封裝
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臺(tái)灣媒體稱臺(tái)將解除測(cè)試封裝廠內(nèi)地建廠禁令
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣當(dāng)局很快將解除禁止臺(tái)灣半導(dǎo)體測(cè)試封裝廠商前往內(nèi)地設(shè)廠的禁令。報(bào)道引述臺(tái)灣當(dāng)局有關(guān)人士的話說(shuō)，臺(tái)灣當(dāng)局已接近完成對(duì)允許臺(tái)灣芯片封裝測(cè)試廠商前往內(nèi)地設(shè)廠可能產(chǎn)生的影響的評(píng)估工作。但是解
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江蘇長(zhǎng)電購(gòu)買(mǎi)多臺(tái)科利登ASLl000測(cè)試系…
江蘇長(zhǎng)電購(gòu)買(mǎi)多臺(tái)科利登ASLl000測(cè)試系統(tǒng)用于混合信號(hào)器件測(cè)試科利登系統(tǒng)公司宣布江蘇長(zhǎng)電技術(shù)有限公司購(gòu)買(mǎi)了多臺(tái)ASL 1000?測(cè)試系統(tǒng)。長(zhǎng)電是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的測(cè)試封裝轉(zhuǎn)包商，該公司將使用ASL系統(tǒng)進(jìn)行混合信號(hào)消費(fèi)類器件的高
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瑞薩科技發(fā)布安裝面積大約減小40%的變?nèi)荻O管
瑞薩科技公司宣布，開(kāi)發(fā)出RKV5000DKK、RKV5010DKK和 RKV5020DKK超小型(1.0 × 0.6 mm)變?nèi)荻O管，用于移動(dòng)產(chǎn)品如筆記本電腦和PDA中的TV / VCR調(diào)諧器中。在2004年8月，將從日本開(kāi)始樣品發(fā)貨。RKV5000DKK用于UHF調(diào)諧器
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批量擠壓印刷工藝提升單一封裝的裝配性能
DEK公司推出能直接從工藝載體實(shí)施單一基底批量擠壓印刷工藝的全新技術(shù)，可以簡(jiǎn)化單一封裝的裝配，無(wú)需將基底移入專用載體即可獲得批量擠壓印刷的優(yōu)勢(shì)，包括高生產(chǎn)量、增強(qiáng)的膠點(diǎn)形狀和厚度控制能力，以及低空洞性能。
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新科封測(cè)和金朋達(dá)成換股合并的協(xié)議
不久前，金朋和新科封測(cè)宣布達(dá)成了換股合并的最終協(xié)議，將成立一個(gè)獨(dú)立的全球大型牛導(dǎo)體封裝和測(cè)試公司。據(jù)悉，該項(xiàng)交易總值約16億美元。協(xié)議條款規(guī)定金朋股東按普通股1：0.87的比例獲得新科封測(cè)的美國(guó)存托憑證。金朋
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中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)成立
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)成立大會(huì)暨第一屆會(huì)員大會(huì)于2003年10月27日在上海浦東大酒店召開(kāi)。62家會(huì)員單位，共86名代表參加會(huì)議。應(yīng)邀貴賓、記者17人出席。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)畢克允、董宗光、王芹生出席了
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Maxim4MHz、500mA、薄型SOT和TDFN封裝的微型同步降壓轉(zhuǎn)換器
MAX8560/MAX8561/MAX8562降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器專為那些優(yōu)先考慮小尺寸和高效率的應(yīng)用優(yōu)化設(shè)計(jì)。它們利用專有的滯回PWM控制方案，允許用戶在效率和尺寸間取得最佳平衡。輸出電流保證可達(dá)500mA，同時(shí)靜態(tài)電流僅40µA
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180mA、1倍/2倍、白色LED電荷泵，采用3mm x 3mm TDFN封裝
MAX1574充電泵型白光LED電源可提供恒定的驅(qū)動(dòng)電流從而獲得一致的發(fā)光亮度。采用自適應(yīng)的1x/2x充電泵電路，在單節(jié)鋰電池的電壓范圍內(nèi)，具有180mA 的驅(qū)動(dòng)能力和很高的效率。固定的開(kāi)關(guān)頻率(1MHz)允許采用微型的外部器件
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采用 ThinSOT 封裝的降壓型 DC/DC 控制器電流消耗僅為 16uA
凌特公司（Linear Technology）推出一個(gè)采用 ThinSOTTM（SOT-23）封裝的降壓型 DC/DC 控制器 LTC3801。該產(chǎn)品專為延長(zhǎng)電池使用壽命而設(shè)計(jì)，可將待機(jī)電流消耗降至僅為 16uA。LTC3801 在正常工作、輕負(fù)載時(shí)的突發(fā)模式（
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采用 2mm x 2mm DFN 封裝的 900mA 全集成鋰離子電池線性充電器不會(huì)過(guò)熱
凌特公司（Linear Technology）推出 LTC4059 微型單節(jié)鋰離子電池線性充電器，它無(wú)需使用 3 個(gè)分立功率組件，在不使系統(tǒng)溫度過(guò)高的情況下提高充電速度，并檢測(cè)和報(bào)告充電電流值。此外，該產(chǎn)品采用最小的封裝，但卻沒(méi)有
