面對臺積電高層直指2011年第1季晶圓代工廠產能利用率將較2010年第4季下滑，呈現(xiàn)連續(xù)2季產能利用率下降走勢，臺系IC設計業(yè)者指出，盡管這將有助于IC設計業(yè)者與晶圓代工廠在未來2季擁有更大代工議價空間，但更擔心同業(yè)間在擠出更大代工議價空間后，反手展開殺價搶單動作，甚至就過去經驗來看，IC設計業(yè)者面對晶圓代工廠產能利用率自高點反轉，擁有更大成本優(yōu)勢時，反而因為殺價競爭，讓IC設計業(yè)者不僅占不到便宜，還跌得灰頭土臉。

　　臺系手機芯片供貨商表示，2010年第3季大概就只剩下12寸及6寸廠產能利用率還維持在接近100%水平，8寸廠等成熟制程早已回復8~10周的正常交期，甚至一些二線晶圓代工廠為促銷產能，近期開始回復過去的補貼措施，這些現(xiàn)象都可看出晶圓代工廠營運恐將自歷史高點逐漸滑落，展望第4季，在歐、美市場需求不振及傳統(tǒng)淡季效應即將來臨壓力下，晶圓代工廠訂單持續(xù)下滑將無法避免。

　　臺PC相關芯片供貨商表示，受到第3季下游客戶去化庫存動作加大，加上第4季終端市場需求仍無有效提振跡象，目前客戶對于零組件庫存控管都是能降低就降低，面對晶圓代工廠不斷傳出產能已寬松聲浪，下游客戶逐漸有恃無恐，無需擔心零組件供應不及情形發(fā)生，讓各家PC相關IC設計業(yè)者第4季接單欲振乏力，淡季效應提前發(fā)酵，恐進一步拖累2011年第1季買氣。

　　臺系網通IC設計業(yè)者指出，晶圓代工廠坦承產能利用率下滑情形，勢必會讓代工價格出現(xiàn)一些討價還價空間，盡管這對IC設計業(yè)者毛利率表現(xiàn)應有不錯幫助，不過，由于小廠及二線業(yè)者亦開始拿到足夠晶圓，甚至與大廠同樣享有晶圓代工價格折讓空間，因此，若有IC設計業(yè)者出現(xiàn)不理性殺價動作，勢必將拖累大家才剛嘗到的代工價格下滑甜頭，甚至最后變成自食惡果。

　　臺系一線IC設計業(yè)者直言，從過去經驗來看，晶圓代工廠產能利用率自高檔下滑，代工價格開始調降動作，對IC設計業(yè)者毛利率表現(xiàn)是短多長空，甚至近年來在市場紛預先反應下，還有可能變成短空長也空，因為晶圓代工廠產能利用率松弛，所有IC設計業(yè)者都拿得到晶圓，價格折讓動作亦不可能厚此薄彼，反而讓IC設計業(yè)者彼此之間陷入混戰(zhàn)。

　　一線IC設計業(yè)者指出，同樣拿到晶圓代工折讓價格的小型與二線IC設計業(yè)者，恐將啟動新一波芯片價格戰(zhàn)，試圖獲得新客戶及新產品設計完成(Design-in)商機，進而迫使一線及大型IC設計業(yè)者降價反擊，以守住市占率，最后形成殺價大戰(zhàn)，大家獲利都將灰頭土臉。