針對(duì)3G、LTE、WiMAX 基站與中繼器及軟件定義無(wú)線電應(yīng)用，美國(guó)德州儀器（TI）推出4 通道 16 位 DAC (數(shù)模轉(zhuǎn)換器)DAC3484，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最低功耗、高速與小尺寸的完美結(jié)合。

 
DAC3484
德州儀器高性能模擬器件事業(yè)部產(chǎn)品應(yīng)用工程師冷愛(ài)國(guó)先生在介紹此款產(chǎn)品時(shí)表示，每個(gè)D-A轉(zhuǎn)換器(單通道)的耗電量小至250mW，整個(gè)IC的耗電量為1.2W。與其他競(jìng)爭(zhēng)公司的產(chǎn)品相比，轉(zhuǎn)換速度提高25%，耗電量減少65。該IC雖將16bit D-A轉(zhuǎn)換器集成于4通道，但數(shù)字信號(hào)輸入?yún)s是1×16bit的LVDS。通過(guò)采用間插操作，削減了輸入端子數(shù)量。因此，F(xiàn)PGA側(cè)的輸出端子數(shù)量也隨之減少，這樣除可削減FPGA的成本之外，還可簡(jiǎn)化印刷基板上的布線。輸入信號(hào)速度最大為312.5M樣本/秒。模擬輸出采用差分方式，輸出電流為10m～30mA。集成的插值濾波器的插值率可選擇為2倍、4倍、8倍及16倍。阻帶衰減量可確保90dBc。微分非直線性誤差(DNL)為±2LSB(標(biāo)準(zhǔn)值)，積分非直線性誤差(INL)為±4LSB。噪聲頻譜密度為160dBc/Hz。無(wú)寄生動(dòng)態(tài)范圍(SFDR)為69dBc。  

 
據(jù)介紹，這是首款采用多行QFN封裝的器件。傳統(tǒng)的QFN封裝外面只有一排，而這款產(chǎn)品是第一款有兩排拼角的器件，相比單排拼角，它的散熱性會(huì)比較好，I/O密度比較好，占位面積比較小，DAC3484是88引腳、9×9毫米封裝。

 
此外，TI還同時(shí)上市了集成2個(gè)轉(zhuǎn)換速度為1.25G樣本/秒、分辨率為16bit的D-A轉(zhuǎn)換器的IC“DAC3482”，以及輸入信號(hào)擴(kuò)大到2×16bit的4通道產(chǎn)品“DAC34H84”。DAC3482的封裝采用安裝面積為9mm×9mm的88端子QFN，DAC34H84采用安裝面積為12mm×12mm的196端子BGA。