Optiver通過包括EPYC CPU、Solarflare以太網(wǎng)適配器、Virtex FPGA和Alveo加速卡在內(nèi)的高性能AMD解決方案搭建其業(yè)務(wù)基礎(chǔ)
美光 2500 SSD 采用業(yè)界領(lǐng)先的 QLC NAND,性能遠(yuǎn)超競品
本文介紹ADI公司為開放計算項目(OCP)開放機(jī)架第3版(ORV3)備用電池單元(BBU)的電池管理系統(tǒng)(BMS)開發(fā)的算法。BMS是任何數(shù)據(jù)中心BBU必不可少的設(shè)備,其主要作用是通過監(jiān)視和調(diào)節(jié)電池包的充電狀態(tài)(SOC)、健康狀況和功率來確保電池包的安全。因此,BMS是數(shù)據(jù)中心中復(fù)雜而重要的組件,必須謹(jǐn)慎設(shè)計和實施。
4月9-11日,2024深圳國際大數(shù)據(jù)與存儲峰會將在深圳福田會展中心舉辦。得瑞領(lǐng)新作為本次峰會的重要參與者之一,將分享其數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域的最新研究成果及賦能客戶業(yè)務(wù)提升的應(yīng)用案例,誠邀您蒞臨參會。
本文概要介紹了開放計算項目開放機(jī)架第3版(OCP ORV3)備用電池單元(BBU)的系統(tǒng)要求。文中強(qiáng)調(diào)了可在停電時提供電能的高效、智能BBU的重要性。此外,本文展示了模擬和數(shù)字設(shè)計解決方案、電氣和機(jī)械解決方案及其為滿足書面規(guī)范而開發(fā)的架構(gòu)。
作為全球最大數(shù)據(jù)產(chǎn)生國之一,隨著數(shù)據(jù)規(guī)模的成倍增長,中國對更高性能數(shù)據(jù)中心的需求日益迫切。根據(jù)IDC Global DataSphere對每年數(shù)據(jù)產(chǎn)生量的預(yù)測,全球數(shù)據(jù)量的復(fù)合年增長率(CAGR)將達(dá)到 21.2%,并在2022年至2026年期間增加一倍多。而中國的數(shù)據(jù)規(guī)模將從2022年的23.88ZB增長至2027年的76.6ZB,復(fù)合年增長率達(dá)到26.3%,成為全球生產(chǎn)數(shù)據(jù)最多的國家。這給當(dāng)今的現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心帶來了更多的挑戰(zhàn)。
面向廣泛應(yīng)用場景,賦能下一代創(chuàng)新
北京——2024年4月9日 越來越多的企業(yè)將關(guān)鍵性的工作負(fù)載放到云上,如何確保云上業(yè)務(wù)的連續(xù)性即云的韌性對企業(yè)來說就越來越重要。在亞馬遜云科技,我們從一開始就在基礎(chǔ)設(shè)施、服務(wù)設(shè)計與部署、運營模式和機(jī)制中將韌性考慮其中。例如,亞馬遜云科技在一個區(qū)域內(nèi)三個或更多可用區(qū)的設(shè)計,可通過更多冗余和更好的隔離來控制故障的影響面。亞馬遜云科技將韌性根植于服務(wù)的設(shè)計之中,不同級別的服務(wù)有對應(yīng)的、隔離的控制面和數(shù)據(jù)面,并逐層實施隔離。
北京,2024年4月8日,運動與控制領(lǐng)域的先行者——派克漢尼汾攜APK系列控制器、CRV系列工業(yè)電磁閥、RRV系列快開電磁閥和SEHI系列電子膨脹閥組等新品亮相2024中國制冷展,并展示公司在商超冷庫、冷水機(jī)組、環(huán)測設(shè)備、數(shù)據(jù)中心冷卻等熱門核心制冷市場的系統(tǒng)性制冷零配件解決方案,彰顯深厚的技術(shù)積累與創(chuàng)新實力。
結(jié)合ST第三代碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場效晶體管、STGAP隔離驅(qū)動器和STM32微控制器技術(shù),此圖騰柱無橋式功率因數(shù)修正器(PFC)解決方案為一個即插即用的解決方案,滿足數(shù)據(jù)中心之高階服務(wù)器和電信通訊電源設(shè)計的需求
在SEMICON CHINA 2024,Kulicke & Soffa Pte. Ltd. 作為行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和電子裝配解決方案提供者,展示了先進(jìn)點膠解決方案、多種先進(jìn)封裝解決方案、最新的垂直焊線晶圓級焊接工藝、還發(fā)布了專,門針對功率離散元件互連的POWER-CTM PLUS 高性價比楔焊機(jī);另外,K&S 全系列耗材產(chǎn)品及智能制造綜合解決方案也在展會上精彩亮相。K&S 的展位號為N3 館/ 3431。
最新發(fā)布的平臺增強(qiáng)功能幫助客戶利用單一管理層加強(qiáng)數(shù)據(jù)存儲環(huán)境的管控,有效簡化端到端操作
該解決方案采用全新 1.6T 以太網(wǎng)控制器 IP、經(jīng)過硅驗證的224G PHY IP和驗證IP,助力未來基礎(chǔ)設(shè)施的升級建設(shè)
沒有數(shù)據(jù)中心,AI產(chǎn)業(yè)就無法正常發(fā)展。為了追趕新浪潮,美國科技巨頭紛紛投入巨資,建設(shè)數(shù)據(jù)中心。
美光 HBM3E 比競品功耗低 30%,助力數(shù)據(jù)中心降低運營成本
過去一年,我們開始意識到AI蘊(yùn)含的巨大能量及其激發(fā)的創(chuàng)新潛能,圍繞AI的熱議居高不下,其中許多創(chuàng)新將深刻改變科技行業(yè)乃至整個世界的發(fā)展進(jìn)程。
英特爾發(fā)布兩款全新芯片——Sierra Forrest 和 Granite Rapids-D,還宣布一個全新邊緣平臺全面上市。這些產(chǎn)品旨在滿足運營商和企業(yè)在可持續(xù)發(fā)展和AI方面的需求。
【2024年3月1日,德國慕尼黑和加利福尼亞州長灘訊】人工智能(AI)正推動全球數(shù)據(jù)生成量成倍增長,促使支持這一數(shù)據(jù)增長的芯片對能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列雙相功率模塊,為AI數(shù)據(jù)中心提供更佳的功率密度、質(zhì)量和總體成本(TCO)。TDM2254xD系列產(chǎn)品融合了強(qiáng)大的OptiMOSTM MOSFET技術(shù)創(chuàng)新與新型封裝和專有磁性結(jié)構(gòu),通過穩(wěn)健的機(jī)械設(shè)計提供業(yè)界領(lǐng)先的電氣和熱性能。它能提高數(shù)據(jù)中心的運行效率,在滿足AI GPU(圖形處理器單元)平臺高功率需求的同時,顯著降低總體擁有成本。
是德科技(NYSE: KEYS )宣布,針對人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)基礎(chǔ)設(shè)施生態(tài)系統(tǒng),推出了 AI數(shù)據(jù)中心測試平臺,旨在加速AI / ML網(wǎng)絡(luò)驗證和優(yōu)化的創(chuàng)新。該解決方案顯著提高了AI基礎(chǔ)設(shè)施的評估測試能力,并具有強(qiáng)大的擴(kuò)展能力。
雖然模塊化數(shù)據(jù)中心為行業(yè)帶來了令人興奮的可能性,但它并不是一種萬能的解決方案。那么,如何合理的模塊化使用呢?它何時有效,何時無效?