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IC Insights發(fā)布2011年IC市場5大預測
2011年已經(jīng)來臨，全球 IC市場卻彌漫著不確定的訊號；以下是市場研究機構 IC Insights 總裁Bill McClean 針對產(chǎn)業(yè)前景所發(fā)表的五項預測。 1. 國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)：2011年全球GDP可望成長3.9% (2010年為4.2%)，中國與
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武漢新芯環(huán)評通過 2013年產(chǎn)能增3倍
鄭茜文／臺北 大陸晶圓廠中芯與武漢政府于2010年10月共同注資，正式入主武漢新芯，近期武漢新興通過第2次環(huán)評，待相關程序完成后，中芯將開始大舉擴產(chǎn)，未來將主要生產(chǎn)65奈米與40奈米制程產(chǎn)品，預計2013年，月產(chǎn)能將
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加速擴產(chǎn) 臺積電斥資29億元買下力晶廠房
鄭茜文／臺北 因應客戶的強勁需求，晶圓代工廠臺積電積積極擴充產(chǎn)能，12日宣布，以新臺幣29億元向DRAM廠力晶收購位于竹科3、5路的興建中基礎工程，此舉可望為臺積電加速擴充產(chǎn)能。 臺積電頻頻擴產(chǎn)，2010年擴充竹
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晶圓代工產(chǎn)能 下半年可能過剩
港商匯豐證券，昨日公布半導體研究報告，匯豐科技產(chǎn)業(yè)分析師鮑禮信（Steven Pelayo）表示，在阿布達比轉投資的GlobalFoundries，本周宣布今年資本支出達54億美元后，今年前五大晶圓廠資本支出規(guī)模，將達182億美元，如
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晶圓代工產(chǎn)能 下半年可能過剩
港商匯豐證券，昨日公布半導體研究報告，匯豐科技產(chǎn)業(yè)分析師鮑禮信（Steven Pelayo）表示，在阿布達比轉投資的GlobalFoundries，本周宣布今年資本支出達54億美元后，今年前五大晶圓廠資本支出規(guī)模，將達182億美元，如
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IDM大釋單 封測廠好樂
國外整合元件大廠（IDM）釋單比重今年持續(xù)升高，以邏輯和類比晶片產(chǎn)品封測為主日月光（2311）、矽品、京元電、欣銓、矽格等封測廠第一季雖有淡季效應，第二季起業(yè)績逐季成長。IDM釋單將成為今年封測業(yè)重要成長動能，
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晶圓代工巨擘Globalfoundries今年資本支出擬倍增
晶圓代工巨擘Globalfoundries Inc.擴張版圖企圖心旺！該公司財務長Robert Krakauer在接受彭博社專訪時表示，今(2011)年度計劃將資本支出拉高至54億美元，此金額相當于去年度的2倍。報導指出，這些支出為德國德勒斯登
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Semico針對2011年發(fā)布七大預測
在盯著水晶球觀察了好一陣之后，市場分析公司SemicoResearch的七位分析師，分別針對2011年的總體經(jīng)濟、消費市場、內(nèi)存、芯片制造、資本支出、邏輯芯片、ASIC和IP等領域做出了預測。1.總體經(jīng)濟展望SemicoResearch總裁
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IDM繼續(xù)關閉舊廠 晶圓代工前景看漲
2011年全球 IDM 廠商為降低營運成本，將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關閉舊廠房的步伐。根據(jù)國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計，2009年全球總計有27條生產(chǎn)線關閉，包括11條8?線和1條12?線。2010年則有15條生產(chǎn)線被
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Semico針對2011年發(fā)布七大預測
在盯著水晶球觀察了好一陣之后，市場分析公司 Semico Research 的七位分析師，分別針對2011年的總體經(jīng)濟、消費市場、內(nèi)存、芯片制造、資本支出、邏輯芯片、 ASIC 和 IP 等領域做出了預測。1. 總體經(jīng)濟展望Semico Res
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晶圓代工巨擘Globalfoundries今年資本支出擬增一倍
晶圓代工巨擘Globalfoundries Inc.擴張版圖企圖心旺！該公司財務長Robert Krakauer在接受彭博社專訪時表示，今(2011)年度計劃將資本支出拉高至54億美元，此金額相當于去年度的2倍。報導指出，這些支出為德國德勒斯登
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晶圓廠也從ARM受益 臺積電12寸產(chǎn)能不足
受惠于智能手機及平板電腦熱賣，ARM架構AP芯片庫存急降，為了因應今年開春即將到來的中國農(nóng)歷春節(jié)旺季需求，AP供應商自去年12月起就已陸續(xù)對臺積電下急單，近期包括高通、飛思卡爾、TI、NVIDIA等 AP芯片急單涌入臺積
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IDM輕資產(chǎn)化 今年生產(chǎn)線至少減8條
DIGITIME Research指出，2011年全球IDM廠商為降低營運成本，將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關閉舊廠房的步伐。根據(jù)國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計，2009年全球總計有27條生產(chǎn)線關閉，包括11條8寸線和1條12寸線
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2011年IDM加速輕資產(chǎn)化，至少關閉8條生產(chǎn)線
DIGITIME Research指出，2011年全球IDM廠商為降低營運成本，將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關閉舊廠房的步伐。根據(jù)國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計，2009年全球總計有27條生產(chǎn)線關閉，包括11條8寸線和1條12寸線
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英特爾獲以色列官方支持興建12英寸廠
根據(jù)以色列媒體報導，英特爾(Intel)已獲得該國政府提供的一筆資金，將在當?shù)嘏d建一座12英寸晶圓廠；但該報導指出，英特爾想要的資金更多。以色列財經(jīng)媒體《Globes》的消息指出，英特爾將獲得該國官方投資促進中心(In
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SEMI預計2011年至少關閉8座晶圓廠
元件大廠(IDM)為降低營運成本，持續(xù)走向輕資產(chǎn)化，并加速關閉舊廠房，2009及2010年已有逾40座晶圓廠關閉，2011年則確定至少有8座晶圓廠將關閉，其中大多為IDM廠房，未來IDM委外代工趨勢將更明顯。至于晶圓代工廠則將
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IDM公司2011年繼續(xù)關閉舊廠 晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景看漲
2011年全球IDM廠商為降低營運成本，將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關閉舊廠房的步伐。根據(jù)國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計，2009年全球總計有27條生產(chǎn)線關閉，包括11條8吋線和1條12吋線。2010年則有15條生產(chǎn)線被
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IDM公司2011年繼續(xù)關閉舊廠
2011年全球 IDM 廠商為降低營運成本，將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關閉舊廠房的步伐。根據(jù)國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計，2009年全球總計有27條生產(chǎn)線關閉，包括11條8吋線和1條12吋線。2010年則有15條生產(chǎn)線
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IDM公司2011年繼續(xù)關閉舊廠 晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景看漲
2011年全球 IDM 廠商為降低營運成本，將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關閉舊廠房的步伐。根據(jù)國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計，2009年全球總計有27條生產(chǎn)線關閉，包括11條8吋線和1條12吋線。2010年則有15條生產(chǎn)線
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Fairchild計劃關閉美國6寸晶圓生產(chǎn)線 裁員120人
為了節(jié)省成本，快捷半導體(Fairchild Semiconductor)計劃關閉位于美國緬因州South Portland的6寸晶圓生產(chǎn)線，并將產(chǎn)能移轉至在同一地點的8寸晶圓廠；而此組織重整計畫預期將在9個月期間內(nèi)，裁減該據(jù)點約120個職位。F
