市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最研究報(bào)告提出示警，認(rèn)為今年大型晶圓代工與整合元件（IDM）廠(chǎng)資本支出維持高峰，恐導(dǎo)致明年底產(chǎn)能過(guò)剩危機(jī)，這是近期看空半導(dǎo)體的最新報(bào)告。

IC Insights統(tǒng)計(jì)，2011年晶圓代工與整合元件大廠(chǎng)資本支出仍比去年增加43%，達(dá)197億美元，2010年則年增146%，來(lái)到138億美元，這兩年平均資本支出與過(guò)去五年相比，僅減少5%。

IC Insights認(rèn)為，連續(xù)兩年的擴(kuò)張資本支出，緊隨而來(lái)的就是產(chǎn)能過(guò)剩，現(xiàn)在的DRAM與Flssh就是最鮮明的例子。

該機(jī)構(gòu)僅說(shuō)明，2008年與2009年資本支出不大，但因應(yīng)無(wú)晶圓代工模式擴(kuò)大，這兩年提高資本支出合理。若明年產(chǎn)能過(guò)剩，最先沖擊者，應(yīng)該是單位晶圓產(chǎn)值低的晶圓代工廠(chǎng)，IC Insights并沒(méi)有個(gè)別點(diǎn)出是哪一家晶圓代工業(yè)者。

IC Insights僅個(gè)別點(diǎn)出，臺(tái)積電今年資本支出78億美元，比去年增加32%；全球晶圓（Ｇlobalfoundries）今年資本支出54億美元，更比去年大增一倍。

至于聯(lián)電今年與去年持平，約18億美元；三星今年半導(dǎo)體資本支出92億美元，其中有一部份將用來(lái)擴(kuò)建新晶圓代工廠(chǎng)。