數(shù)據(jù)中心
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Optiver使用AMD企業(yè)級(jí)產(chǎn)品組合賦能數(shù)據(jù)中心現(xiàn)代化，開(kāi)啟計(jì)算與AI的新時(shí)代
Optiver通過(guò)包括EPYC CPU、Solarflare以太網(wǎng)適配器、Virtex FPGA和Alveo加速卡在內(nèi)的高性能AMD解決方案搭建其業(yè)務(wù)基礎(chǔ)
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美光率先量產(chǎn)面向客戶端和數(shù)據(jù)中心的 200+ 層 QLC NAND 產(chǎn)品
美光 2500 SSD 采用業(yè)界領(lǐng)先的 QLC NAND，性能遠(yuǎn)超競(jìng)品
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實(shí)現(xiàn)不間斷能源的智能備用電池第三部分：電池管理系統(tǒng)
本文介紹ADI公司為開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目(OCP)開(kāi)放機(jī)架第3版(ORV3)備用電池單元(BBU)的電池管理系統(tǒng)(BMS)開(kāi)發(fā)的算法。BMS是任何數(shù)據(jù)中心BBU必不可少的設(shè)備，其主要作用是通過(guò)監(jiān)視和調(diào)節(jié)電池包的充電狀態(tài)(SOC)、健康狀況和功率來(lái)確保電池包的安全。因此，BMS是數(shù)據(jù)中心中復(fù)雜而重要的組件，必須謹(jǐn)慎設(shè)計(jì)和實(shí)施。
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2024深圳國(guó)際大數(shù)據(jù)與存儲(chǔ)峰會(huì)，得瑞領(lǐng)新邀您共商產(chǎn)業(yè)發(fā)展之道
4月9-11日，2024深圳國(guó)際大數(shù)據(jù)與存儲(chǔ)峰會(huì)將在深圳福田會(huì)展中心舉辦。得瑞領(lǐng)新作為本次峰會(huì)的重要參與者之一，將分享其數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域的最新研究成果及賦能客戶業(yè)務(wù)提升的應(yīng)用案例，誠(chéng)邀您蒞臨參會(huì)。
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實(shí)現(xiàn)不間斷能源的智能備用電池第一部分：電氣和機(jī)械設(shè)計(jì)
本文概要介紹了開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目開(kāi)放機(jī)架第3版(OCP ORV3)備用電池單元(BBU)的系統(tǒng)要求。文中強(qiáng)調(diào)了可在停電時(shí)提供電能的高效、智能BBU的重要性。此外，本文展示了模擬和數(shù)字設(shè)計(jì)解決方案、電氣和機(jī)械解決方案及其為滿足書面規(guī)范而開(kāi)發(fā)的架構(gòu)。
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CXL技術(shù)：全面升級(jí)數(shù)據(jù)中心架構(gòu)
作為全球最大數(shù)據(jù)產(chǎn)生國(guó)之一，隨著數(shù)據(jù)規(guī)模的成倍增長(zhǎng)，中國(guó)對(duì)更高性能數(shù)據(jù)中心的需求日益迫切。根據(jù)IDC Global DataSphere對(duì)每年數(shù)據(jù)產(chǎn)生量的預(yù)測(cè)，全球數(shù)據(jù)量的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)到 21.2%，并在2022年至2026年期間增加一倍多。而中國(guó)的數(shù)據(jù)規(guī)模將從2022年的23.88ZB增長(zhǎng)至2027年的76.6ZB，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到26.3%，成為全球生產(chǎn)數(shù)據(jù)最多的國(guó)家。這給當(dāng)今的現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心帶來(lái)了更多的挑戰(zhàn)。
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芯原攜最新的高效能IP應(yīng)用亮相2024年國(guó)際嵌入式展
面向廣泛應(yīng)用場(chǎng)景，賦能下一代創(chuàng)新
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安全穩(wěn)定可信賴 亞馬遜云科技如何構(gòu)建可靠的云服務(wù)
北京——2024年4月9日 越來(lái)越多的企業(yè)將關(guān)鍵性的工作負(fù)載放到云上，如何確保云上業(yè)務(wù)的連續(xù)性即云的韌性對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)就越來(lái)越重要。在亞馬遜云科技，我們從一開(kāi)始就在基礎(chǔ)設(shè)施、服務(wù)設(shè)計(jì)與部署、運(yùn)營(yíng)模式和機(jī)制中將韌性考慮其中。例如，亞馬遜云科技在一個(gè)區(qū)域內(nèi)三個(gè)或更多可用區(qū)的設(shè)計(jì)，可通過(guò)更多冗余和更好的隔離來(lái)控制故障的影響面。亞馬遜云科技將韌性根植于服務(wù)的設(shè)計(jì)之中，不同級(jí)別的服務(wù)有對(duì)應(yīng)的、隔離的控制面和數(shù)據(jù)面，并逐層實(shí)施隔離。
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派克漢尼汾攜新品亮相2024中國(guó)制冷展，賦能高效、節(jié)能、智能化制冷新生態(tài)
北京，2024年4月8日，運(yùn)動(dòng)與控制領(lǐng)域的先行者——派克漢尼汾攜APK系列控制器、CRV系列工業(yè)電磁閥、RRV系列快開(kāi)電磁閥和SEHI系列電子膨脹閥組等新品亮相2024中國(guó)制冷展，并展示公司在商超冷庫(kù)、冷水機(jī)組、環(huán)測(cè)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心冷卻等熱門核心制冷市場(chǎng)的系統(tǒng)性制冷零配件解決方案，彰顯深厚的技術(shù)積累與創(chuàng)新實(shí)力。
