠降價
彭博社報道,臺積電發(fā)言人稱,他們正與力晶半導體商談收購后者在新竹科技園的工廠以及其它辦公樓等建筑用地。該發(fā)言人表示,目前雙方還沒有達成最終協(xié)議。來自臺灣工商時報的消息稱,臺積電將為此向力晶支付30億元新