-
臺(tái)積電18寸晶圓廠投資啟動(dòng)
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(2011)年資本支出將達(dá)78億美元，年增31.4%，主要以提高研發(fā)競爭力為主，公司也在年關(guān)過后宣布，啟動(dòng)18寸晶圓廠投資計(jì)劃，預(yù)計(jì)于2013年導(dǎo)入試產(chǎn)線，2015年以20奈米開始量產(chǎn)。由于先進(jìn)制程客
-
友達(dá)擴(kuò)產(chǎn)太陽能 Q4量產(chǎn)
友達(dá)（2409）進(jìn)軍太陽能市場企圖心旺盛，昨（11）日在經(jīng)濟(jì)部加工出口區(qū)中港園區(qū)，舉行友達(dá)晶材的太陽能晶圓廠動(dòng)土典禮，8月進(jìn)駐機(jī)臺(tái)設(shè)備，第四季導(dǎo)入量產(chǎn)；第一期產(chǎn)能將達(dá)到300MW多晶晶錠及多晶晶圓產(chǎn)品。為鞏固太陽
-
臺(tái)積電18寸晶圓廠投資啟動(dòng) 2015年20納米量產(chǎn)
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US) 2011年資本支出將達(dá)78億美元，年增31.4%，主要以提高研發(fā)競爭力為主，公司也在年關(guān)過后宣布，啟動(dòng)18寸晶圓廠投資計(jì)劃，預(yù)計(jì)于2013年導(dǎo)入試產(chǎn)線，2015年以20納米開始量產(chǎn)。由于先進(jìn)制程客戶需
-
臺(tái)積電18寸晶圓廠投資啟動(dòng) 2015年20奈米量產(chǎn)
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(2011)年資本支出將達(dá)78億美元，年增31.4%，主要以提高研發(fā)競爭力為主，公司也在年關(guān)過后宣布，啟動(dòng)18寸晶圓廠投資計(jì)劃，預(yù)計(jì)于2013年導(dǎo)入試產(chǎn)線，2015年以20奈米開始量產(chǎn)。由于先進(jìn)制程客
-
臺(tái)積電18寸晶圓廠投資啟動(dòng) 2015年20奈米量產(chǎn)
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(2011)年資本支出將達(dá)78億美元，年增31.4%，主要以提高研發(fā)競爭力為主，公司也在年關(guān)過后宣布，啟動(dòng)18寸晶圓廠投資計(jì)劃，預(yù)計(jì)于2013年導(dǎo)入試產(chǎn)線，2015年以20奈米開始量產(chǎn)。由于先進(jìn)制程客
-
晶圓廠CAPEX創(chuàng)新高 產(chǎn)能過剩疑慮浮現(xiàn)
半導(dǎo)體產(chǎn)能供需失衡風(fēng)險(xiǎn)再度升高。市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights指出，總計(jì)2011年全球?qū)I(yè)晶圓代工廠及整合元件制造商(IDM)的資本支出金額將高達(dá)197億美元，達(dá)歷年來新高。若2012年晶圓廠繼續(xù)維持相同投資力道，全球晶圓產(chǎn)
-
芯片市場反彈 2010年硅晶圓出貨量大增40%
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額與出貨量均達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的水平，使半導(dǎo)體材料市場獲得強(qiáng)勁的增長。2010年硅晶圓出貨總量增長40%，各個(gè)尺寸的晶圓均獲得了增長。由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大范圍回暖，因此150mm和200mm晶圓出貨量的增長與300mm晶
-
矽晶圓廠MEMC 2011年財(cái)測(cè)亮眼 2日股價(jià)飆15%
全球矽晶圓制造大廠MEMC Electronic Materials Inc.于2月1日美國股市盤后公布2010年第4季(10-12月)財(cái)報(bào)：本業(yè)營收為9.495億美元；本業(yè)每股盈余達(dá)0.25美元，優(yōu)于前季的0.10美元。根據(jù)Thomson Reuters的調(diào)查，分析師原
-
18寸晶圓量產(chǎn)恐再往后延
在金融海嘯后，12寸晶圓需求快速成長，正式躍居市場主流，下一世代18寸晶圓的發(fā)展亦備受各方矚目，尤其英特爾將于新晶圓廠中，支持18寸晶圓技術(shù)，臺(tái)積電也呼吁設(shè)備發(fā)展加速，不過，正是由于設(shè)備發(fā)展速度趕不上進(jìn)度，
-
尚志今年每股獲利 上看15.6元
大同集團(tuán)旗下二極體矽晶圓廠尚志半導(dǎo)體（3579）主動(dòng)公告今年簡式財(cái)測(cè)，根據(jù)尚志的公告，今年全年?duì)I收將達(dá)12.09億元，較去年6.86億元成長76.3％，而因?yàn)樗{(lán)寶石晶棒今年開出產(chǎn)能，營收將出現(xiàn)強(qiáng)勁成長，加上認(rèn)列轉(zhuǎn)投資綠
-
瑞薩整合晶圓廠持續(xù)縮減成本 規(guī)劃MCU新藍(lán)圖
瑞薩已經(jīng)對(duì)日本高知縣圓晶廠進(jìn)行了徹底整合，并將向住友電工出售高知縣香南市工廠的部分生產(chǎn)設(shè)備，并出租部分廠房。設(shè)備售價(jià)等未對(duì)外公開，瑞薩的約650名員工將繼續(xù)受聘。 瑞薩此次有效地提高了日本高知縣工廠的生
-
模擬IC轉(zhuǎn)進(jìn)8寸廠
