生成式AI的爆發(fā)式增長(zhǎng)正重塑數(shù)據(jù)中心生態(tài),供電系統(tǒng)成為支撐算力革命的基石。據(jù)國(guó)際能源署(IEA),2023至2030年間,數(shù)據(jù)中心能耗將激增165%,而AI服務(wù)器機(jī)架功耗已從10kW飆升至120kW以上,單GPU功耗甚至逼近2kW。這種高功率密度需求對(duì)電源效率、散熱設(shè)計(jì)和可靠性提出前所未有的挑戰(zhàn)。
人工智能(AI)的迅速發(fā)展開(kāi)啟了高密度計(jì)算需求的新時(shí)代,而傳統(tǒng)電源架構(gòu)逐漸難以適應(yīng)這一需求發(fā)展。為更好地響應(yīng)此類需求,Analog Devices, Inc. (ADI)推出創(chuàng)新解決方案,為數(shù)據(jù)中心下一代800 VDC架構(gòu)提供有力支持。該系列解決方案包含高可靠性熱插拔與一級(jí)電源產(chǎn)品,旨在實(shí)現(xiàn)安全、高效且智能的配電,精準(zhǔn)滿足現(xiàn)代AI工廠系統(tǒng)的供電需求。
【2025年8月28日,德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布與臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司(Delta Electronics, Inc.)強(qiáng)化既有合作伙伴關(guān)系,共同開(kāi)發(fā)高功率密度電源模塊,為超大型數(shù)據(jù)中心的AI處理器提供領(lǐng)先的垂直供電解決方案。這是雙方共同推動(dòng)AI數(shù)據(jù)中心邁向低碳化與數(shù)字化的重要一步。
北京2025年8月28日 /美通社/ -- 人工智能(AI)的迅速發(fā)展開(kāi)啟了高密度計(jì)算需求的新時(shí)代,而傳統(tǒng)電源架構(gòu)逐漸難以適應(yīng)這一需求發(fā)展。為更好地響應(yīng)此類需求,Analog Devices, Inc. (ADI)推出創(chuàng)新解決方案,為數(shù)據(jù)中心下一代800 VDC架構(gòu)提供有力支持。...
數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域正經(jīng)歷一場(chǎng)巨變。在超大規(guī)模云計(jì)算、人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)爆炸式增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)下,以太網(wǎng)速率正從 800G 加速邁向 1.6T 乃至 3.2T。這一演進(jìn)的核心動(dòng)力源于光連接技術(shù)的突破以及 3nm 和 2nm 等先進(jìn)半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)的采用,從而催生了能夠支持從短距離(500km)各類應(yīng)用的可插拔光模塊。
CoreWeave將部署 NVIDIA Spectrum-XGS 以太網(wǎng)跨區(qū)域擴(kuò)展技術(shù)
Aug. 21, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新液冷產(chǎn)業(yè)研究,隨著NVIDIA GB200 NVL72機(jī)柜式服務(wù)器于2025年放量出貨,云端業(yè)者加速升級(jí)AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu),促使液冷技術(shù)從早期試點(diǎn)邁向規(guī)?;瘜?dǎo)入,預(yù)估其在AI數(shù)據(jù)中心的滲透率將從2024年14%,大幅提升至2025年33%,并于未來(lái)數(shù)年持續(xù)成長(zhǎng)。
-Delska在拉脫維亞新建的10兆瓦數(shù)據(jù)中心獲得Tier III設(shè)計(jì)認(rèn)證 拉脫維亞里加2025年8月20日 /美通社/ -- 北歐數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商Delska即將啟用的EU North Riga LV DC1設(shè)施已獲權(quán)威機(jī)構(gòu)Upti...
