[導(dǎo)讀](中央社記者張建中新竹27日電)產(chǎn)業(yè)別登陸松綁方向出爐,中高階半導(dǎo)體封裝測(cè)試可望開放登陸,但0.13微米以下制程晶圓制造并未列在這波開放清單。封測(cè)業(yè)者表示,實(shí)際幫助有限。
經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)施顏祥上周召開跨部會(huì)首長(zhǎng)
(中央社記者張建中新竹27日電)產(chǎn)業(yè)別登陸松綁方向出爐,中高階半導(dǎo)體封裝測(cè)試可望開放登陸,但0.13微米以下制程晶圓制造并未列在這波開放清單。封測(cè)業(yè)者表示,實(shí)際幫助有限。
經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)施顏祥上周召開跨部會(huì)首長(zhǎng)會(huì)議,會(huì)中決定面板除個(gè)別廠商在臺(tái)最高技術(shù)禁止登陸投資外,其余有條件放行;中高階半導(dǎo)體封裝測(cè)試、低階IC設(shè)計(jì)服務(wù)也建議開放。
但0.13微米以下制程的晶圓制造,由于全球市場(chǎng)供需考慮,廠商不急于登陸投資,不會(huì)列在這波開放項(xiàng)目。全案已報(bào)請(qǐng)府院做最后政策定奪,預(yù)定年底前正式宣布。
封測(cè)業(yè)者指出,政府能夠走向開放,對(duì)于廠商自由投資、全球布局都是正面的。
只是目前晶圓代工業(yè)登陸僅開放至0.18微米制程技術(shù),影響后段中高階封測(cè)需求。業(yè)者表示,臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng),主要是晶圓代工、測(cè)試、材料及封裝等產(chǎn)業(yè)鏈完整。
由于0.13微米以下制程技術(shù)未能同步開放登陸,業(yè)者說,政府開放中高階封測(cè)登陸,對(duì)于封測(cè)廠營(yíng)運(yùn)實(shí)際幫助有限。
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目前,各式芯片自去年第4季起開始緊缺,帶動(dòng)上游晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等代工廠早有不同程度的漲價(jià),以聯(lián)電、力積電漲幅最大,再加上疫情影響,產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場(chǎng)需求。推估今年全年漲幅...
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工廠
芯片
晶圓代工
海洋光學(xué)與半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)備供應(yīng)商合作,共同推進(jìn)終點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)。
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光譜
半導(dǎo)體
晶圓制造
海洋光學(xué)
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場(chǎng)的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤(rùn)和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對(duì)芯片設(shè)計(jì)...
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IDM
Intel
晶圓代工
芯片設(shè)計(jì)
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,在近日美國(guó)硅谷召開的三星晶圓代工論壇&SAF會(huì)議上,三星公布了未來5年的晶圓代工規(guī)劃,有多項(xiàng)提高各類高端芯片的產(chǎn)能的計(jì)劃,并希望從臺(tái)積電手里奪回市場(chǎng)。
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三星
晶圓代工
摩爾定律
據(jù)外媒報(bào)導(dǎo),在Evercore ISI TMT 峰會(huì)上,處理器龍頭英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 坦承自英特爾身存在繼續(xù)損失市場(chǎng)占有率的風(fēng)險(xiǎn),表示AMD 未來會(huì)繼續(xù)搶下原本屬于英特爾的市場(chǎng)占率,而...
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英特爾
AMD
晶圓代工
半導(dǎo)體
這兩年的“缺芯”疊加最近半導(dǎo)體芯片行業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代邏輯,使得半導(dǎo)體行業(yè)受到市場(chǎng)關(guān)注,而半導(dǎo)體晶圓代工廠業(yè)績(jī)也持續(xù)走高。國(guó)內(nèi)晶圓龍頭華虹半導(dǎo)體(01347.HK)相繼發(fā)布2022年中報(bào)業(yè)績(jī)。同期華虹半導(dǎo)體營(yíng)收6.21億美元。
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華虹半導(dǎo)體
半導(dǎo)體
芯片
晶圓代工
根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣處于下修期,晶圓代工廠聯(lián)電預(yù)期,第4季產(chǎn)能利用率可望維持健康水位。說到晶圓代工企業(yè),大家比較熟悉的可能是臺(tái)積電這個(gè)企業(yè)。但是聯(lián)電也具有雄厚的實(shí)力,它和臺(tái)積電并稱為臺(tái)灣的“晶圓代工雙...
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聯(lián)電
半導(dǎo)體
晶圓代工
(全球TMT2022年8月12日訊)奎芯科技(M SQUARE)于2021年在上海成立,是一家專業(yè)的集成電路IP和Chiplet產(chǎn)品供應(yīng)商。公司于2022年1月獲得Pre-A輪超億元投資,奎芯致力于提供新的國(guó)產(chǎn)化選型方...
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CHIP
芯科
晶圓代工
接口
7月19日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,隨著半導(dǎo)體進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整期,部分晶圓代工廠產(chǎn)能利用率開始松動(dòng),相關(guān)負(fù)面效應(yīng)開始朝上游矽晶圓(半導(dǎo)體硅片)材料端蔓延,傳出晶圓代工業(yè)者開始要求調(diào)降半導(dǎo)體硅片長(zhǎng)約出貨量,現(xiàn)貨市場(chǎng)的半導(dǎo)體硅片買氣...
