【大紀(jì)元8月7日報導(dǎo)】(中央社記者張建中新竹 7日電)下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣恐將旺季不旺，不過，隨著金價高漲，IC設(shè)計廠持續(xù)積極轉(zhuǎn)進銅制程，以降低成本，將帶動銅打線封裝需求依然暢旺。
國際金價上周曾一度升抵每盎司1684.9美元歷史天價，金價過去1年漲幅高達38%，是新臺幣升值之外，對IC設(shè)計廠與封裝廠毛利率造成壓力的另一主因。
隨著金價不斷攀高，IC設(shè)計廠今年已紛紛加速產(chǎn)品轉(zhuǎn)進銅制程，以降低成本；如網(wǎng)通晶片廠瑞昱半導(dǎo)體今年初銅制程比重僅不到3成，第2季已達5成水準(zhǔn)，預(yù)計年底前銅制程比重將進一步達7成規(guī)模。
面板驅(qū)動IC廠聯(lián)詠科技盡管主力的驅(qū)動IC產(chǎn)品因需長金凸塊，無法轉(zhuǎn)換銅制程，不過，目前系統(tǒng)單晶片(SOC)新產(chǎn)品已全數(shù)改采銅制程。
另外，電源管理晶片廠茂達電子及致新科技目前銅制程比重也已達2至3成水準(zhǔn)，并持續(xù)擴大銅制程比重。
隨著客戶需求增溫，半導(dǎo)體封裝廠的銅打線封裝業(yè)務(wù)也急遽成長；其中，日月光第2季銅打線業(yè)績季增38%，成長幅度遠高于封測業(yè)務(wù)的季增1%，占整體打線封裝業(yè)績比重自第1季的23.91%，攀高至29%。
矽品第2季銅打線業(yè)績達新臺幣28.1億元，季增3成，成長幅度同樣高于整體業(yè)績的季增1.9%，占打線封裝營收比重也自第1季的21.6%，攀高至27.4%。
因市場庫存水位攀高，加上全球經(jīng)濟情勢不佳，終端需求疲弱不振，下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣恐將旺季不旺。不過，在IC設(shè)計廠不斷轉(zhuǎn)進銅制程下，封裝廠下半年銅打線封裝業(yè)務(wù)仍可望有不錯表現(xiàn)。
日月光即看好第3季銅打線業(yè)績可望較第2季再成長2成以上水準(zhǔn)，成長性將持續(xù)遠高于整體封測業(yè)務(wù)的季增3%至6%。
矽品雖然受美國硬碟相關(guān)客戶遲遲未轉(zhuǎn)換銅制程影響，銅打線業(yè)務(wù)擴展進度不如預(yù)期，不過，明年第2季銅打線業(yè)績比重仍可望擴增至5成規(guī)模。
超豐電子下半年銅打線業(yè)績比重也將自上半年的12%至13%，擴增至2成水準(zhǔn)；由此估計，超豐下半年銅打線業(yè)績應(yīng)可較上半年成長達5成，表現(xiàn)也將較整體業(yè)績小幅成長佳。