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華虹NEC 0.162微米CIS工藝成功進(jìn)入量產(chǎn)
晶圓代工企業(yè)上海華虹NEC電子有限公司日前宣布成功開發(fā)了0.162微米CMOS圖像傳感器(CIS162)工藝技術(shù)，已進(jìn)入量產(chǎn)階段?！? 華虹NEC和關(guān)鍵客戶合作共同開發(fā)的CIS162工藝是基于標(biāo)準(zhǔn)0.162微米純邏輯工藝，1.8V的核心器件
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華虹NEC 0.162微米CIS工藝成功進(jìn)入量產(chǎn)
晶圓代工企業(yè)上海華虹NEC電子有限公司日前宣布成功開發(fā)了0.162微米CMOS圖像傳感器(CIS162)工藝技術(shù)，已進(jìn)入量產(chǎn)階段?！?華虹NEC和關(guān)鍵客戶合作共同開發(fā)的CIS162工藝是基于標(biāo)準(zhǔn)0.162微米純邏輯工藝，1.8V的核心器件，
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宏力半導(dǎo)體首度技術(shù)論壇 客戶積極參與場面爆棚
國內(nèi)知名的晶圓代工廠上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體) 日前在上海總部舉辦了自2003年投片生產(chǎn)以來的首次技術(shù)論壇。此次論壇得到了宏力半導(dǎo)體客戶的積極支持，不僅上?？蛻糅x躍參加，更有多家北京、深圳和華
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宏力半導(dǎo)體在上海舉行首度技術(shù)論壇
國內(nèi)知名的晶圓代工廠上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體) 日前在上?？偛颗e辦了自2003年投片生產(chǎn)以來的首次技術(shù)論壇。此次論壇得到了宏力半導(dǎo)體客戶的積極支持，不僅上海客戶踴躍參加，更有多家北京、深圳和華
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惠普研發(fā)出新型電子紙技術(shù) 最薄僅50微米
外電消息報(bào)導(dǎo)，惠普實(shí)驗(yàn)室（HP Labs）研發(fā)出一種新的超薄軟性顯示技術(shù)，這種新的塑料軟性顯示器使用無機(jī)非晶硅材料，且不需高危險(xiǎn)的化學(xué)藥劑，也不用在無塵室中制造，因此生產(chǎn)成本非常低，最薄可達(dá)50微米，只有人類頭
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“芯”路歷程 45nm時(shí)代還能維持多久？
納米技術(shù)在芯片界中的發(fā)展速度相當(dāng)可觀，而對于目前企業(yè)級(jí)處理器發(fā)展領(lǐng)域中主要還是靠45nm獨(dú)當(dāng)一面，而隨著45nm工藝的日趨成熟，各個(gè)芯片廠商卻早已開始瞄向32nm工藝和22nm工藝。而按照工藝路線，接下來的處理器將指
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Intel工藝展望：2022年邁向4納米
Intel日本分公司在筑波市舉行了一次技術(shù)會(huì)議，內(nèi)容頗為豐富，涉及半導(dǎo)體技術(shù)現(xiàn)狀與未來、Nehalem微架構(gòu)、ATM主動(dòng)管理技術(shù)、Anti-Thefe防盜技術(shù)、My WiFi無線技術(shù)等等。其中有關(guān)半導(dǎo)體制造工藝的展望引起了我們的特別
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“芯”路歷程 45nm時(shí)代還能維持多久？
納米技術(shù)在芯片界中的發(fā)展速度相當(dāng)可觀，而對于目前企業(yè)級(jí)處理器發(fā)展領(lǐng)域中主要還是靠45nm獨(dú)當(dāng)一面，而隨著45nm工藝的日趨成熟，各個(gè)芯片廠商卻早已開始瞄向32nm工藝和22nm工藝。而按照工藝路線，接下來的處理器將指
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“芯”路歷程 45nm時(shí)代還能維持多久？
“芯”路歷程 45nm時(shí)代還能維持多久？
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得可DirEKt植球技術(shù)推進(jìn)微型化能力
得可進(jìn)一步擴(kuò)展高速的植球能力，已獲認(rèn)可的DirEKt Ball Placement™ 工藝現(xiàn)能以300微米細(xì)距精準(zhǔn)地置放直徑僅為200微米的焊球。憑借以高于99.99% 的首次通過良率實(shí)現(xiàn)這一精確性和精密度的能力，DirEKt植球?yàn)楝F(xiàn)代
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