Yole:2016年消費產(chǎn)品用IMU市場規(guī)模將達到7億5000萬個
Yole Developpement市場分析師Laurent Robin(點擊放大)
越來越多的手機及游戲機等便攜終端開始配備加速度傳感器、陀螺儀傳感器及地磁傳感器等,這些消費類產(chǎn)品用傳感器的市場規(guī)模今后將出現(xiàn)大幅增長。在市場擴大的同時,除了便攜終端等配備的傳感器之外,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也會發(fā)生變化。記者日前就傳感器領(lǐng)域的狀況以及今后的預(yù)測采訪了法國設(shè)備調(diào)查公司Yole Developpement的MEMS分析師Laurent Robin。(采訪人:大久保 聰)
——消費類產(chǎn)品用途方面,何種傳感器的市場有望大幅增長?
Robin:最近,電子羅盤等使用的磁傳感器市場增長明顯。2010年的供貨量為2億8000萬個,估計2011年會倍增至約5億5000萬個。供貨額方面,雖然受單價下滑影響不會實現(xiàn)倍增,但2011年將增至4億3000萬美元。
配備磁傳感器的終端以手機為主,估計還會擴大到游戲機及數(shù)碼相機等。磁傳感器的用途也會不斷增加,比如用數(shù)碼相機拍攝照片后,可通過(基于磁傳感器的)GPS確定拍攝地點,然后與照片一同用于SNS等。
不僅是這種傳感器單體,今后將多個傳感器集成在一個封裝內(nèi)的“整合型傳感器”也有望大幅增長。整合型傳感器是將加速度傳感器與磁傳感器集成在一個封裝內(nèi),或?qū)⒓铀俣葌鞲衅髋c陀螺儀傳感器集成在一個封裝內(nèi)??蓪⒋饲笆謾C及游戲機器等分開使用的傳感器集成在一個較小的封裝內(nèi)。一個封裝具備6軸到9軸的自由度。
——整合型傳感器市場將會增長多少?
Robin:將加速度傳感器與陀螺儀傳感器集成于一個封裝的產(chǎn)品被稱為IMU(慣性測量單元),在消費類產(chǎn)品用途方面具有今后實現(xiàn)大幅增長的潛力。IMU此前一直用于飛機及產(chǎn)業(yè)設(shè)備。消費類產(chǎn)品用途方面,美國Invensense公司從2011年開始正式銷售產(chǎn)品,估計今后會以游戲機為中心擴大到其他消費類產(chǎn)品。盡管現(xiàn)階段消費類產(chǎn)品用IMU市場還很小,但到2016年,年供貨量將會達到7億5000萬個(整合型傳感器總供貨量將超過10億個)。這意味著此前采用加速度傳感器與陀螺儀傳感器等2~3個封裝構(gòu)造的產(chǎn)品將轉(zhuǎn)而采用IMU。
目前各廠商正面向整合型傳感器,增加每個芯片的檢測軸,或者縮小封裝的尺寸。比如,Invensense公司就開發(fā)出了將陀螺儀傳感器由2軸增至3軸,并將3軸加速度傳感器與3軸陀螺儀傳感器集成在4mm見方封裝內(nèi)的技術(shù)。
Invensense在推廣整合型傳感器方面領(lǐng)先于其他公司,估計今后以意法半導(dǎo)體為代表的其他傳感器廠商也會緊追前者。
——傳感器融合技術(shù)被產(chǎn)品廣泛采用后,傳感器廠商的業(yè)務(wù)體系將會發(fā)生什么變化?
Robin:傳感器的附加值正從產(chǎn)品轉(zhuǎn)向功能(Function),也就是從元件轉(zhuǎn)向軟件。采用MEMS技術(shù)等的傳感器元件單價已降到數(shù)十美分。對于傳感器廠商而言,在元件上獲取利潤已非常困難。因此,傳感器廠商傾向于開發(fā)以結(jié)合使用傳感器與MCU來實現(xiàn)特定功能的軟件,并將其作為解決方案提供給產(chǎn)品廠商。IMU等將多個傳感器融合在一起的產(chǎn)品就是這種提案的最佳例子。對于產(chǎn)品廠商而言,軟件完善的傳感器更易使用,無需自己再單獨開發(fā)軟件了。比如,法國Movea公司目前就在以軟件開發(fā)為重點,開展解決方案業(yè)務(wù)。
傳感器廠商的業(yè)務(wù)構(gòu)造也在不斷變化。傳感器由傳感器元件、ASIC、封裝及模塊構(gòu)成。傳感器廠商原來的特點是,從傳感器元件的制造到封裝全部由自己完成,而將各種傳感器集成在一個封裝內(nèi)的話,從其他公司采購特定傳感器元件的情況就會增加。因此,便會出現(xiàn)專業(yè)的傳感器元件廠商、封裝廠商及模塊廠商等。從事傳感器元件及模塊等全盤業(yè)務(wù)的廠商,從其他公司采購某種傳感器元件的情況也會增加。在特定的傳感器元件方面具有優(yōu)勢的廠商也會越來越多地為其他廠商供貨,從而擴大傳感器元件的制造規(guī)模,企業(yè)即便將重點放在傳感器元件制造上也能獲得利潤。
產(chǎn)品所配備的傳感器市場預(yù)測。左為消費類產(chǎn)品用途,右為車載設(shè)備用途。條狀圖表中的深色部分為整合型芯片的預(yù)測值。整合型芯片中包括IMU。(點擊放大)