市調(diào)機構(gòu)IC Insights最研究報告提出示警,認為今年大型晶圓代工與整合元件(IDM)廠資本支出維持高峰,恐導致明年底產(chǎn)能過剩危機,這是近期看空半導體的最新報告。
IC Insights統(tǒng)計,2011年晶圓代工與整合元件大廠資本支出仍比去年增加43%,達197億美元,2010年則年增146%,來到138億美元,這兩年平均資本支出與過去五年相比,僅減少5%。
IC Insights認為,連續(xù)兩年的擴張資本支出,緊隨而來的就是產(chǎn)能過剩,現(xiàn)在的DRAM與Flssh就是最鮮明的例子。
該機構(gòu)僅說明,2008年與2009年資本支出不大,但因應無晶圓代工模式擴大,這兩年提高資本支出合理。若明年產(chǎn)能過剩,最先沖擊者,應該是單位晶圓產(chǎn)值低的晶圓代工廠,IC Insights并沒有個別點出是哪一家晶圓代工業(yè)者。
IC Insights僅個別點出,臺積電今年資本支出78億美元,比去年增加32%;全球晶圓(Globalfoundries)今年資本支出54億美元,更比去年大增一倍。
至于聯(lián)電今年與去年持平,約18億美元;三星今年半導體資本支出92億美元,其中有一部份將用來擴建新晶圓代工廠。
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