在由中國制造向中國“智造”的重要升級轉(zhuǎn)型期，電源作為現(xiàn)代化工業(yè)體系賴以運轉(zhuǎn)的力量源泉，必須要做出相應(yīng)的改變。Vicor公司作為全球知名的電源模塊及定制化電源系統(tǒng)的供應(yīng)商，推出了獨有的新一代CHIP封裝，讓功率器件效率和功率密度得到進(jìn)一步提升，讓電源這個現(xiàn)代工業(yè)“心臟”跳動的更加有力。

Vicor全球銷售與營銷部公司副總裁Phili D. Davies

Vicor全球銷售與營銷部公司副總裁Phili D. Davies告訴21ic記者：“早在上世紀(jì)80年代，Vicor就開始使用Brick封裝，這種封裝發(fā)展了兩代。隨后Vicor使用了VI Chip封裝。現(xiàn)在Vicor則推出了獨有的第四代的CHIP封裝。”

ChiP（Converter housed in Package）封裝技術(shù)是在高接線密度基板（HDIC）的上方及下方采用熱傳導(dǎo)性極佳的磁性元件進(jìn)行鑄模。在制作過程中，可通過對磁性平板進(jìn)行類似晶圓切割的那種方式進(jìn)行自由切割，獲得不同尺寸的功率元件，元件最薄可達(dá)4.7毫米，同時有多種輸出功率可供選擇，最高輸出功率可達(dá)1.5kw。

CHIP封裝功率模塊產(chǎn)品

采用了這種新型封裝之后，在功率密度方面可達(dá)3kW/in3，面積密度可達(dá)850W/in2，轉(zhuǎn)換效率達(dá)98%。熱管理方面，通過在高接線密度基板（HDIC）上方、下方的高導(dǎo)熱磁性元件及引腳進(jìn)行散熱，也可將ChiP加裝于磚式散熱片中，以滿足不同用戶、不同應(yīng)用環(huán)境的需求。

Phili D. Davies表示：“正是看到了CHIP封裝這些優(yōu)點，未來Vicor的新產(chǎn)品都將采用這一封裝形式。當(dāng)然，有些客戶基于使用習(xí)慣或者某些特定需求，還想使用原有封裝形式的產(chǎn)品，Vicor還是會繼續(xù)提供的。”

Phili D. Davies在現(xiàn)場還向記者展示了采用CHIP封裝的電動汽車2.4Kw電源功率器件，這一產(chǎn)品相比競爭對手產(chǎn)品體積減少了1/8。這將有益于為電動汽車減重，增加續(xù)航里程。 

對于采用CHIP的產(chǎn)品何時推出，Phili D. Davies表示2013年6-7月份會正式推向市場發(fā)布，明年量產(chǎn)，主要面向工業(yè)、通信、汽車等領(lǐng)域的使用。

可以預(yù)見，伴隨著的CHIP封裝在Vicor新產(chǎn)品中的全面應(yīng)用，Vicor在中高端電源市場的競爭力會得到進(jìn)一步提升。