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晶圓代工
半導(dǎo)體
半導(dǎo)體硅片
7月20日消息,據(jù)外媒報(bào)道,晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries)新加坡公司的四名前雇員和另一家設(shè)備廠商的董事于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二(7 月 18 日)被起訴至法庭,面臨一系列腐敗指控。
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芯片
格芯
晶圓代工
相較三星5納米(nm)而言,優(yōu)化的3納米(nm)工藝,性能提高23%,功耗降低45%,芯片面積減少16% 深圳2022年6月30日 /美通社/ -- 2022年6月30日,作為先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)廠商之一的三星電子今日宣布...
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三星
芯片
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三星電子
(全球TMT2022年6月30日訊)2022年6月30日,作為先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)廠商之一的三星電子宣布, 基于3納米(nm)全環(huán)繞柵極(Gate-All-AroundT,簡(jiǎn)稱 GAA)制程工藝節(jié)點(diǎn)的芯片已經(jīng)開始初步生產(chǎn)。...
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三星
芯片
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BSP
6月21日消息,據(jù)商業(yè)和技術(shù)資訊電子材料咨詢機(jī)構(gòu)《TECHCET》報(bào)告顯示,2021 年全球電子特氣市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)63 億美元,預(yù)計(jì)2022 年將再成長(zhǎng)8%,到2026 年年復(fù)合成長(zhǎng)率高達(dá)9%。增長(zhǎng)的主要原因歸功于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)...
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晶圓
晶圓制造
特殊氣體
據(jù)臺(tái)媒中央社報(bào)道,晶圓代工廠聯(lián)電 5 月營(yíng)收達(dá) 244.33 億新臺(tái)幣(約 55.46 億元人民幣),連續(xù) 8 個(gè)月營(yíng)收創(chuàng)新高。受益于圖像信號(hào)處理器及通信等客戶需求強(qiáng)勁,聯(lián)電產(chǎn)能持續(xù)滿載,5 月營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng) 7.18%、...
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聯(lián)電
晶圓代工
芯片
據(jù)韓國(guó)媒體《中央日?qǐng)?bào)》6月19日?qǐng)?bào)導(dǎo),數(shù)名業(yè)界人士批評(píng)稱,韓國(guó)政府的官僚制度拖慢本土半導(dǎo)體建廠速度,其他國(guó)家和地區(qū)只需3年不到就能建好一座晶圓廠,而在韓國(guó)卻要花上數(shù)年時(shí)間等待政府批準(zhǔn),建廠速度明顯落后。這對(duì)韓國(guó)的科技競(jìng)爭(zhēng)...
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半導(dǎo)體
晶圓廠
晶圓代工
據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》近日?qǐng)?bào)導(dǎo),盡管美國(guó)政府積極希望全球半導(dǎo)體供應(yīng)不要過度依賴臺(tái)灣,不過近年來臺(tái)灣本土的晶圓制造商大手筆投資臺(tái)灣,目前已有20 座晶圓廠完工或建設(shè)中,累計(jì)投資額達(dá)1200 億美元,進(jìn)一步加強(qiáng)了臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體...
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晶圓廠
臺(tái)積電
晶圓代工
臺(tái)灣新竹- Media OutReach - 2022年6月23日 - 臺(tái)灣領(lǐng)先 ASIC/SoC 版圖設(shè)計(jì)服務(wù)的供應(yīng)商矽拓科技今日宣布加入臺(tái)積公司開放創(chuàng)新平臺(tái)的設(shè)計(jì)中心聯(lián)盟(DCA)。矽拓科技專注于模擬、混合訊號(hào)、內(nèi)存...
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矽拓科技
集成電路
制程技術(shù)
6月17日消息,日本政府今日宣布,依據(jù)鼓勵(lì)赴日建設(shè)半導(dǎo)體晶圓廠的相關(guān)法律,對(duì)臺(tái)積電與索尼半導(dǎo)體解決方案公司、電裝株式會(huì)社(DENSO)在日本熊本合資建設(shè)的晶圓廠(JASM)提供最高4760億日元(約35.2億美元)的資金...
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臺(tái)積電
晶圓廠
晶圓制造
5月27日消息,據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)導(dǎo),美國(guó)亞利桑那州鳳凰城南北各有一座先進(jìn)制程晶圓廠在施工,北邊是臺(tái)積電投資120 億美元晶圓廠,南邊則是英特爾投資200 億美元的晶圓廠。雖然兩座晶圓都計(jì)劃2024 年投產(chǎn),但人才爭(zhēng)奪...
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臺(tái)積電
英特爾
晶圓制造
近日美系外資投行發(fā)布最新研究報(bào)告指出,2021 年到2025 全球晶圓代工的復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)到16%。主要原因在于,全球半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)快速、美元強(qiáng)勁推動(dòng)終端設(shè)備的內(nèi)容增長(zhǎng)、加上新一輪晶圓代工價(jià)格調(diào)漲,這為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來令...
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半導(dǎo)體