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6代以上面板登陸 總量限3座
行政院今、明左右可望核定產(chǎn)業(yè)類別西進松綁的負面表列清單，經(jīng)濟部也擬妥面板、晶圓、封測、IC設(shè)計等4項產(chǎn)業(yè)的技術(shù)審查及監(jiān)督作業(yè)要點，本周將對外公布。其中面板登陸不但要有世代落差，6代以上面板廠也有3座總量管制
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茂德63奈米試產(chǎn)成功 將引進3~5家策略聯(lián)盟伙伴
茂德宣布成功在中科12吋晶圓廠試產(chǎn)爾必達(Elpida)的63奈米1Gb容量DDR3產(chǎn)品，預計8月開始會大量導入63奈米制程，年底前拉至3.5萬片水平，同時預計在2011年下半導入45奈米制程，屆時考慮將12吋晶圓廠的產(chǎn)能擴充至8萬片
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IDT關(guān)廠 下單臺積
混合信號芯片大廠美商艾迪特科技（IDT）去年與晶圓代工龍頭臺積電（2330）簽訂代工合約后，IDT已于2月完成對臺積電制程認證，5月起正式下單，制程大于0.35微米產(chǎn)品下單臺積電Fab3，小于0.35微米產(chǎn)品則下單臺積電Fab8
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硅品林文伯：新興市場需求驚人 IC產(chǎn)業(yè)向上趨勢不變
封測大廠硅品精密董事長林文伯15日釋出對下半年景氣樂觀訊息，維持先前法說會上對景氣持正面的論調(diào)。他表示，盡管近期產(chǎn)業(yè)受到歐債 事件等干擾，但新興市場驚人需求足以彌補歐洲市場的需求猶有余，IC產(chǎn)品數(shù)量依舊持續(xù)
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中美晶：半導體晶圓缺口達2成，Q3漲價3-10%
中美晶(5483)于15日召開股東常會，總經(jīng)理徐秀蘭在會后接受訪問時表示，目前中小尺吋半導體硅晶圓缺貨仍嚴重，以目前中美晶美國子公司Globitech已擴產(chǎn)5成、臺灣和大陸廠已擴3成的水平下，目前中美晶看到的供給缺口仍達
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封測業(yè)本季需求續(xù)旺 惟下季訂單成長力道減緩
臺積電董事長張忠謀于日前表示，下半年半導體景氣依舊很好，惟第3季產(chǎn)值成長率會因前季基期拉高而縮小。封測端也呼應他 的說法，封測廠表示，由于第2季需求暢旺，部分封測廠客戶第3季訂單的成長力道有減緩趨勢，加上
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微顯影機臺搶手 ASML：增員趕出貨
受到DRAM與晶圓代工廠擴充先進制程產(chǎn)能影響，讓全球浸潤式微顯影機臺(Immersion)喊缺貨，主要供貨商ASML指出，近 幾月來除回聘先前裁員的員工，并且增聘新員，合計較2009年增聘逾千名員工，加緊趕工。 根 據(jù)ASML
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臺灣再度成為全球最大半導體設(shè)備投資市場
國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前新公布的SEMI World Fab Watch報告顯示，2010年晶圓廠支出將比去年增加117%，達355.14億美元。 其中LED晶圓廠資本支出成長驚人，今明兩年產(chǎn)能則預估分別成長33%和24%。強勁的
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臺積補帖 封測好氣色
晶圓代工廠臺積電(2330)5月營收傳出再創(chuàng)新猷利多，這讓專門幫晶圓廠代工的封測廠，吃下一顆大補丸，封測業(yè)者表示，封測產(chǎn)業(yè)景氣變化約延遲晶圓廠三個月，換言之，臺積電5月還創(chuàng)新猷，封測廠至少到第三季底的接單透
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三星36億擴充德州12寸晶圓廠產(chǎn)能
三星今天宣布投資36億美元擴充其位于美國德克薩斯州首府奧斯汀的12寸晶圓廠產(chǎn)能。三星發(fā)言人BillCryer在接手采訪時稱，新增加的產(chǎn)能將用于生產(chǎn)大規(guī)模集成電路所需芯片，它由三星旗下奧斯汀半導體有限公司運營，2011年
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SEMI：臺灣再度成為全球最大半導體設(shè)備投資市場
