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晶圓代工廠 強(qiáng)勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）昨（21）日公布，去年12月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（B/B值）0.9，連續(xù)第五個(gè)月滑落，為近17個(gè)月新低，但出現(xiàn)出貨與訂單金額雙雙反彈，顯示半導(dǎo)體廠持續(xù)買進(jìn)設(shè)備，尤以晶圓代工廠
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晶圓雙雄法說(shuō)下周登場(chǎng) 市場(chǎng)樂(lè)觀氣氛強(qiáng)
晶圓雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)法說(shuō)會(huì)下周輪番登場(chǎng)，市場(chǎng)一般預(yù)期，隨著IDM廠轉(zhuǎn)單效應(yīng)持續(xù)延燒，晶圓廠第一季的財(cái)測(cè)應(yīng)該會(huì)相當(dāng)樂(lè)觀，而臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀也提前預(yù)告，第一季營(yíng)收將季減5%以內(nèi)，今年首季確定淡季不
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中國(guó)大陸晶圓代工價(jià)格便宜 IDM考慮轉(zhuǎn)向
為降低成本，集成元件大廠(IntegratedDeviceManufacturer；IDM)委外代工已成既定趨勢(shì)，然隨著大陸市場(chǎng)崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實(shí)力逐漸增強(qiáng)，加上價(jià)格較為便宜，IDM未來(lái)恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠
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中國(guó)大陸晶圓代工價(jià)格便宜 將威脅臺(tái)積電訂單
為降低成本，集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢(shì)，然隨著大陸市場(chǎng)崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實(shí)力逐漸增強(qiáng)，加上價(jià)格較為便宜，IDM未來(lái)恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠
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中國(guó)大陸晶圓代工價(jià)格便宜 IDM考慮轉(zhuǎn)向
為降低成本，集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer；IDM)委外代工已成既定趨勢(shì)，然隨著大陸市場(chǎng)崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實(shí)力逐漸增強(qiáng)，加上價(jià)格較為便宜，IDM未來(lái)恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工
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匯豐：臺(tái)積電下半年毛利有隱憂
晶圓代工龍頭臺(tái)積電，下周即將舉行法說(shuō)會(huì)，匯豐環(huán)球證券分析師鮑禮信（Steve Pelayo）預(yù)估，多項(xiàng)產(chǎn)品晶片需求拉抬下，單季獲利將優(yōu)于預(yù)期，單季獲利可望達(dá)391億元，但由于下半年毛利率有隱憂，因此仍維持中立評(píng)等，目
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小摩續(xù)喊進(jìn)臺(tái)積電
整合元件大廠委外代工釋單將持續(xù)激勵(lì)晶圓代工的成長(zhǎng)，摩根大通證券認(rèn)為，臺(tái)積電(2330)產(chǎn)能已跟上委外趨勢(shì)，預(yù)期臺(tái)積電三座12寸超大晶圓廠(GigaFab)產(chǎn)能將較去年第四季倍增，此外，臺(tái)積電去年第四季毛利率達(dá)到先前預(yù)期
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瑞薩明年海外采購(gòu)比重大增 兩岸晶圓代工與封測(cè)廠受惠
鄭茜文／東京 瑞薩(Renesas)繼在臺(tái)灣設(shè)立首個(gè)海外國(guó)際采購(gòu)部，4月將于大陸設(shè)立第2個(gè)海外采購(gòu)據(jù)點(diǎn)，借此與兩岸晶圓代工及封測(cè)廠更緊密合作，并預(yù)計(jì)2012年海外采購(gòu)比重將提升至30%，相較于2010年18%呈現(xiàn)大幅成長(zhǎng)。在瑞
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大陸晶圓代工價(jià)格便宜 IDM考慮轉(zhuǎn)向
鄭茜文／東京 為降低成本，整合元件大廠(Integrated Device Manufacturer；IDM)委外代工已成既定趨勢(shì)，然隨著大陸市場(chǎng)崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實(shí)力逐漸增強(qiáng)，加上價(jià)格較為便宜，IDM未來(lái)恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給
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三星搶晶圓代工 雙雄臨大敵
韓國(guó)三星電子昨在由IBM主導(dǎo)的通用平臺(tái)（Common Platform）技術(shù)論壇中指出，內(nèi)部已開(kāi)始評(píng)估新的邏輯晶片投資計(jì)畫。外界認(rèn)為，三星可能會(huì)興建新晶圓廠或是升級(jí)現(xiàn)有晶圓廠技術(shù)，擴(kuò)大28奈米及20奈米的產(chǎn)能，爭(zhēng)取晶圓代工
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沖關(guān)特攻隊(duì) 臺(tái)封測(cè)廠去年?duì)I運(yùn)概況
