當MEMS在汽車電子和消費電子領域均呈現(xiàn)相對樂觀的成長態(tài)勢時,整體MEMS產業(yè)的發(fā)展趨勢又將如何?法國MEMS專業(yè)市調機構Yole Developpement指出,MEMS產品應用雖然相當多樣化,但是主要產量還是由特定幾家廠商所主
中美晶董事長盧明光表示,隨著太陽能產業(yè)景氣從去年5、6月開始回升,公司已陸續(xù)完成內部工程和機器進駐,剛好趕上今年這波景氣爆發(fā)的熱潮。 圖/美聯(lián)社 中美晶董事長盧明光表示,隨著太陽能產業(yè)景氣從去年5、6 月開
晶圓代工龍頭臺積電打破五窮六絕魔咒,第二季營收月月創(chuàng)新高,超越第二季財測高標。由于臺積電營收和獲利均創(chuàng)新高,法人預期,帶動上游設備、硅晶圓以及下游封測業(yè)者業(yè)績表現(xiàn)。 雖然6月有年中盤點效應,且半導體市
由于晶圓廠第3季接單滿手,第4季雖然不同客戶因庫存水位高低而有下單增減情況,惟目前看來,第4季投片情況與第3季比較并無明顯下滑跡象,有利于封測廠接單。不過,封測廠因產能滿載,第3季業(yè)績成長幅度將較過去傳統(tǒng)旺
測試大廠京元電子(2449)昨(5)日公布6月營收達13.12億元、創(chuàng)下歷史新高,第2季營收合計達37.91億元,與第1季33.41億元營收相較,季增率達13.5%,高于先前市場預期的季增10%幅度。 由于上游晶圓代工廠臺積
繼封裝測試廠大幅拉高今年資本支出之后,晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電也有意提高今年資本支出。受惠于半導體廠進入密集擴產期,包括思源(2473)、旺硅(6223)、萬潤(6187)、久元(6261)、漢唐(2404)等資本支出概念股
編者點評:英特爾欲在以色列建第二座晶園廠,希望以色列政府能補貼4億美元。反映建晶園廠提供補貼是正常的事。如果中芯國際在北京再建12英寸廠,北京市政府該補貼多少呢?另外,從外界看以色列連年的戰(zhàn)火不斷,如何來
繼封裝測試廠大幅拉高今年資本支出之后,晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電也有意提高今年資本支出。受惠于半導體廠進入密集擴產期,包括思源(2473)、旺硅(6223)、萬潤(6187)、久元(6261)、漢唐(2404)等資本支出概念
業(yè)界消息指出,大廠英特爾(Intel)正在與以色列工業(yè)部(Ministry of Industry)洽談于當?shù)豄iryat Gat設置晶圓廠事宜。據(jù)了解,英特爾尋求以色列政府提供4億美元的補助;而該座將落腳在以色列南部、也是英特爾在以色列的
臺積電昨(1)日公告,于今年5月31日至7月1日之間,以約新臺幣 5.53億元價格,向韓國DRAM大廠海力士(Hynix)美國分公司取得部分廠務及工程設備一批。臺積電預計將把相關自動化工程設備應用在自有的晶圓廠中,設備商
據(jù)報道,Intel目前正在與以色列工業(yè)、貿易和勞工部進行探討,計劃再那里再建一座新的晶圓廠。Intel希望新工廠也能建在以色列南部小鎮(zhèn)水牛城 (Kiryat Gat),緊挨其現(xiàn)有工廠Fab 28。這是Intel全球范圍內的第二座45nm、
臺系砷化鎵(GaAs)晶圓雙雄宏捷科技以及穩(wěn)懋半導體業(yè)者6月營收皆可望再度改寫歷史新高紀錄。不過,上游磊晶廠全新光電科技則無 法同步跟進,預期單月營收將維持在高點水平,公司下一波攀頂動能則可望在7月出現(xiàn)。且不論
針對經濟部投審會已核準臺積電(2330)取得上海中芯國際股權案,成為半導體業(yè)西進政策松綁后首例,康和證券認為,晶圓代工西進的解凍對其成本下降空間有限。 康和證券認為,晶圓代工西進解凍,將有助未來臺積電
6月29日消息,據(jù)臺灣媒體報道,臺灣“經濟部”昨日通過了臺積電間接參股中芯國際約取得8%股權的申請,這是臺灣核準的第一個參股大陸12寸晶圓廠的案例。證券專家昨天統(tǒng)計,若臺積電順利取得中芯國際贈與的股
中芯國際公司座落上海浦東張江科技園區(qū)的廠區(qū)。 (本報系資料照片) 經濟部投審會昨(28)日核準臺積電間接參股中芯國際(上海)等十家公司,約取得8%的股權。投審會執(zhí)行秘書范良棟說:「這是政府核準的第一個參
臺塑集團旗下的半導體硅晶圓廠商臺勝科(3532)于28日召開股東常會,董事長李志村表示,臺勝科今年以來不論在八吋廠或十二吋廠都是滿載生產,但目前還不夠的是「價格還需要再上漲」,李志村表示,臺勝科自今年1月起就恢
SEMI(國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會)日前發(fā)布之SEMI World Fab Watch報告顯示,2010年晶圓廠支出將比去年增加117%,達355.14億美元,其中LED晶圓廠資本支出成長驚人,今明兩年產能則預估分別成長 33%和24%。而強勁的晶
根據(jù)SEMI(國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2010年5月份北美半導體設備制造商三個月平均訂單金額為14.8億美元,B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為1.12.該報告指出,北美半導體設
茂德宣布成功在中科12寸晶圓廠試產爾必達(Elpida)的63納米1Gb容量DDR3產品,預計8月開始會大量導入63納米制程,年底前拉至3.5萬片水平,同時預計在2011年下半導入45納米制程,屆時考慮將12寸晶圓廠的產能擴充至8萬片
茂德宣布成功在中科12寸晶圓廠試產爾必達(Elpida)的63納米1Gb容量DDR3產品,預計8月開始會大量導入63納米制程,年底前拉至3.5萬片水平,同時預計在2011年下半導入45納米制程,屆時考慮將12寸晶圓廠的產能擴充至8萬片