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意法半導(dǎo)體碳化硅數(shù)位電源解決方案被肯微科技采用，用于高效率可靠的服務(wù)器電源供應(yīng)器設(shè)計(jì)及應(yīng)用
結(jié)合ST第三代碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管、STGAP隔離驅(qū)動(dòng)器和STM32微控制器技術(shù)，此圖騰柱無(wú)橋式功率因數(shù)修正器(PFC)解決方案為一個(gè)即插即用的解決方案，滿足數(shù)據(jù)中心之高階服務(wù)器和電信通訊電源設(shè)計(jì)的需求
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Kulicke & Soffa 參展SEMICON China 2024
在SEMICON CHINA 2024，Kulicke & Soffa Pte. Ltd. 作為行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和電子裝配解決方案提供者，展示了先進(jìn)點(diǎn)膠解決方案、多種先進(jìn)封裝解決方案、最新的垂直焊線晶圓級(jí)焊接工藝、還發(fā)布了專,門針對(duì)功率離散元件互連的POWER-CTM PLUS 高性價(jià)比楔焊機(jī);另外，K&S 全系列耗材產(chǎn)品及智能制造綜合解決方案也在展會(huì)上精彩亮相。K&S 的展位號(hào)為N3 館/ 3431。
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Pure Storage推出全新自助式存儲(chǔ)管理功能，為全球客戶提供增強(qiáng)型服務(wù)
最新發(fā)布的平臺(tái)增強(qiáng)功能幫助客戶利用單一管理層加強(qiáng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)環(huán)境的管控，有效簡(jiǎn)化端到端操作
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新思科技推出業(yè)界首個(gè)1.6T以太網(wǎng)IP整體解決方案，滿足AI和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心芯片的高帶寬需求
該解決方案采用全新 1.6T 以太網(wǎng)控制器 IP、經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的224G PHY IP和驗(yàn)證IP，助力未來(lái)基礎(chǔ)設(shè)施的升級(jí)建設(shè)
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AI浪潮下美國(guó)科技巨頭瘋狂建設(shè)數(shù)據(jù)中心 資本支出遠(yuǎn)超四大石油巨頭
沒(méi)有數(shù)據(jù)中心，AI產(chǎn)業(yè)就無(wú)法正常發(fā)展。為了追趕新浪潮，美國(guó)科技巨頭紛紛投入巨資，建設(shè)數(shù)據(jù)中心。
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美光開(kāi)始量產(chǎn)行業(yè)領(lǐng)先的 HBM3E 解決方案，加速人工智能發(fā)展
美光 HBM3E 比競(jìng)品功耗低 30%，助力數(shù)據(jù)中心降低運(yùn)營(yíng)成本
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AI的未來(lái)在邊緣：Sachin Katti揭示英特爾發(fā)展戰(zhàn)略
過(guò)去一年，我們開(kāi)始意識(shí)到AI蘊(yùn)含的巨大能量及其激發(fā)的創(chuàng)新潛能，圍繞AI的熱議居高不下，其中許多創(chuàng)新將深刻改變科技行業(yè)乃至整個(gè)世界的發(fā)展進(jìn)程。
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英特爾發(fā)布全新邊緣平臺(tái)，充分滿足企業(yè)AI部署需求
英特爾發(fā)布兩款全新芯片——Sierra Forrest 和 Granite Rapids-D，還宣布一個(gè)全新邊緣平臺(tái)全面上市。這些產(chǎn)品旨在滿足運(yùn)營(yíng)商和企業(yè)在可持續(xù)發(fā)展和AI方面的需求。
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英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供基準(zhǔn)性能，降低總體擁有成本
【2024年3月1日，德國(guó)慕尼黑和加利福尼亞州長(zhǎng)灘訊】人工智能(AI)正推動(dòng)全球數(shù)據(jù)生成量成倍增長(zhǎng)，促使支持這一數(shù)據(jù)增長(zhǎng)的芯片對(duì)能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列雙相功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供更佳的功率密度、質(zhì)量和總體成本(TCO)。TDM2254xD系列產(chǎn)品融合了強(qiáng)大的OptiMOSTM MOSFET技術(shù)創(chuàng)新與新型封裝和專有磁性結(jié)構(gòu)，通過(guò)穩(wěn)健的機(jī)械設(shè)計(jì)提供業(yè)界領(lǐng)先的電氣和熱性能。它能提高數(shù)據(jù)中心的運(yùn)行效率，在滿足AI GPU(圖形處理器單元)平臺(tái)高功率需求的同時(shí)，顯著降低總體擁有成本。
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是德科技推出領(lǐng)先的基準(zhǔn)測(cè)試解決方案以加快部署人工智能基礎(chǔ)設(shè)施
是德科技（NYSE: KEYS ）宣布，針對(duì)人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）基礎(chǔ)設(shè)施生態(tài)系統(tǒng)，推出了 AI數(shù)據(jù)中心測(cè)試平臺(tái)，旨在加速AI / ML網(wǎng)絡(luò)驗(yàn)證和優(yōu)化的創(chuàng)新。該解決方案顯著提高了AI基礎(chǔ)設(shè)施的評(píng)估測(cè)試能力，并具有強(qiáng)大的擴(kuò)展能力。
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模塊化數(shù)據(jù)中心：何時(shí)有效，何時(shí)無(wú)效
雖然模塊化數(shù)據(jù)中心為行業(yè)帶來(lái)了令人興奮的可能性，但它并不是一種萬(wàn)能的解決方案。那么，如何合理的模塊化使用呢?它何時(shí)有效，何時(shí)無(wú)效?
