[導讀]日本地震,全球IC(集成電路、芯片等)行業(yè)危機四起,東芝閃存、瑞薩微控制器工廠的停產(chǎn)可以看成是震災對IC行業(yè)的第一波沖擊,而地震是否會對IC芯片的生產(chǎn)和供應造成一波又一波的“次生災害”,國內(nèi)業(yè)界目前對此說法不
日本地震,全球IC(集成電路、芯片等)行業(yè)危機四起,東芝閃存、瑞薩微控制器工廠的停產(chǎn)可以看成是震災對IC行業(yè)的第一波沖擊,而地震是否會對IC芯片的生產(chǎn)和供應造成一波又一波的“次生災害”,國內(nèi)業(yè)界目前對此說法不一。
市場表面風平浪靜
日本地震已經(jīng)過去將近一個月,老劉在上海北京東路的賽格電子市場賣芯片已有6年多,他向記者表示,近來生意一直平穩(wěn)而清淡,地震似乎離他有點遙遠。
“震后個別電子器件的價格微漲了,不過屬于正常范圍內(nèi),我去批發(fā)和賣給客戶時都沒有發(fā)現(xiàn)異動?!崩蟿⒄f,他主要銷售DSP等(數(shù)字信號處理)嵌入式芯片,上游似乎并沒有出現(xiàn)惜售心態(tài)。
記者從側面了解到,大陸最大的兩家本土IC分銷商湘海和華清公司均表示,他們主要銷售被動元器件(包括電阻、電容、電感),貨源充足,供貨沒有問題。
主要銷售IC芯片的深圳海川泰電子有限公司經(jīng)理陳小圓也稱,目前沒有感覺到市場有明顯變化,上游客戶心態(tài)平靜。
與市場表面的風平浪靜相比,雖然國內(nèi)IC代理商口風很緊,從不提及缺貨,但隨著庫存的逐漸消化,日本IC行業(yè)產(chǎn)能下降對國內(nèi)市場的影響正逐漸顯現(xiàn)。
代理商業(yè)績下調一半
“現(xiàn)在日本方面試圖穩(wěn)住我們,我們則拖住下游客戶。日本廠商目前每1~2周更新一次產(chǎn)能恢復信息,客戶不停地向我催貨,而我每次與日本原廠聯(lián)系時都只得到‘請等待更新’這句話。因為交不出貨,我們3月31日以前已經(jīng)不接單,爭取4月中旬恢復。”靳艷是滬上一家中型IC代理商的銷售經(jīng)理,她的公司代理晶振等大量日系被動電子元器件,主要客戶是江浙與深圳的眾多手機生產(chǎn)廠商。“除了部分貨短缺、交期延長外,溫度補償晶體等個別料已經(jīng)斷貨。有些原來0.6元的器件,現(xiàn)在已經(jīng)漲到5元,翻了近10倍?!?br>
靳艷向記者介紹,他們公司代理的日系元器件大多原材料來自日本,生產(chǎn)卻在馬來西亞,與生產(chǎn)基地在日本東北的廠商相比,影響并不算最大。不過情況依然不容樂觀,“原來每年年初,廠商都會在我們這里壓一批貨,今年反變成倒欠我們貨了?,F(xiàn)在日本原廠開始有意識控制,只有一直合作的才給貨。”
靳艷稱,3月是日本的新財年,如果情況一直不好轉,照此情況發(fā)展下去,今年她剛剛做好的業(yè)務計劃就要推翻重來了,業(yè)績指標得下調50%。
比靳艷更著急的是她的手機廠商,今年電信運營商手機招標和集采力度繼續(xù)加大,國內(nèi)手機廠商都正摩拳擦掌,三四月間正是“起量”的時候,可沒想到原器件供不應求,個別器件供應的短缺將影響整個手機出貨流程。另外,如果原材料漲價,那么國產(chǎn)手機的終端價格也將順勢水漲船高。
某手機廠商采購部師小姐向記者表示,“現(xiàn)在日系元器件確實有漲價缺貨的情況,一般會用韓國的元器件替代,不過這為手機的采購和生產(chǎn)多少帶來一些風險?!?br>
“后地震效應” 6月見分曉
統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2010年日本企業(yè)被動元件產(chǎn)值占據(jù)全球約60%的份額,位居全球行業(yè)前三的村田、TDK、貴彌功均為日本公司。近年來,雖然日本本土的電子元件制造能力持續(xù)下降,但全球主要產(chǎn)能仍在日本,整體產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢依然十分明顯,在全球固態(tài)電容、陶瓷電容等高端元件的市場份額仍然超過50%。
分析人士認為,日本IC行業(yè)在全球市場的份額客觀存在,地震對產(chǎn)能的影響或多或少將波及全球和國內(nèi)市場。加之目前蘋果、諾基亞等大廠都已開始積極備貨,大型代理商也在囤貨,市場上流通的貨源會進一步減少。一般來說,IC代理商的庫存周期是3個月,即預計再過1~2個月,到5、6月份國內(nèi)IC市場的真實供需情況將逐漸浮出水面。
iSuppli高級分析師顧文軍分析,日系IC行業(yè)相對高端,產(chǎn)品線齊全,某些元器件在國際上處于大幅度領先的位置,雖然短期影響不是太明顯,但“長期影響很大”。顧文軍表示,中國廠商應該走出去,和日本方面加強合作,利用中國的廣度和日本的厚度實現(xiàn)“雙贏”,全球半導體的布局也會因此發(fā)生轉變。
九成“BT樹脂”產(chǎn)自日本 智能手機業(yè)恐慌“無米下炊”
繼東芝和瑞薩工廠受災停產(chǎn)之后,“BT樹脂”成為IC業(yè)界關注的焦點。三菱瓦斯與日立化成分居全球第一、第二大的BT樹脂基板供應商,其生產(chǎn)基地在褔島和茨城縣,都位于震區(qū)范圍內(nèi)。
水清木華研究中心研究總監(jiān)周彥武稱,這兩家公司的產(chǎn)量占全球九成,短期無替代來源?!叭驇缀跛械闹悄苁謾C,包括iPad在內(nèi)都會用到BT樹脂封裝芯片,如果兩個月后還不能恢復生產(chǎn),智能手機將無貨可出?!?strong>智能手機行業(yè)也將因此遭受重創(chuàng)。
不過最新消息傳出,三菱瓦斯對外宣布5月上旬可恢復至地震發(fā)生前的供應水平,供貨應該不會出現(xiàn)斷鏈的情形。顧文軍認為,實際上,并不是所有芯片封裝都用到BT樹脂,客戶以及供應鏈的供貨還是很充足的,此次造成的影響更多是心理上的,無需恐慌。
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