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英特爾總裁唱衰晶圓代工業(yè)
英特爾總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)歐德寧(Paul Otellini)上周出席科技論壇時(shí)指出，他認(rèn)為晶圓代工事業(yè)在未來(lái)幾年會(huì)出現(xiàn)極大的麻煩，最大的問(wèn)題就是會(huì)出現(xiàn)十分嚴(yán)重的產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題，其中全球晶圓等積極擴(kuò)充產(chǎn)能，將會(huì)導(dǎo)致先進(jìn)制程市場(chǎng)
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GF是元兇?歐德寧預(yù)言晶圓代工過(guò)剩
英特爾(Intel)總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)歐德寧(Paul Otellini)表示，全球領(lǐng)導(dǎo)級(jí)晶圓代工廠恐怕將在接下來(lái)幾年因產(chǎn)能過(guò)剩而陷入危機(jī)。歐德寧在一場(chǎng)日前(2月17日)于英國(guó)舉行的分析師會(huì)議上指出，晶圓代工市場(chǎng)的過(guò)剩產(chǎn)能，主要來(lái)自于
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英特爾憂代工產(chǎn)能過(guò)剩？ 原來(lái)是怕市場(chǎng)被瓜分
晶圓代工目前看似前景熱滾滾，但英特爾總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Paul Otellini卻憂心表示，晶圓代工事業(yè)在未來(lái)幾年可能會(huì)出現(xiàn)大麻煩，問(wèn)題所在就是會(huì)出現(xiàn)嚴(yán)重的產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題。在全球晶圓廠積極擴(kuò)充產(chǎn)能之下，將導(dǎo)致先進(jìn)制程市場(chǎng)出
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中芯終結(jié)5年虧損 三級(jí)跳計(jì)畫(huà)啟動(dòng)
鄭茜文／臺(tái)北 大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際公布2010年第4季財(cái)報(bào)，單季獲利大增125%，達(dá)6,857萬(wàn)美元，累計(jì)2010年?duì)I業(yè)利益為2,185.9萬(wàn)美元，在歷經(jīng)連5年的虧損后，終于轉(zhuǎn)虧為盈。中芯預(yù)期，2011年?duì)I收成長(zhǎng)幅度將高于晶圓代工
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臺(tái)積電 產(chǎn)能滿載 訂單滿到Q3
臺(tái)積電（2330）董事會(huì)擬定今年每普通股將配發(fā)3元現(xiàn)金股利，而行動(dòng)通訊世界大會(huì)（MWC）炒熱智慧型手機(jī)及平板電腦市場(chǎng)，讓主要支援Android開(kāi)放系統(tǒng)ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器（AP）當(dāng)紅，包括高通（Qualcomm）、英偉達(dá)（NVIDIA
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2010年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)41.5%優(yōu)于全球市場(chǎng)表現(xiàn)
工研院IEKITIS計(jì)劃日前公布最新出爐的2010年第四季暨全年度臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報(bào)告；總計(jì)2010年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1兆7,686億元，較2009年大幅成長(zhǎng)41.5%，優(yōu)于全球半導(dǎo)體成長(zhǎng)率31.8%。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為4
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2010年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)41.5% 優(yōu)于全球市場(chǎng)表現(xiàn)
工研院IEK ITIS計(jì)劃日前公布最新出爐的2010年第四季暨全年度臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報(bào)告；總計(jì) 2010年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1兆7,686億元，較2009年大幅成長(zhǎng)41.5 %，優(yōu)于全球半導(dǎo)體成長(zhǎng)率31.8%。 其中IC設(shè)計(jì)業(yè)
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研調(diào)：IDM委外擴(kuò)大，晶圓代工Q1產(chǎn)值將持平
工研院ITIS最新報(bào)告指出，雖然去年第四季步入傳統(tǒng)淡季，但12寸晶圓廠產(chǎn)能依舊吃緊，再加上國(guó)際IDM大廠淡出半導(dǎo)體制造的趨勢(shì)愈加明顯，所釋出的委外代工訂單成為晶圓代工業(yè)淡季效應(yīng)不明顯的有利環(huán)境，因此晶圓代工業(yè)去
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研調(diào)：IDM委外擴(kuò)大，晶圓代工Q1產(chǎn)值將持平
工研院IT IS最新報(bào)告指出，雖然去年第四季步入傳統(tǒng)淡季，但12寸晶圓廠產(chǎn)能依舊吃緊，再加上國(guó)際IDM大廠淡出半導(dǎo)體制造的趨勢(shì)愈加明顯，所釋出的委外代工訂單成為晶圓代工業(yè)淡季效應(yīng)不明顯的有利環(huán)境，因此晶圓代工業(yè)
