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[導(dǎo)讀](中央社記者張建中新竹27日電)產(chǎn)業(yè)別登陸松綁方向出爐,中高階半導(dǎo)體封裝測(cè)試可望開放登陸,但0.13微米以下制程晶圓制造并未列在這波開放清單。封測(cè)業(yè)者表示,實(shí)際幫助有限。 經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)施顏祥上周召開跨部會(huì)首長(zhǎng)

(中央社記者張建中新竹27日電)產(chǎn)業(yè)別登陸松綁方向出爐,中高階半導(dǎo)體封裝測(cè)試可望開放登陸,但0.13微米以下制程晶圓制造并未列在這波開放清單。封測(cè)業(yè)者表示,實(shí)際幫助有限。

經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)施顏祥上周召開跨部會(huì)首長(zhǎng)會(huì)議,會(huì)中決定面板除個(gè)別廠商在臺(tái)最高技術(shù)禁止登陸投資外,其余有條件放行;中高階半導(dǎo)體封裝測(cè)試、低階IC設(shè)計(jì)服務(wù)也建議開放。

但0.13微米以下制程的晶圓制造,由于全球市場(chǎng)供需考慮,廠商不急于登陸投資,不會(huì)列在這波開放項(xiàng)目。全案已報(bào)請(qǐng)府院做最后政策定奪,預(yù)定年底前正式宣布。

封測(cè)業(yè)者指出,政府能夠走向開放,對(duì)于廠商自由投資、全球布局都是正面的。

只是目前晶圓代工業(yè)登陸僅開放至0.18微米制程技術(shù),影響后段中高階封測(cè)需求。業(yè)者表示,臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng),主要是晶圓代工、測(cè)試、材料及封裝等產(chǎn)業(yè)鏈完整。

由于0.13微米以下制程技術(shù)未能同步開放登陸,業(yè)者說,政府開放中高階封測(cè)登陸,對(duì)于封測(cè)廠營(yíng)運(yùn)實(shí)際幫助有限。



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