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高效照相閃光燈電容充電器采用 ThinSOT 封裝
凌特公司（Linear Technology）宣布推出高效快速照相閃光燈電容充電器 LT3468。LT3468 是一個(gè)獨(dú)立的解決方案，用于照相閃光燈電容充電，所需線路板面積最小，無(wú)需軟件開(kāi)發(fā)。LT3468 能迅速有效地給高壓（一般為 320 V
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具軟啟動(dòng)功能、采用 ThinSOT 封裝的高壓 1.3MHz 升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器
凌特公司（Linear Technology）推出一個(gè) 1.3MHz 升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LT3467，它兼有 42V、1.1A 內(nèi)部開(kāi)關(guān)和軟啟動(dòng)功能。LT3467 采用恒定頻率電流模式架構(gòu)，在 2.4V 到 16V 輸入電壓范圍內(nèi)工作，從而使它成為單節(jié)鋰離
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采用纖巧 ThinSOT 封裝的四路電源監(jiān)視器在 VCC 低至 500mV 時(shí)仍保證復(fù)位
凌特公司（Linear Technology）宣布推出采用纖巧 6 引線 ThinSOT™（SOT-23）封裝的四路電源監(jiān)視器 LTC2903-1，它在 VCC 低至 500mV 時(shí)仍保證提供有效的 RESET# 信號(hào)。與傳統(tǒng)電源監(jiān)視器的 1V 電平相比，用低至
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飛兆半導(dǎo)體推出采用SC75 FLMP封裝的低壓MOSFET
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出新型P溝道MOSFET器件FDJ129P，為便攜設(shè)備電源管理帶來(lái)綜合的性能和節(jié)省空間優(yōu)勢(shì)，這些設(shè)備包括移動(dòng)電話、PDA、便攜音樂(lè)播放機(jī)、GPS接收裝置、低壓/低功率DC-DC轉(zhuǎn)換器及
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東芝為功率半導(dǎo)體設(shè)備提供無(wú)鉛封裝
Toshiba America Electronic Components, Inc. (TAEC) 今日在公布其借助無(wú)鉛封裝提供對(duì)環(huán)境友好的產(chǎn)品的計(jì)劃時(shí)宣布，該公司眾多功率半導(dǎo)體的很多類型都將采用無(wú)鉛封裝或無(wú)鉛涂層進(jìn)行生產(chǎn)。由東芝公司 (Toshiba Corp.
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安森美半導(dǎo)體新推SOT553和SOT563微型封裝集成瞬態(tài)電壓保護(hù)器件系列
安森美半導(dǎo)體（美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN）致力于不斷推出高性能、節(jié)省空間的器件，新推出的五款保護(hù)器件在1.6 x 1.6 x 0.6 mm SOT553或SOT563單封裝內(nèi)集成了多個(gè)瞬變電壓抑制（TVS）元件。這些SOT5xx封裝TVS器件不
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安森美半導(dǎo)體為T(mén)VS元件和肖特基二極管系列推出低厚度SOD-123FL封裝
安森美半導(dǎo)體（美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN）不斷提升產(chǎn)品性能，在其品種全面的分立元件系列中增添SOD-123FL封裝。這五十款器件[包括瞬變電壓抑制（TVS）元件與肖特基二極管]現(xiàn)已提供低厚度的扁平引腳封裝。今年稍后
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低功率軌至軌運(yùn)算放大器為低電壓設(shè)計(jì)方案帶來(lái)高速度
凌特公司（Linear Technology）宣布推出分別為單路、雙路和四路軌至軌輸入和輸出的低功率運(yùn)算放大器 LT1803、LT1804 和 LT1805。這些電壓反饋運(yùn)算放大器具有高速性能、85MHz 增益帶寬積和 100V/us 轉(zhuǎn)換率，并結(jié)合了新
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IR推出絕緣型Co-Pack封裝NPT IGBT 提高變速電機(jī)驅(qū)動(dòng)器性能
功率半導(dǎo)體專家國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出全新600V非穿通型 (NPT) IGBT，它們采用TO-220全絕緣型封裝 (Full-Pak)，絕緣能力保證不低于2kV。新器件與IR新一代超快軟恢復(fù)二極管組合封裝，
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飛利浦推出SOT666/SS-Mini SMD封裝的高性能低VCesa BISS晶體管
日前，皇家飛利浦電子集團(tuán)在創(chuàng)新性的低VCesa BISS晶體管產(chǎn)品系列中加入了非常重要的、性能大大提高的新成員，從而成為全球首個(gè)推出1612尺寸SOT666/SS-Mini封裝BISS晶體管的半導(dǎo)體廠商。PBSS4240V和PBSS5240V的集電極
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