數(shù)據(jù)中心
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Optiver使用AMD企業(yè)級產品組合賦能數(shù)據(jù)中心現(xiàn)代化，開啟計算與AI的新時代
Optiver通過包括EPYC CPU、Solarflare以太網適配器、Virtex FPGA和Alveo加速卡在內的高性能AMD解決方案搭建其業(yè)務基礎
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美光率先量產面向客戶端和數(shù)據(jù)中心的 200+ 層 QLC NAND 產品
美光 2500 SSD 采用業(yè)界領先的 QLC NAND，性能遠超競品
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實現(xiàn)不間斷能源的智能備用電池第三部分：電池管理系統(tǒng)
本文介紹ADI公司為開放計算項目(OCP)開放機架第3版(ORV3)備用電池單元(BBU)的電池管理系統(tǒng)(BMS)開發(fā)的算法。BMS是任何數(shù)據(jù)中心BBU必不可少的設備，其主要作用是通過監(jiān)視和調節(jié)電池包的充電狀態(tài)(SOC)、健康狀況和功率來確保電池包的安全。因此，BMS是數(shù)據(jù)中心中復雜而重要的組件，必須謹慎設計和實施。
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2024深圳國際大數(shù)據(jù)與存儲峰會，得瑞領新邀您共商產業(yè)發(fā)展之道
4月9-11日，2024深圳國際大數(shù)據(jù)與存儲峰會將在深圳福田會展中心舉辦。得瑞領新作為本次峰會的重要參與者之一，將分享其數(shù)據(jù)存儲領域的最新研究成果及賦能客戶業(yè)務提升的應用案例，誠邀您蒞臨參會。
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實現(xiàn)不間斷能源的智能備用電池第一部分：電氣和機械設計
本文概要介紹了開放計算項目開放機架第3版(OCP ORV3)備用電池單元(BBU)的系統(tǒng)要求。文中強調了可在停電時提供電能的高效、智能BBU的重要性。此外，本文展示了模擬和數(shù)字設計解決方案、電氣和機械解決方案及其為滿足書面規(guī)范而開發(fā)的架構。
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CXL技術：全面升級數(shù)據(jù)中心架構
作為全球最大數(shù)據(jù)產生國之一，隨著數(shù)據(jù)規(guī)模的成倍增長，中國對更高性能數(shù)據(jù)中心的需求日益迫切。根據(jù)IDC Global DataSphere對每年數(shù)據(jù)產生量的預測，全球數(shù)據(jù)量的復合年增長率(CAGR)將達到 21.2%，并在2022年至2026年期間增加一倍多。而中國的數(shù)據(jù)規(guī)模將從2022年的23.88ZB增長至2027年的76.6ZB，復合年增長率達到26.3%，成為全球生產數(shù)據(jù)最多的國家。這給當今的現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心帶來了更多的挑戰(zhàn)。
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芯原攜最新的高效能IP應用亮相2024年國際嵌入式展
面向廣泛應用場景，賦能下一代創(chuàng)新
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安全穩(wěn)定可信賴 亞馬遜云科技如何構建可靠的云服務
北京——2024年4月9日 越來越多的企業(yè)將關鍵性的工作負載放到云上，如何確保云上業(yè)務的連續(xù)性即云的韌性對企業(yè)來說就越來越重要。在亞馬遜云科技，我們從一開始就在基礎設施、服務設計與部署、運營模式和機制中將韌性考慮其中。例如，亞馬遜云科技在一個區(qū)域內三個或更多可用區(qū)的設計，可通過更多冗余和更好的隔離來控制故障的影響面。亞馬遜云科技將韌性根植于服務的設計之中，不同級別的服務有對應的、隔離的控制面和數(shù)據(jù)面，并逐層實施隔離。
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派克漢尼汾攜新品亮相2024中國制冷展，賦能高效、節(jié)能、智能化制冷新生態(tài)
北京，2024年4月8日，運動與控制領域的先行者——派克漢尼汾攜APK系列控制器、CRV系列工業(yè)電磁閥、RRV系列快開電磁閥和SEHI系列電子膨脹閥組等新品亮相2024中國制冷展，并展示公司在商超冷庫、冷水機組、環(huán)測設備、數(shù)據(jù)中心冷卻等熱門核心制冷市場的系統(tǒng)性制冷零配件解決方案，彰顯深厚的技術積累與創(chuàng)新實力。
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意法半導體碳化硅數(shù)位電源解決方案被肯微科技采用，用于高效率可靠的服務器電源供應器設計及應用