封測(cè)群族昨（18）日在整合元件大廠（IDM）釋單動(dòng)能續(xù)增，以及去年獲利頻創(chuàng)新高的加持。法人指出，今年臺(tái)股沖關(guān)站上9,000點(diǎn)的族群將以半導(dǎo)體為主流，半導(dǎo)體業(yè)訂單透明度以晶圓代工和封測(cè)族群最高，二大族群將成為盤面
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花旗上調(diào)4大電子產(chǎn)品估值 臺(tái)積電有望全年產(chǎn)能維持高檔
花旗環(huán)球證券 18 日全面調(diào)升 iPhone、高階智慧型手機(jī)、平板電、Kinect 等 4 大消費(fèi)性電子產(chǎn)品 2011 年出貨預(yù)估值，這也使得相關(guān)晶圓代工、IC 封裝測(cè)試、HDI 等半導(dǎo)體需求也連帶上揚(yáng)，而其中臺(tái)積電 (2330-TW) 是唯一
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再蓋晶圓廠？ 三星透露晶片制造將有「新行動(dòng)」
企圖成為晶圓代工龍頭廠商的韓國(guó)三星電子(Samsung Electronics)，似乎有意再興建一座新晶圓廠；在美國(guó)的一場(chǎng)通用平臺(tái)技術(shù)(Common Platform technology)研討會(huì)上，三星LSI部門總裁N.S. (Stephen) Woo透露，該公司短期
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需求未轉(zhuǎn)弱 晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊
經(jīng)歷上季庫(kù)存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動(dòng)拉貨后，半導(dǎo)體庫(kù)存水位已降至健康水位，然市場(chǎng)需求并無(wú)減緩，IC通路商指出，目前供貨其實(shí)不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項(xiàng)已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產(chǎn)能大多于
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花旗環(huán)球：臺(tái)積產(chǎn)能將維持高檔
花旗環(huán)球證券昨（18）日大舉調(diào)升iPhone、高階智慧型手機(jī)、iPad（平板電腦）、Kinect等4大殺手級(jí)應(yīng)用產(chǎn)品2011年出貨預(yù)估值，連帶使得晶圓代工、IC封裝測(cè)試、FC-CSP、HDI等半導(dǎo)體需求跟著水漲船高。其中臺(tái)積電將是唯一
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花旗環(huán)球：臺(tái)積產(chǎn)能 將維持高檔
花旗環(huán)球證券昨（18）日大舉調(diào)升iPhone、高階智慧型手機(jī)、iPad（平板電腦）、Kinect等4大殺手級(jí)應(yīng)用產(chǎn)品2011年出貨預(yù)估值，連帶使得晶圓代工、IC封裝測(cè)試、FC-CSP、HDI等半導(dǎo)體需求跟著水漲船高。其中臺(tái)積電將是唯一
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需求未轉(zhuǎn)弱 晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊
經(jīng)歷上季庫(kù)存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動(dòng)拉貨后，半導(dǎo)體庫(kù)存水位已降至健康水位，然市場(chǎng)需求并無(wú)減緩，IC通路商指出，目前供貨其實(shí)不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項(xiàng)已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產(chǎn)能大多于
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封測(cè)股 沖關(guān)特攻隊(duì)
封測(cè)群族昨（18）日在整合元件大廠（IDM）釋單動(dòng)能續(xù)增，以及去年獲利頻創(chuàng)新高的加持。法人指出，今年臺(tái)股沖關(guān)站上9,000點(diǎn)的族群將以半導(dǎo)體為主流，半導(dǎo)體業(yè)訂單透明度以晶圓代工和封測(cè)族群最高，二大族群將成為盤面
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需求沒(méi)轉(zhuǎn)弱 晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊
經(jīng)歷上季庫(kù)存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動(dòng)拉貨后，半導(dǎo)體庫(kù)存水位已降至健康水位，然市場(chǎng)需求并無(wú)減緩，IC通路商指出，目前供貨其實(shí)不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項(xiàng)已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產(chǎn)能大多于
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需求沒(méi)轉(zhuǎn)弱 晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊
鄭茜文／臺(tái)北 經(jīng)歷上季庫(kù)存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動(dòng)拉貨后，半導(dǎo)體庫(kù)存水位已降至健康水位，然市場(chǎng)需求并無(wú)減緩，IC通路商指出，目前供貨其實(shí)不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項(xiàng)已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新
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