面對(duì)德儀(TI)12寸類比IC大軍即將來襲，臺(tái)系類比IC供應(yīng)商自2010年下半開始，也積極導(dǎo)入8寸晶圓來應(yīng)戰(zhàn)，只是當(dāng)時(shí)受制臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率位處高檔，加上代工價(jià)格居高不下，因此臺(tái)系類比IC設(shè)計(jì)業(yè)者無法快速
-
臺(tái)模擬IC轉(zhuǎn)進(jìn)8寸廠 力抗德儀12寸大軍
面對(duì)德儀(TI)12寸類比IC大軍即將來襲，臺(tái)系類比IC供應(yīng)商自2010年下半開始，也積極導(dǎo)入8寸晶圓來應(yīng)戰(zhàn)，只是當(dāng)時(shí)受制臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率位處高檔，加上代工價(jià)格居高不下，因此臺(tái)系類比IC設(shè)計(jì)業(yè)者無法快速
-
臺(tái)積電2010年研發(fā)支出沖進(jìn)全球前十
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights的統(tǒng)計(jì)資料，臺(tái)積電(TSMC)在2010年成為研發(fā)支出在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中排名前十大的第一家純晶圓代工廠商；臺(tái)積電2010年研發(fā)支出較前一年成長了44%，達(dá)到9.45億美元，在眾家半導(dǎo)體廠商之間由
-
臺(tái)模擬IC轉(zhuǎn)進(jìn)8寸廠
面對(duì)德儀(TI)12寸類比IC大軍即將來襲，臺(tái)系類比IC供應(yīng)商自2010年下半開始，也積極導(dǎo)入8寸晶圓來應(yīng)戰(zhàn)，只是當(dāng)時(shí)受制臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率位處高檔，加上代工價(jià)格居高不下，因此臺(tái)系類比IC設(shè)計(jì)業(yè)者無法快速
-
臺(tái)模擬IC轉(zhuǎn)進(jìn)8寸廠 力抗德儀12寸大軍
面對(duì)德儀(TI)12寸類比IC大軍即將來襲，臺(tái)系類比IC供應(yīng)商自2010年下半開始，也積極導(dǎo)入8寸晶圓來應(yīng)戰(zhàn)，只是當(dāng)時(shí)受制臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率位處高檔，加上代工價(jià)格居高不下，因此臺(tái)系類比IC設(shè)計(jì)業(yè)者無法快速
-
聯(lián)電2010年財(cái)報(bào)
鄭茜文 聯(lián)電2010年全年總出貨為約當(dāng)8吋晶圓452.2萬片，營收為1204.3億元，獲利 239 億元，每股盈余1.91 元，營收獲利雙創(chuàng)新高。 從制程比重來看，0.5微米以上制程占營收比重5%，0.25/0.35微米制程占12%，0.15/0.
-
聯(lián)電去年EPS 1.91元 本季營收估下滑12~14%
鄭茜文／臺(tái)北 聯(lián)電公布2010年第4季財(cái)報(bào)，整季的營收下滑4.1%，然稅后凈利達(dá)新臺(tái)幣64.2億元，累計(jì)聯(lián)電2010全年獲利達(dá)238.99億元，年成長5.16倍，每股稅后盈余1.91元。展望2011年，由于支援客戶產(chǎn)品和技術(shù)轉(zhuǎn)換需求，聯(lián)
-
臺(tái)模擬IC轉(zhuǎn)進(jìn)8寸廠力抗德儀12寸大軍
面對(duì)德儀(TI)12寸類比IC大軍即將來襲，臺(tái)系類比IC供應(yīng)商自2010年下半開始，也積極導(dǎo)入8寸晶圓來應(yīng)戰(zhàn)，只是當(dāng)時(shí)受制臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率位處高檔，加上代工價(jià)格居高不下，因此臺(tái)系類比IC設(shè)計(jì)業(yè)者無法快速
-
分析師預(yù)測(cè)2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大主題趨勢(shì)
2011年 IC市場有什么趨勢(shì)？投資顧問機(jī)構(gòu)Piper Jaffray 的分析師Gus Richard列出了十大半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)的主題趨勢(shì)，預(yù)測(cè)2011年及之后的市場發(fā)展方向。1. 第四波運(yùn)算浪潮Richard認(rèn)為，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、超薄(thin client)或超便攜電
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第一期：探索能源采集芯片的奧義
- 了解華邦優(yōu)質(zhì)技術(shù)資源， 闖三關(guān)，驗(yàn)證您的內(nèi)存/存儲(chǔ)達(dá)人身份
- ST超低功耗MCU來襲，挑戰(zhàn)趣味游戲，見證STM32U3的電池增壽能力
- PI邀您探索神秘節(jié)能空間，點(diǎn)亮你的專屬“智慧客廳”
- 基恩士新型顯微系統(tǒng)產(chǎn)品“VHX-X1系列”來襲，填寫有獎(jiǎng)問卷
- STM32C0系列MCU新品來襲，更高性能+更低成本，你值得擁有
- 挑戰(zhàn)趣味測(cè)試，驗(yàn)證您是存儲(chǔ)達(dá)人還是內(nèi)存大神