結合ST第三代碳化硅金屬氧化物半導體場效晶體管、STGAP隔離驅動器和STM32微控制器技術，此圖騰柱無橋式功率因數(shù)修正器(PFC)解決方案為一個即插即用的解決方案，滿足數(shù)據(jù)中心之高階服務器和電信通訊電源設計的需求
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Kulicke & Soffa 參展SEMICON China 2024
在SEMICON CHINA 2024，Kulicke & Soffa Pte. Ltd. 作為行業(yè)領先的半導體封裝和電子裝配解決方案提供者，展示了先進點膠解決方案、多種先進封裝解決方案、最新的垂直焊線晶圓級焊接工藝、還發(fā)布了專,門針對功率離散元件互連的POWER-CTM PLUS 高性價比楔焊機;另外，K&S 全系列耗材產品及智能制造綜合解決方案也在展會上精彩亮相。K&S 的展位號為N3 館/ 3431。
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Pure Storage推出全新自助式存儲管理功能，為全球客戶提供增強型服務
最新發(fā)布的平臺增強功能幫助客戶利用單一管理層加強數(shù)據(jù)存儲環(huán)境的管控，有效簡化端到端操作
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新思科技推出業(yè)界首個1.6T以太網IP整體解決方案，滿足AI和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心芯片的高帶寬需求
該解決方案采用全新 1.6T 以太網控制器 IP、經過硅驗證的224G PHY IP和驗證IP，助力未來基礎設施的升級建設
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AI浪潮下美國科技巨頭瘋狂建設數(shù)據(jù)中心 資本支出遠超四大石油巨頭
沒有數(shù)據(jù)中心，AI產業(yè)就無法正常發(fā)展。為了追趕新浪潮，美國科技巨頭紛紛投入巨資，建設數(shù)據(jù)中心。
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美光開始量產行業(yè)領先的 HBM3E 解決方案，加速人工智能發(fā)展
美光 HBM3E 比競品功耗低 30%，助力數(shù)據(jù)中心降低運營成本
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AI的未來在邊緣：Sachin Katti揭示英特爾發(fā)展戰(zhàn)略
過去一年，我們開始意識到AI蘊含的巨大能量及其激發(fā)的創(chuàng)新潛能，圍繞AI的熱議居高不下，其中許多創(chuàng)新將深刻改變科技行業(yè)乃至整個世界的發(fā)展進程。
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英特爾發(fā)布全新邊緣平臺，充分滿足企業(yè)AI部署需求
英特爾發(fā)布兩款全新芯片——Sierra Forrest 和 Granite Rapids-D，還宣布一個全新邊緣平臺全面上市。這些產品旨在滿足運營商和企業(yè)在可持續(xù)發(fā)展和AI方面的需求。
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英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供基準性能，降低總體擁有成本
【2024年3月1日，德國慕尼黑和加利福尼亞州長灘訊】人工智能(AI)正推動全球數(shù)據(jù)生成量成倍增長，促使支持這一數(shù)據(jù)增長的芯片對能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列雙相功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供更佳的功率密度、質量和總體成本(TCO)。TDM2254xD系列產品融合了強大的OptiMOSTM MOSFET技術創(chuàng)新與新型封裝和專有磁性結構，通過穩(wěn)健的機械設計提供業(yè)界領先的電氣和熱性能。它能提高數(shù)據(jù)中心的運行效率，在滿足AI GPU(圖形處理器單元)平臺高功率需求的同時，顯著降低總體擁有成本。
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是德科技推出領先的基準測試解決方案以加快部署人工智能基礎設施
是德科技（NYSE: KEYS ）宣布，針對人工智能（AI）和機器學習（ML）基礎設施生態(tài)系統(tǒng)，推出了 AI數(shù)據(jù)中心測試平臺，旨在加速AI / ML網絡驗證和優(yōu)化的創(chuàng)新。該解決方案顯著提高了AI基礎設施的評估測試能力，并具有強大的擴展能力。
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模塊化數(shù)據(jù)中心：何時有效，何時無效
雖然模塊化數(shù)據(jù)中心為行業(yè)帶來了令人興奮的可能性，但它并不是一種萬能的解決方案。那么，如何合理的模塊化使用呢?它何時有效，何時無效?