隨著AI在各個(gè)行業(yè)中加速發(fā)展,對(duì)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的需求也在迅速增長(zhǎng)
Aug. 13, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年全球電子產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)呈現(xiàn)分化,由數(shù)據(jù)中心建置驅(qū)動(dòng)的AI Server需求一枝獨(dú)秀,但智能手機(jī)、筆電、可穿戴式設(shè)備、電視等終端產(chǎn)品,由于高通脹壓力、缺乏創(chuàng)新商品,疊加國(guó)際形勢(shì)的不確定性,普遍陷入成長(zhǎng)困境。預(yù)期2026年整體電子產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)動(dòng)能將更加趨緩,正式進(jìn)入低速成長(zhǎng)的調(diào)整期。
亞馬遜云科技向生成式 AI技術(shù)創(chuàng)新中心追加一倍投資
采用分離式架構(gòu),充分利用主機(jī) CPU 和 PCIe? 基礎(chǔ)設(shè)施,克服傳統(tǒng)存儲(chǔ)瓶頸
AI(人工智能)通過(guò)滿足工作負(fù)載需求正在深刻改變著世界。然而,盡管AI正以無(wú)數(shù)種方式影響著人們的工作效率、創(chuàng)造力乃至整個(gè)社會(huì),但最根本的變革卻發(fā)生在為這項(xiàng)技術(shù)本身提供底座支撐的數(shù)據(jù)中心當(dāng)中。
2025 年 8 月 5 日,愛(ài)達(dá)荷州博伊西市 —— 美光科技股份有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:MU)致力于開(kāi)發(fā)創(chuàng)新型內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案,以卓越的性能、容量和能效滿足人工智能驅(qū)動(dòng)型數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)需求。今日,美光正式宣布推出三款基于美光 G9 NAND 打造的數(shù)據(jù)中心 SSD,進(jìn)一步鞏固其在存儲(chǔ)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。本次產(chǎn)品組合的擴(kuò)展涵蓋多項(xiàng)業(yè)界創(chuàng)舉,包括全球首款 PCIe 6.0 NVMe? SSD、業(yè)界容量領(lǐng)先的 E3.S SSD,以及專為 AI 數(shù)據(jù)中心打造、最低延遲的主流 PCIe 5.0 SSD。1該系列新產(chǎn)品具備卓越的性能、能效且設(shè)計(jì)小巧,并已通過(guò)領(lǐng)先生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的共同驗(yàn)證,可加快產(chǎn)品認(rèn)證流程并確保無(wú)縫集成,是應(yīng)對(duì) AI 工作負(fù)載多樣化需求的理想之選。
東京市中心規(guī)模最大的托管數(shù)據(jù)中心設(shè)施之一 首棟建筑預(yù)計(jì)于2027年第一季度投入使用 東京2025年7月31日 /美通社/ -- 專注于亞太地區(qū)的另類投資公司太盟投資集團(tuán)(PAG)旗下的數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)FLOW Digital Infrastructure(簡(jiǎn)稱&q...
Bourns 先進(jìn)功率電感器設(shè)計(jì)提供卓越效能、效率與安全性,特別適用于負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器與數(shù)據(jù)中心環(huán)境
此項(xiàng)合作為高壓系統(tǒng)奠定基礎(chǔ),實(shí)現(xiàn)突破性的能效與功率密度
新供應(yīng)中心將作為SuperX自有品牌核心產(chǎn)品的區(qū)域集成與交付樞紐,預(yù)計(jì)每年產(chǎn)能達(dá)一萬(wàn)臺(tái)高性能AI服務(wù)器的交付能力,以快速響應(yīng)日本及周邊市場(chǎng)需求 新加坡2025年7月28日 /美通社/ -- Super X AI Technology...
多款高性能平臺(tái)登場(chǎng),以快速響應(yīng)服務(wù)能力滿足中國(guó)多元化市場(chǎng)需求 上海2025年7月26日 /美通社/ -- 世界人工智能大會(huì)訊—神雲(yún)科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation,神達(dá)控股股份有限公司旗下子公司,股票代號(hào):...
July 24, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,近期整體Server市場(chǎng)轉(zhuǎn)趨平穩(wěn),ODM均聚焦AI Server發(fā)展,從第二季開(kāi)始,已針對(duì)NVIDIA(英偉達(dá))GB200 Rack、HGX B200等Blackwell新平臺(tái)產(chǎn)品逐步放量,更新一代的B300、GB300系列則進(jìn)入送樣驗(yàn)證階段。因此,TrendForce集邦咨詢預(yù)估今年Blackwell GPU將占NVIDIA高階GPU出貨比例80%以上。