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達能完成12億元聯(lián)貸 硅晶圓接單樂觀
達能科技4日宣布與中國信托等12家銀行共同簽署新臺幣12億元聯(lián)貸合約，該聯(lián)貸資金主要用于充實中期營運周轉金及建置晶園2廠所 需，而受到太陽光電需求旺盛的影響，達能接單無慮，甚至連2廠訂單都已經被客戶預定，達能
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硅晶圓大廠SUMCO上季營收暴增70% 虧損縮小
全球第2大硅晶圓廠商SUMCO Corp 4日于日股盤后公布上季度(2010年2-4月)財報：在旺盛的半導體需求支撐下帶動硅晶圓市場已呈現(xiàn)回復，加上太陽能電池用硅晶圓也在各國政府的獎勵政策拉抬下呈現(xiàn)擴大，故2-4月合并營收較前
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臺積電采用思源Laker系統(tǒng)支持多種客制化設計需求
IC設計軟件供貨商思源科技(SpringSoft)宣布，其 Laker 系統(tǒng)獲臺積電(TSMC)應用于混合訊號、內存與I/O設計。 Laker 系統(tǒng)提供一致性、驗證有效的設計實現(xiàn)流程，支持涵蓋各式各樣應用的臺積電客制化設計需求。 作為
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SEMI：今年晶圓廠支出增117% LED產能增33%
國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布新聞稿指出，今年晶圓廠支出(包含廠房、設施和設備)將比去年增加117%，達355.14億美元，其中LED晶圓廠資本支出的爆發(fā)力引人側目，今明兩年產能預估分別成長33%和24%。 SEMI
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世界級 300mm 晶圓研發(fā)制造中心公開出售
ATREG 任 Qimonda 德國德累斯頓中心的出售顧問 德國德累斯頓2010年6月3日電 /美通社亞洲/ -- 高力國際 (Colliers International) 旗下部門 ATREG 已被聘為 Qimonda 德國德累斯頓先進 300mm 生產園的出售顧問。該
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中芯北京擴產 王寧國任董事
面對大陸12吋廠群雄并起，龍頭中芯國際也采取動作提出新策略，北京12 吋廠將積極擴產，產能將月升兩倍，加緊拉開與其他競爭對手的領先差距。中芯國際也將于3日完成董事會改選，執(zhí)行長王寧國將接任第1類董事，確立其經
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TSMC采用SpringSoft LAKER系統(tǒng)執(zhí)行全定制IC設計版圖
專業(yè)IC設計軟件全球供貨商SpringSoft今天宣布，其Laker™系統(tǒng)獲TSMC采用并應用于混合信號、內存與I/O設計。Laker系統(tǒng)提供統(tǒng)一的、驗證有效的設計實現(xiàn)流程，支持涵蓋各種應用的TSMC全定制設計需求。作為全球最大
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Globalfoundries公司宣布將對Fab1/Fab8工廠進行擴建
Globalfoundries公司近日宣布了一項有關對其屬下幾間新300mm晶圓廠進行擴建的長期計劃。根據(jù)該項計劃，他們將在位于德累斯頓的 Fab1工廠中新建一間新廠房，以增加工廠45/40/28nm制程芯片的產能，新建這間工廠后，Glo
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中芯國際出售成芯一事恐遭變數(shù)
中芯國際出售成芯一事，至今仍在談判中。外媒報道——半導體代工廠中芯國際，仍與TI公司就接管成都200mm晶圓廠進行談判，三月時，中芯國際就已表示將結束成都晶圓廠的經營。此事的不尋常之處在于，此晶圓廠實質上并不
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臺媒：華力攜手IMEC將威脅臺廠
大陸100%國有12寸晶圓半導體廠華力微電子26日宣布，與全球指標性研究機構歐洲微電子中心（IMEC）攜手合作65納米半導體技術；同時歐洲微電子中心亦于同一時間宣布，進駐大陸，落腳上海張江高科園區(qū)。此消息震動半導體
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大陸國有晶圓廠將威脅臺廠
大陸100%國有12寸晶圓半導體廠華力微電子26日宣布，與全球指標性研究機構歐洲微電子中心（IMEC）攜手合作65奈米半導體技術；同時歐洲微電子中心亦于同一時間宣布，進駐大陸，落腳上海張江高科園區(qū)。此消息震動半導體
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大陸晶圓廠將威脅臺廠 65奈米構成新勢力
華力成為半導體產業(yè)后起之秀，中芯國際半導體表示樂觀其成。圖為位于上海張江高新園區(qū)的中芯廠房。大陸100%國有12寸晶圓半導體廠華力微電子26日宣布，與全球指標性研究機構歐洲微電子中心（IMEC）攜手合作65奈米半導
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大陸晶圓廠將威脅臺廠 與指標機構合作65奈米構成新勢力
▲華力成為半導體產業(yè)后起之秀，中芯國際半導體表示樂觀其成。圖為位于上海張江高新園區(qū)的中芯廠房。（記者宋丁儀攝） ▲華力成為半導體產業(yè)后起之秀，中芯國際半導體表示樂觀其成。圖為位于上海張江高新園區(qū)的中
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TI的RFAB：實現(xiàn)晶圓廠的環(huán)保大夢
德州儀器(TI)在 2009年中宣布啟用面積達22萬平方英呎的理察森廠── RFAB (Richardson Fab)，接著也于2010年通過申請，向奇夢達(Qimonda)的北美分公司與德國Dresden公司購買100多套工具，將進一步擴充其模擬制造產
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硅晶圓廠擬再漲報價太陽能電池廠未來將反撲
針對太陽能硅晶圓廠在6月擬依照原計劃再調漲報價，太陽能電池業(yè)者認為，此策略是「寅食卯糧」，一旦7月德國下調太陽光電補助，預估需求會因而震蕩，若硅晶圓廠到最后一刻都不放棄漲價，后續(xù)電池廠若遇到需求不振或供
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政府撐腰 晶圓雙雄最勇
歐美股市大跌，晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)在美ADR分別下跌1.97%、6.86%，沖擊臺股，大盤今盤中重挫逾250點，不過，連日遭外資提款的雙雄，傳出有政府護盤苦撐，臺積電雖下跌，惟全場力撐平盤附近，聯(lián)電開低后
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聯(lián)電 訂單全面性強勁
晶圓代工二哥聯(lián)電（2303）執(zhí)行長孫世偉昨（20）日表示，聯(lián)電現(xiàn)在產能全數(shù)滿載，各種領域訂單可謂「全面性強勁」，且歐債風暴看來也不會影響聯(lián)電客戶，對下半年景氣樂觀看待。 聯(lián)電看多接單盛況，相關協(xié)力廠也沾光
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南科12吋3、4期廠啟動 產能沖百萬片
聯(lián)電 (2303)今天舉行30周年慶，并進行南科Fab12A廠第三、四期的啟動，該公司執(zhí)行長孫世偉表示，目前新產能的擴充已積極進行機臺移入，預計今年第四季量產，投入資金40億美元，預估完成后全年產能將達100萬片12吋晶
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3D IC產業(yè)鏈依制程介紹
3D IC產業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后
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硅晶圓廠擬再漲報價 太陽能電池廠未來將反撲
針對太陽能硅晶圓廠在6月擬依照原計劃再調漲報價，太陽能電池業(yè)者認為，此策略是「寅食卯糧」，一旦7月德國下調太陽光電補助，預估需求會因而震蕩，若硅晶圓廠到最后一刻都不放棄漲價，后續(xù)電池廠若遇到需求不振或供
