蕭錚浩／綜合外電 受惠市場(chǎng)需求旺盛，各大晶圓代工廠(chǎng)2011年紛紛沖刺提高資本支出，然半導(dǎo)體市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights指出，若業(yè)者持續(xù)維持高額度的資本支出，半導(dǎo)體市場(chǎng)可能會(huì)在2012年底出現(xiàn)供過(guò)于求的局面。

2010年、2011年晶圓代工產(chǎn)業(yè)資本支出大幅上揚(yáng)，根據(jù)IC Insights估計(jì)，2010年和2011年加總的晶圓代工產(chǎn)業(yè)資本支出金額可能會(huì)高達(dá)335億美元，幾乎相等于2005~2009年5年加總的資本支出。

2011年晶圓代工主要業(yè)者持續(xù)維持高額資本支出，2011年Global Foundries提升資本支出至54億美元，較2010年大幅增加96%，臺(tái)積電提升資本支出至78億美元，較2010年增加32%，聯(lián)電亦將維持資本支出在和2010年相同的18億美元，該預(yù)算較2009年的5.51億美元成長(zhǎng)227%。

2011年三星電子(Samsung Electronics)也將投資高達(dá)92億美元發(fā)展半導(dǎo)體事業(yè)，報(bào)導(dǎo)指出，三星計(jì)劃大幅升級(jí)1座既有晶圓廠(chǎng)，或興建專(zhuān)門(mén)用于代工事業(yè)的新廠(chǎng)房?？傆?jì)預(yù)估2011年晶圓代工產(chǎn)業(yè)資本支出將成長(zhǎng)至197億美元，較2010年高出43%，更較2009年高出146%。

晶圓代工業(yè)者競(jìng)相增加資本支出，主因受惠晶圓代工市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，整體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)可望較整體半導(dǎo)體市場(chǎng)幅度更大? CGlobal Foundries財(cái)務(wù)長(zhǎng)Robert Krakauer日前表示，大幅擴(kuò)充投資額并非臆測(cè)性的策略，而是基于客戶(hù)回饋。Krakauer進(jìn)一步表示，公司不需要和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手爭(zhēng)搶訂單，即能達(dá)成成長(zhǎng)目標(biāo)。

然受資本支出高漲影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)亦出現(xiàn)供過(guò)于求的風(fēng)險(xiǎn)，依照過(guò)? b導(dǎo)體市場(chǎng)市況經(jīng)驗(yàn)顯示，包括DRAM及快閃記憶體市場(chǎng)均曾在業(yè)者大舉增加資本支出后，出現(xiàn)供過(guò)于求的情況。

IC Insights表示，2011年、甚至到2012年業(yè)者龐大的資本支出，恐導(dǎo)致市場(chǎng)供過(guò)于求的疑慮逐漸成形，并且壓低業(yè)者獲利能力。若2012年主要晶圓代工業(yè)者依然維持2011年的資本支出水平，2012年底前晶圓代工產(chǎn)業(yè)很可能步入供給過(guò)剩的階段。