國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前新公布的SEMI World Fab Watch報告顯示， 2010年晶圓廠支出將比去年增加117%，達355.14億美元。 其中 LED 晶圓廠資本支出成長驚人，今明兩年產(chǎn)能則預估分別成長33%和24%。
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多晶硅現(xiàn)貨市場缺貨聲頻傳惟價格續(xù)持穩(wěn)
第2季末國際多晶硅現(xiàn)貨供應市場出現(xiàn)供貨短缺的現(xiàn)象，諸多太陽能硅晶圓廠反應，除了取不到現(xiàn)貨多晶硅外，連合約交貨都有延遲的現(xiàn)象，雖然老字號多晶硅廠解釋是產(chǎn)出不順，但業(yè)者也懷疑有可能是策略性限量出貨，以等待德
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爾必達中國大陸設(shè)廠將引發(fā)新一輪DRAM戰(zhàn)火
繼三星電子(SamsungElectronics)宣布巨額資本支出計畫后，爾必達(Elpida)社長坂本幸雄亦表示，最快將在2012年前與臺系DRAM廠到大陸設(shè)新廠房，并將邀請大陸政府官方入股。業(yè)界推測爾必達落腳之處有兩個選項，其一是茂
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臺灣半導體設(shè)備投資達77億美元 居全球之冠
據(jù)臺灣媒體報道，SEMI(國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)表示，2010年晶圓廠資本支出增長117%，臺灣省設(shè)備投資達77億美元全球居冠。今年首季全球半導體設(shè)備出貨值達74.6億美元，較去年同期成長142%?！ EMI發(fā)布SEMI Wor
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X-FAB公布8英寸MEMS晶片工藝
X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，今天宣布其將擴大自身的晶圓廠服務，囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集
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爾必達中國大陸設(shè)廠將引發(fā)新一輪DRAM戰(zhàn)火
繼三星電子(Samsung Electronics)宣布巨額資本支出計畫后，爾必達(Elpida)社長坂本幸雄亦表示，最快將在2012年前與臺系DRAM廠到大陸設(shè)新廠房，并將邀請大陸政府官方入股。業(yè)界推測爾必達落腳之處有兩個選項，其一是茂
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GLOBALFOUNDRIES宣布晶圓廠擴建增產(chǎn)計劃
已從AMD成功拆分的半導體代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES今天在臺北召開發(fā)布會，宣布將在德國德累斯頓以及美國紐約州300mm晶圓廠實施擴建計劃，以增加產(chǎn)能滿足近期和長期的客戶需求。 GLOBALFOUNDRIES公司CEO Doug Grose
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合晶5月營收創(chuàng)1年半新高，正加速擴產(chǎn)腳步
半導體硅晶圓廠商合晶(6182)公告自結(jié)5月份營收月增幅度加大，其5月份營收3.91億元，創(chuàng)下單月營收1年半以來新高，月增率11.81%，年增率89.19%，累計前5月營收約17億元，年成長60.74%。 另外，在5月份出爐的Gartner
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晶圓廠產(chǎn)能滿載 封測業(yè)5月營運看俏
晶圓廠自年初以來產(chǎn)能始終處于高檔水平，預期到第3季產(chǎn)能仍維持滿載局面，連帶后段封測廠接單亦持續(xù)加溫。日 月光和硅格5月營收改寫歷史新高紀錄，其中日月光封測營收首度突破百億元大關(guān)；硅品也重回到2010年單月高點
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臺灣半導體設(shè)備投資達77億美元 居全球之冠
據(jù)臺灣媒體報道，SEMI(國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)表示，2010年晶圓廠資本支出增長117%，臺灣省設(shè)備投資達77億美元全球居冠。今年首季全球半導體設(shè)備出貨值達74.6億美元，較去年同期成長142%?！ EMI發(fā)布SEMI Wor