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晶圓代工產(chǎn)能緊俏致CIS供貨不順
近來(lái)市場(chǎng)上傳出，因晶圓代工端產(chǎn)能吃緊，故使得部分CMOS影像感測(cè)器(CMOS Image Sensor;CIS)業(yè)者供貨不順，而自家擁有產(chǎn)能的業(yè)者可望因此獲得更多訂單。其中，Aptina因有美光(Micron Technology)的支援，自2010年第4季
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晶圓代工產(chǎn)能緊俏 CIS供貨不順
近來(lái)市場(chǎng)上傳出，因晶圓代工端產(chǎn)能吃緊，故使得部分CMOS影像感測(cè)器(CMOSImageSensor；CIS)業(yè)者供貨不順，而自家擁有產(chǎn)能的業(yè)者可望因此獲得更多訂單。其中，Aptina因有美光(MicronTechnology)的支援，自2010年第4季起
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蘋(píng)果或?qū)ⅰ袄C球”拋向臺(tái)積電
蘋(píng)果(Apple)繼傳出新一代智慧型手機(jī)iPhone5及平板電腦iPad2即將問(wèn)世消息，半導(dǎo)體業(yè)界亦傳出向來(lái)由韓廠三星電子(SamsungElectronics)獨(dú)家代工的處理器晶片，蘋(píng)果有意轉(zhuǎn)單至臺(tái)積電投片，不僅包括目前已搭載出貨的A4處理
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晶圓代工產(chǎn)能緊俏 CIS供貨不順
胡皓婷／臺(tái)北 近來(lái)市場(chǎng)上傳出，因晶圓代工端產(chǎn)能吃緊，故使得部分CMOS影像感測(cè)器(CMOS Image Sensor；CIS)業(yè)者供貨不順，而自家擁有產(chǎn)能的業(yè)者可望因此獲得更多訂單。 其中，Aptina因有美光(Micron Technology)的
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臺(tái)積電營(yíng)收微升聯(lián)電月減6％
晶圓雙雄昨天公布1月?tīng)I(yíng)收，其中，龍頭臺(tái)積電（2330）為353億元，較去年12月小幅上升1.4％；聯(lián)電（2303）元月?tīng)I(yíng)收則持續(xù)滑落至95億元，月減達(dá)6.42％，為近半年以來(lái)營(yíng)收低點(diǎn)。臺(tái)積電1月合并營(yíng)收達(dá)353.71億元，月增率1.
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臺(tái)積電營(yíng)收微升 聯(lián)電月減6％
晶圓雙雄昨天公布1月?tīng)I(yíng)收，其中，龍頭臺(tái)積電（2330）為353億元，較去年12月小幅上升1.4％；聯(lián)電（2303）元月?tīng)I(yíng)收則持續(xù)滑落至95億元，月減達(dá)6.42％，為近半年以來(lái)營(yíng)收低點(diǎn)。 臺(tái)積電1月合并營(yíng)收達(dá)353.71億元，月增
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晶圓雙雄1月?tīng)I(yíng)收 臺(tái)積電月增1.4% 聯(lián)電跌破百億元
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(10)日發(fā)布2011年1月?tīng)I(yíng)收，就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，達(dá)新臺(tái)幣353.71億元，較去(2010)年12月成長(zhǎng)1.4%，和去年同期相比，更增加了17.4%。至于聯(lián)電(2303-TW)1月?tīng)I(yíng)收則跌破百億元，來(lái)到
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晶圓代工廠拼資本支出 2012年恐產(chǎn)能過(guò)剩
蕭錚浩／綜合外電 受惠市場(chǎng)需求旺盛，各大晶圓代工廠2011年紛紛沖刺提高資本支出，然半導(dǎo)體市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights指出，若業(yè)者持續(xù)維持高額度的資本支出，半導(dǎo)體市場(chǎng)可能會(huì)在2012年底出現(xiàn)供過(guò)于求的局面。 201
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晶圓代工 明年產(chǎn)能過(guò)剩
市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights最研究報(bào)告提出示警，認(rèn)為今年大型晶圓代工與整合元件（IDM）廠資本支出維持高峰，恐導(dǎo)致明年底產(chǎn)能過(guò)剩危機(jī)，這是近期看空半導(dǎo)體的最新報(bào)告。ICInsights統(tǒng)計(jì)，2011年晶圓代工與整合元件大廠資本支
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晶圓代工 明年產(chǎn)能過(guò)剩
市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最研究報(bào)告提出示警，認(rèn)為今年大型晶圓代工與整合元件（IDM）廠資本支出維持高峰，恐導(dǎo)致明年底產(chǎn)能過(guò)剩危機(jī)，這是近期看空半導(dǎo)體的最新報(bào)告。IC Insights統(tǒng)計(jì)，2011年晶圓代工與整合元件大廠資本
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臺(tái)積將發(fā)股息777億 挹注大盤(pán)
晶圓代工龍頭臺(tái)積電預(yù)計(jì)15日（下周二）舉行董事會(huì)，通過(guò)配發(fā)3元現(xiàn)金股息和員工分紅案，以去年第四季底股本2,591億元計(jì)算，將發(fā)出777億元現(xiàn)金，在基本面強(qiáng)勢(shì)領(lǐng)軍下，可望替兔年紅盤(pán)注入資金動(dòng)能。臺(tái)積電虎年封關(guān)收盤(pán)價(jià)
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